D&R Headline News (February 2016)

Headlines for Monday Feb. 29, 2016

• Mentor Graphics通过添加1600个内存模型到UVM SystemVerilog创建业内首款完备的验证IP库
• 尝试海豚集成(Dolphin Integration)的MIWOK，语音检测器的设计基准

Headlines for Friday Feb. 26, 2016

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GUC 與合作夥伴完成共同開發 USB3.1 實體層/控制器 IP

彈性客製化 IC (Flexible ASIC LeaderTM) 及類比混合訊號 IP 領導廠商創意電子 (GUC) 與日本知名整合元件製造商 (IDM) 合作夥伴，共同開發使用 GUC實體層與合作夥伴控制器的 USB3.1 實體層/控制器 IP。

• SmartDV发布支持独立于仿真加速平台 (SimXL)的验证IP

Headlines for Thursday Feb. 25, 2016

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Arasan发布业内首款MIPI DSI-2 控制器IP核

2016年2月25日 - Arasan芯片系统，MIPI摄像头和显示IP解决方案的领先供应商，宣布推出用于MIPI DSI-2 V1.0与MIPI C-PHY v1.0和MIPI D-PHY v2.0的支持。 DSI-2 V1.0扩展Arasan公司13年支持MIPI IP的，下一代的高分辨率照相机和显示器。

• INSIDE Secure公布2015年财报以及公司重新定位和重组的相关信息

Headlines for Wednesday Feb. 24, 2016

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Synopsys推出下一代针对HDMI 2.0a和HDCP 2.2的验证IP以加速多媒体片上系统的验证

加州山景城，2016年2月24日 - 新思科技公司（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，验证IP（VIP）的HDMI2.0A版标准的可用性，支持高动态范围（HDR）静态元数据扩展和内置的2.2高带宽数字内容保护（HDCP）版本的支持。 Synopsys的VIP VC的HDMI功能的系统级芯片（SoC）的团队下一代多媒体芯片与易用性，快速集成及优化性能设计，从而加速验证的收敛。

• Allegro DVT推出AVS2合规流
• Imagination 和明导国际合作，利用 Veloce 和 Codelink 来加速基于 MIPS 设计的验证
• CEVA DSP助力DSP Group的 下一代超低功耗语音处理器
• Credo 100G重定时器产品线提供超凡的低功耗功能和扩展的应用领域

Headlines for Tuesday Feb. 23, 2016

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MegaChips选择S3集团的数据转换IP，用于下一代互联消费电子片上系统

都柏林和大阪，Japan--2016年2月23日 - S3集团今天宣布，MegaChips公司已经选择了数据转换器IP从麦哲伦系列高速模数转换器（DAC），以使其客户开发最佳的下一代芯片（SoC），连接消费系统。

• 瑞昱半导体已获授权使用Cadence Tensilica Fusion DSP用于支持其情境感知中枢芯片（Context Hub chip）的超低功耗
• ARM新一代Cortex-A32处理器扩展器嵌入式和物联网产品线
• CAST声明其CAN FD总线控制器支持TTCAN协议
• CAST推出新的微型80251控制器，超低功耗高性能，在价格敏感物联网市场凸竞争优势

Headlines for Monday Feb. 22, 2016

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SST 发布基于Altis的 130 nm 和 180 nm RF CMOS平台的Smartbit OTP NVM技术

钱德勒，亚利桑那州，2016年2月22日 - 微芯片科技公司（NASDAQ：MCHP），微控制器，混合信号，模拟器件和闪存专利解决方案，通过了Silicon Storage Technology（SST）旗下的领先供应商，宣布今天系统芯片（SoC）的设计人员现在可以使用的SSR独特SMARTBIT™以反熔丝的一次性可编程（OTP）非易失性存储器（NVM）技术的阿尔蒂斯半导体130纳米和180纳米的RF CMOS平台。一个历史悠久的创新专业晶圆代工，半导体的Altis的性价比和成熟的RF CMOS平台资格汽车标准。海表温度SMARTBIT OTP技术的Altis RF CMOS工艺在一起是理想的宽温度范围和医疗植入设备数据保留，汽车市场的应用，移动和无线应用和物联网（IOT）市场一般互联网。

• 展讯采用Tensilica HiFi 音频/语音DSP进行移动设备开发
• Cadence 正式推出HiFi Integrator Studio音频软件框架
• Rambus加密技术研究扩展CryptoManager解决方案到移动和物联网应用服务
• Imagination 新款 PowerVR® Series8XE GPU 为成本敏感型市场设立性能、功耗与面积的新标准
• Dolphin Integration的DELTA标准电压调节器为40纳米的物联网片上系统带来新突破
• 华润上华科技有限公司(CSMC )采用SynopsysOPC平台以加速产品上市

Headlines for Friday Feb. 19, 2016

• Truechip声明首例PCIe 4.0综合验证IP(CVIP)交付客户

Headlines for Thursday Feb. 18, 2016

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PLDA发布业界第一款符合PCI Express的多端口嵌入式交换机IP – XpressSWITCH

加利福尼亚州圣何塞，2016年2月18日 - PLDA中的PCI Express控制器IP解决方案的行业领导者，今天宣布了他们新的随心切换™定制的多端口嵌入式交换机IP为FPGA和ASIC设计。 PLDA随心切换已实现2015年12月最近的PCI-SIG®兼容性工作期间，基于互操作性测试的PCI Express（的PCIe®）合规性。

• Synopsys与Intrinsic-ID合作以加速实现IoT前沿设备的安全功能
• Synopsys与Cypherbridge联手以优化的软件/硬件安全解决方案加速针对物联网通讯的传输层安全（TLS）的开发
• ITRI选择CEVA-XC DSP用于其4G小型基站
• ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代
• ARASTU SYSTEMS发布针对LPDDR4内存的综合低功耗验证套件

Headlines for Wednesday Feb. 17, 2016

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CEVA推出新的CEVA-X架构 - 业界最高效的基带应用处理器架构

加州山景城 - 2016年2月17日 - CEVA公司（纳斯达克股票代码：CEVA），更智能，连接设备的信号处理IP的领先授权，今天推出了新的CEVA-X架构框架，重新定义性能和用于在基带应用的控制和数据平面的处理能力的效率。在CEVA DSP的强大的文物建筑嚣基带，已通电超过6十亿手机处理器到今天为止，新的CEVA-X解决基带设计日益复杂在广泛的应用范围和使用案例，其中包括LTE-Advanced的PHY控制，机器型通信（MTC）和无线连接。

• Mentor Graphics与ARM签订多年合作协议，以便尽早获得ARM IP加速其片上系统的验证，实现和测试

Headlines for Tuesday Feb. 16, 2016

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中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片

中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简称“联芯科技”），近日共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。

• Cadence宣布其Innovus设计实现系统完全满足三星10nm FinFET工艺要求
• Xilinx通过扩展的生态系统和硬件平台加强其嵌入式视觉和工业物联网产品线

Headlines for Wednesday Feb. 10, 2016

• 为什么AMD应该在中国建立ARM架构生态系统和市场
• SilabTech获得IESA 2015科技创新奖

Headlines for Tuesday Feb. 09, 2016

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Ensilica在IoT Expo发布新的eSi IoT板－成本低集成度高的物联网硬件开发平台

2016年2月9日 - 在伦敦的奥林匹亚对10-11th事（物联网）科技产业博览会即将举行的互联网二月Ensilica将展示新的物联网ESI板，高集成度，低成本的硬件平台，用于开发物联网解决方案。董事会将在Ensilica的展位＃109的动作。单板的价格从149£。

• ARM架构将在100G以太网为主流的数据中心应用中凸显竞争优势
• HCE 服务获取授权使用INSIDE Secure屡获殊荣的MatrixHCE 和MatrixSSE移动支付安全软件

Headlines for Monday Feb. 08, 2016

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Noesis科技发布完全可配置FFT/IFFT处理器

2016年2月8日 - 意向作用Technologies今天宣布，其完全可配置的FFT / IFFT处理器（NT FFT）的即时提供。 NT FFT核是执行FFT和IFFT变换一个完全可配置的解决方案。它是在即时可编程的变换大小和类型方面。它支持复杂的输入/输出，其结果是在正常的顺序输出。它具有使用通用I / O定点精度和通用内部计算精度的高度参数化的/可扩展的设计。该核心采用定点2的内部自动缩放算法的补充，以避免算术溢出，并简化动态范围管理。

• FraunhoferIPMS推出新的IP核，同时支持ISO CAN FD和非ISO CAN FD
• CEVA推出通讯参考设计平台，帮助缩短机器对机器（M2M）以及物联网通讯应用的设计周期

Headlines for Thursday Feb. 04, 2016

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ARM以其最新的UMC 28HPC POP IP扩展其28nm IP的领导地位

英国剑桥 - 2016年2月4日 - ARM日前宣布推出ARM®Artisan®物理IP平台和ARM POP™IP为联华电子UMC28HPC，增强的28nm工艺制程的即时提供。

• 三星的10nm FinFET128 Mbit SRAM较其14nm工艺类似器件尺寸优化38％
• TSMC在中国大陆建300 mm晶圆厂的计划获得台湾政府批准

Headlines for Wednesday Feb. 03, 2016

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Synopsys的10 Gbps USB 3.1 IP率先通过USB-IF认证

加州山景城 - 2016年2月3日 - 新思科技公司（Nasdaq：SNPS）今天宣布，该公司是最早实现超高速USB的10 Gbps（USB3.1的Gen 2）从USB实施者论坛IP认证（USB-IF）。为了获得认证，Synopsys的DesignWare®USB3.1控制器和PHY的通过了所有的USB-IF协议，电气和互操作性测试的超高速USB的10 Gbps（USB3.1第2代），超高速USB（USB3.1第1代）和高速USB（USB 2.0，480 Mbps）的。随着认证IP，设计人员可以证明USB3.1的功能集成到他们的SoC和确信，他们提交认证的产品将满足USB-IF标准，可实现更快的时间到市场对他们的产品。

• 三星和台积电都致力于发展FinFET工艺，高通和苹果为其主要客户
• Intopix发布全新低成本紧凑型TICO FPGA IP核，支持 4:4:4 色彩空间, UHDTV1 和4K
• Xilinx 发布数据中心生态系统投资计划 致力于进一步壮大云计算及 NFV 加速解决方案
• 全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍

Headlines for Tuesday Feb. 02, 2016

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Chips&Media已授权其VP9 和HEVC 多格式解码器IP 给Nexell等芯片制造商

韩国首尔 - 2016年2月2日 - Chips＆Media的公司宣布，全球六大主要的SoC厂商已经许可WAVE412多格式解码器IP。 WAVE412是世界上第一个VP9和HEVC组合解码器IP与超紧凑的尺寸单核心。它被发布于2015年，并得到了众多企业的SoC在消费市场谁希望支持VP9＆HEVC一起在一个SoC的欢迎。 VP9得到市场越来越受欢迎，而且必须支持的YouTube播放4K内容。

• Arteris宣布其FlexNoC互联IP在2015年增加了9个新的授权用户

Headlines for Monday Feb. 01, 2016

• Cadence发布完整数字与签核参考流程，用于Imagination Technologies公司PowerVR Series7 GPU
• Synopsys推出业内首款面向企业存储系统的SAS 24G验证IP
• Sankalp完成对Interra设计服务业务的收购