代表 RISC-V 计算领域黄金标准的 SiFive, Inc. 今日宣布推出 SiFive Intelligence™ XM 系列，专为加速高性能 AI 工作负载而设计。这是SiFive ... 阅读全文

MIPI联盟，一个为移动和受移动影响的产业开发接口规范的国际组织，今日宣布发布MIPI A-PHY v2.0，这是汽车高速非对称串行器-解串行器（SerDes）物理层接口的下一版本。 ... 阅读全文

领先的混合信号ASIC（专用集成电路）芯片制造商EnSilica欣然宣布已加入台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）开放创新平台®（“OIP”）的设计中心联盟（“DCA”）。 ... 阅读全文

台湾新竹- 全球领先的硅智财供货商円星科技（M31 Technology Corporation，简称M31）于今日宣布，其ONFi5.1 I/O IP于台积电5奈米（N5）制程平台上完成硅验证，同时3奈米ONFi6.0 ... 阅读全文

力旺电子今年再度以专业嵌入式内存硅智财荣获台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴奖。台积公司连续15年颁给力旺电子该项殊荣，表彰了力旺电子在内存硅智财领域积极的创新投入、对台积公司长期的技术支持、并以值得信赖的服务满足市场不断变化的需求。 ... 阅读全文

电源管理IP领域的领导者Dolphin Design与数字精确感测技术的领导者SigmaSense宣布合作，将Dolphin Design的先进电源管理方案引入SigmaSense最新的SDC300触控控制器的开发中。该控制器现已批量生产，采用台积电40纳米工艺制造。本次合作旨在进一步提升产品的性能和能效，并将功耗降至最低，树立触控控制器能效的新标杆。 ... 阅读全文