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芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

-芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon ... 阅读全文

芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权

致力于加速系统级芯片(SoC)创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)宣布,芯驰科技(SemiDrive)已扩大对Arteris片上网络(NoC)IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC ... 阅读全文

M31與台積公司合作推進2奈米eUSB2 IP技術創新

台灣新竹-全球矽智財(IP)供應商円星科技(M31 Technology Corporation,以下簡稱 M31)今日宣布 eUSB2 PHY IP 已在台積公司 ... 阅读全文

芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

芯原的GCNano3DVG IP结合了优化的硬件流水线与轻量且可配置的软件栈,实现了高效、低功耗的图形处理。该IP配备了分别针对3D和2.5D图形的独立渲染管线,可加速由3D图像和矢量图形构成的复杂场景的渲染,并通过微调进一步优化了性能、功耗和面积(PPA)。此外,GCNano3DVG采用统一的命令引擎以及多种CPU-GPU同步机制,进一步降低了系统开销,加之所采用静态随机存储器(SRAM)或伪静态随机存储器(PSRAM)的无DDR配置,为嵌入式图形处理提供了高效且低功耗的解决方案。 ... 阅读全文

芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清

芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出其新一代低复杂度增强视频编码(LCEVC)视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作,可提供高达8K超高清的解码能力,满足高性能、低功耗的视频处理需求,适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。 ... 阅读全文

芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

凭借AI加持的ISP功能,芯原的ISP9000系列IP能够实现卓越的图像质量。其集成了先进的AI降噪(AI NR)算法,结合多尺度2D和3D噪声抑制及YUV域色度噪声抑制(CNR),形成了多域降噪架构,可有效减少噪声并保留细节,在极低光照环境下表现尤为出色。该系列IP支持三重曝光高动态范围(HDR)处理和动态范围压缩,并配备20比特流水线,能够保留高动态范围场景中明暗区域的关键细节。 ... 阅读全文

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