Headlines for Wednesday Nov. 13, 2019
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晶心科技与Secure-IC 进行策略联盟 提供加强网络安全性的RISC-V核
致力于嵌入式网络安全性，以阻挡恶意攻击的法国嵌入式安全解决方案供货商Secure-IC，今日宣布与RISC-V基金会创始成员、客户每年量产逾10亿颗多样化SoC，为32/64位嵌入式CPU核的领导供货商的晶心科技(TWSE：6533)，建立战略合作伙伴关系，共同推出安全、高效能的处理器。- 翼辉信息SylixOS操作系统全面支持 晶心科技AndesCore™ A25系列RISC-V处理器
- Xilinx 为驾驶员辅助系统和自动驾驶，推出全球最高性能的自适应器件
- Efinix® 推出Trion® T120 FPGAs
- Astera Labs携手英特尔和新思科技加速PCI Express 5.0系统部署
Headlines for Tuesday Nov. 12, 2019
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全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA
中国广州，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（“以下简称高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。Headlines for Monday Nov. 11, 2019
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- Samsung Foundry推广行业领先的Synopsys TestMAX XLBIST动态系统内测试解决方案，适用于汽车安全领域
- Accolade Technology与Titan IC强强联手，加速基于FPGA的SmartNIC及ATLAS数据包调节器的搜索
- 联发科在7nm上提供经硅验证的112G Long Range SerDes IP，适用于ASIC服务
- Arasan推出基于台积电16nm工艺并符合最新MIPI D-PHY v2.1规格的MIPI D-PHY IP产品
- Palma Ceia SemiDesign博码物联科技将于2019年11月13日在北京举行的Synopsys ARC处理器峰会上展示完整的NB-IoT解决方案
Headlines for Friday Nov. 08, 2019
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聯發科技採用台積公司12FFC技術生產業界領先的8K數位電視晶片進入量產
聯發科技與台積公司今（8）日宣布，採用台積公司12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗12奈米FinFET精簡型（12FFC）技術生產的S900晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。Headlines for Thursday Nov. 07, 2019
Latest News- Abaco宣布推出业界首个采用Xilinx新型RF片上系统技术的6U VPX解决方案
- 新思科技 (Synopsys) 的VC LP解决方案针对低功耗Signoff验证，其运行时间在三星工艺上提升5倍
- SmartDV 将展示可靠可信的验证IP和调试器
- 新思科技推出全新ARC VPX DSP处理器IP核，支持高性能信号处理芯片设计
Headlines for Wednesday Nov. 06, 2019
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- Cadence宣布推出针对Signoff时序感知IR压降分析的Tempus Power Integrity解决方案
- OpenTitan 宣布推出首个开源信任硅根
- 晶心科技携手Silex Insight推出RISC-V信任根(Root of Trust) IP解决方案
- Xilinx Alveo 加速器卡为 SK 电讯 基于人工智能的实时物理入侵与盗窃检测服务提供强劲动力
Headlines for Tuesday Nov. 05, 2019
Latest NewsHeadlines for Monday Nov. 04, 2019
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Headlines for Thursday Oct. 31, 2019
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- 如何在AI加速器之间进行择选
- DMP 公司 (Digital Media Professionals) 推广NEDO项目“调查有关AI芯片及下一代用于高效、高速处理的计算技术开发想法见解”
- 中国国内生产总值(GDP)和制造业采购经理指数(PMI)收缩是全球经济的风险因素
- 中国集成电路"大基金"第二阶段旨在打造一个自给自足的半导体产业
- AI接管Linley Fall Processor Conference
- 台积公司授予新思科技四项“年度合作伙伴”奖项
Headlines for Wednesday Oct. 30, 2019
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Headlines for Tuesday Oct. 29, 2019
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台積公司和格芯宣布透過全球專利交互授權全面解決雙方爭訟
台灣積體電路製造股份有限公司與格芯（GlobalFoundries）今（29）日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。
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