Headlines for Monday Mar. 25, 2019

• 新思科技Fusion Compiler让瑞萨加快交付下一代汽车设计

Headlines for Friday Mar. 22, 2019

Top Story

新思科技提供业界首个基于高性能USB体系的USB4子系统验证解决方案，验证IP和测试套件

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)近日宣布推出业界首个子系统验证解决方案验证IP(VIP)和UVM源代码测试套件，以支持最新的USB4规范。USB4包括使用现有USB Type-C™连接器的双通道操作，该连接器可以通过新的认证电缆传输高达40Gbps数据。USB4还支持Thunderbolt™ 3，并扩展了USB功能以包括新的显示功能。

Headlines for Wednesday Mar. 20, 2019

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新思科技和GLOBALFOUNDRIES联手开发业界首个面向22FDX工艺的汽车1级IP

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)和 GLOBALFOUNDRIES(GF)今天宣布联手开发面向GF 22nm全耗尽绝缘体上硅(22FDX®)工艺的汽车1级温度（零下40度至零上150度）DesignWare®基础、模拟和接口IP组合。

Headlines for Tuesday Mar. 19, 2019

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Vayyar Imaging使用Arteris®IPFlexNoC®互连和弹性包装授权为汽车系统提供符合ISO 26262标准的3D成像芯片

• RISC-V阵营日益壮大，芯来科技与晶心科技宣布建立全面战略合作伙伴关系

Headlines for Thursday Mar. 14, 2019

• Cadence宣布推出业界首款针对USB4的验证IP
• 灵动微电子成功完成C轮融资

Headlines for Wednesday Mar. 13, 2019

• 最新发布的Synopsys设计编译器NXT提供广泛的可用性

Headlines for Tuesday Mar. 12, 2019

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北京崇信通信公司选择Menta的eFPGA IP，以实现4G / 5G无线基带SoC的可编程性

• Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施
• Andes Technology宣布推出具有DSP指令集的RISC-V单核和多核处理器

Headlines for Monday Mar. 11, 2019

• 台積公司2019年2月營收報告