Headlines for Tuesday Oct. 19, 2021
Latest NewsHeadlines for Friday Oct. 15, 2021
Headlines for Thursday Oct. 14, 2021
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- TechInsights 收购 Linley Group, 更大限度地扩展其半导体平台方案
- 西门子全新Aprisa IC 布局布线软件旨通过性能改进来加快上市时间
- SmartDV 推出可重复使用并即插即用验证方案来测试原型芯片
- 台積公司2021年第三季每股盈餘新台幣6.03元
- 欧盟将延长英伟达收购ARM交易的调查
- 据ESD 联盟报告，电子系统设计行业 2021 年第二季度收入同比增长两位数
- 集成电路产业将是中国收复台湾的核心
- 三星承诺在 22 年全面推出 Gate工艺
- intoPIX 在英特尔 Cyclone 10 GX 开发平台上提供全新 JPEG XS 4K60 HDMI 评估设计
- Rambus首席财务官宣布离职
Headlines for Wednesday Oct. 13, 2021
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- Alphawave IP 宣布其新型 PCIe-CXL方案可在TSMC N5 工艺投入生产，此方案适用于存储及更广泛的小芯片市场
- 针对物联网应用的Wi-Fi 802.11 ax + Bluetooth LE v5.3 + 15.4 2.4GHz RF Transceiver IP 核现已支持22nm ULL工艺技术
- In-Q-Tel 成为Agile Analog 最新投资者，证明对其颠覆性模拟 IP 产品的认可
- 新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解决方案，提升处理器IP核领导地位
Headlines for Tuesday Oct. 12, 2021
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- Silex Insight 宣布其 ChaCha20-Poly1305方案实现创纪录高速度 - 800Gbps (ASIC) / 100Gbps (FPGA)
- 新思科技助力Achronix新一代应用于数据和人工智能加速的FPGA首次通过硅验证
Headlines for Monday Oct. 11, 2021
Latest NewsHeadlines for Friday Oct. 08, 2021
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Headlines for Thursday Oct. 07, 2021
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- 英特尔在其 Nios FPGA 处理器中使用RISC-V构架
- 三星创新技术助力未来大数据、人工智能/机器学习及智能互联设备
- 适用于高速chip-to-chip应用的 Interlaken IP 内核现已上市
- Green Hills Software 扩展对 INTEGRITY 的支持以涵盖 RISC-V 架构
Headlines for Wednesday Oct. 06, 2021
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利用SureCore的超低功耗内存实现下一代智能可穿戴设备 EverOn 可为现有内存节约高达50%的功耗
随着可穿戴电子产品和耳机市场的急剧增长，芯片架构师们试图为其增加更多的功能或“智能”，以创造产品的差异化。这些额外的智能意味着设计人员需要向芯片添加更多的嵌入式存储器，从而导致功耗需求增加。在某些设计中，这些存储器的功耗需求甚至可占设备总功率的 50%。- Invia 与 Running Springs Technology 强强联手
- Marvell 在TSMC 3nm 平台扩展其数据基础设施领先地位
- NeuroBlade 在 B 轮融资中成功筹集 8300 万美元，大规模加速数据分析
- 印度Logic Fruit 在 DRDO Directors会议上展示其自主开发并基于ARINC818 的单板计算机方案
- OPENEDGES 与Six Semi宣布LPDDR5/4/4x PHY在三星14LPP 技术工艺上成功流片，并实现高达6400Mbps的运行速度
- Marvell 完成对 Innovium 的收购
- Rambus 推出行业领先零延迟 IDE 的 CXL 2.0 控制器
- Arteris IP宣布提交首次公开募股的注册声明
Headlines for Tuesday Oct. 05, 2021
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- 創意電子公佈民國110 年9月份營收報告
- Thalia 宣布最新首席执行官及董事会组建，支持并推进业务持续增长
- intoPIX 与莱迪思在 Vision 2021 上携手展示最新基于 FPGA无损压缩解决方案
- LeapMind 发布超低功耗 AI 推理加速器 IP 的 Beta 版本
- 8 月全球半导体销售额同比增长 29.7%，环比增长 3.3%
- 格芯宣布提交首次公开募股注册声明