Headlines for Tuesday Oct. 01, 2024
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SiFive 推出 Intelligence XM 系列加速 AI 处理，并阐述推动 RISC-V 在 AI 领域应用的关键拐点
代表 RISC-V 计算领域黄金标准的 SiFive, Inc. 今日宣布推出 SiFive Intelligence™ XM 系列，专为加速高性能 AI 工作负载而设计。这是SiFive 首款包含高度可扩展 AI 矩阵引擎的 IP，能够加速边缘物联网、消费性设备、下一代电动和/或自动驾驶汽车、数据中心等场景系统级芯片解决方案的上市时间。Headlines for Monday Sep. 30, 2024
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EnSilica加入台积电设计中心联盟
领先的混合信号ASIC（专用集成电路）芯片制造商EnSilica欣然宣布已加入台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）开放创新平台®（“OIP”）的设计中心联盟（“DCA”）。Headlines for Friday Sep. 27, 2024
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M31円星科技ONFi5.1 I/O IP于台积电5奈米制程成功完成硅验证，助力大数据与边缘运算
台湾新竹- 全球领先的硅智财供货商円星科技（M31 Technology Corporation，简称M31）于今日宣布，其ONFi5.1 I/O IP于台积电5奈米（N5）制程平台上完成硅验证，同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。Headlines for Thursday Sep. 26, 2024
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力旺以杰出的嵌入式内存先进工艺开发荣获台积年度合作伙伴奖
力旺电子今年再度以专业嵌入式内存硅智财荣获台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴奖。台积公司连续15年颁给力旺电子该项殊荣，表彰了力旺电子在内存硅智财领域积极的创新投入、对台积公司长期的技术支持、并以值得信赖的服务满足市场不断变化的需求。Headlines for Wednesday Sep. 25, 2024
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SigmaSense携手Dolphin Design提升其SDC300触控控制器电源效率
电源管理IP领域的领导者Dolphin Design与数字精确感测技术的领导者SigmaSense宣布合作，将Dolphin Design的先进电源管理方案引入SigmaSense最新的SDC300触控控制器的开发中。该控制器现已批量生产，采用台积电40纳米工艺制造。本次合作旨在进一步提升产品的性能和能效，并将功耗降至最低，树立触控控制器能效的新标杆。Headlines for Tuesday Sep. 24, 2024
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GUC 宣布 CSP 資料中心採用 HBM3E IP
先進 ASIC 領導廠商創意電子 (GUC) 很高興宣布，其 3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商所採用。這款尖端 ASIC 預計將於今年流片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。Headlines for Thursday Sep. 19, 2024
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