D&R Headline News (November 2019)

Headlines for Friday Nov. 29, 2019

• Cadence发布Tempus电源完整性签核方案

Headlines for Thursday Nov. 28, 2019

Top Story

Semico预测RISC-V的发展将突飞猛进

• 德国Creonic参加H2020“ VERTIGO”研究项目

Headlines for Wednesday Nov. 27, 2019

• 新思科技HAPS-80原型验证系统出货量超过3000台

Headlines for Monday Nov. 25, 2019

• 新思科技与台积电合作进行5纳米工艺技术认证

Headlines for Friday Nov. 22, 2019

• Cadence发布业界首款面向高性能计算的NVMe 1.4验证IP

Headlines for Thursday Nov. 21, 2019

Top Story

来自SmartDV独立平台的VIP产品组合确保无缝覆盖驱动的验证流程

• UltraSoC加入OpenHW集团，并致力于未来开源技术的开发
• 三星和新思科技联合提供全面汽车解决方案

Headlines for Wednesday Nov. 20, 2019

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Alereon在超宽带应用领域采用Omni Design的低功耗模数与数模转换器

• 智原科技将于ICCAD 2019展出支持OIF-CEI-25G-LR的28G Serdes
• 北美半导体设备行业宣布2019年10月支出
• Credo加入开放计算项目(OCP)，为超大规模数据中心和电信加速400及更高连通率的解决方案
• 新思科技和AMD签署多年期ZeBu仿真协议
• Attopsemi Technology参加第四届日本SOI研讨会并发表了演讲“I-fuse：一种颠覆式OTP技术”

Headlines for Monday Nov. 18, 2019

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智原于联电22纳米工艺推出完整基础单元IP方案

智原科技与联华电子今日宣布推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)工艺的基础单元IP方案。该22ULP/ULL基础单元IP已成功通过硅验证，包含多重电压标准单元库、ECO单元库、IO单元库、PowerSlash™低功耗控制套件以及内存编译程序，可大幅降低芯片功耗，以满足新一代的SoC设计需求。

• 新思科技低功耗signoff验证工具VC LP为三星提速5倍运行时间

Headlines for Friday Nov. 15, 2019

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Gyrfalcon 的最新芯片提升边缘 AI 的性能（12.6 TOPS/W），并赋予更低的功耗

Headlines for Thursday Nov. 14, 2019

• Mirabilis Design推出首个用于人工智能处理器及应用程序的快速原型开发平台
• Nordic Semiconductor推出全球首款dual Arm Cortex-M33处理器无线SoC，适用于低功耗要求极其苛刻的物联网应用
• Gyrfalcon Technology和Sensory在边缘设备上提供增强型AI生物识别访问方案

Headlines for Wednesday Nov. 13, 2019

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晶心科技与Secure-IC 进行策略联盟 提供加强网络安全性的RISC-V核

致力于嵌入式网络安全性，以阻挡恶意攻击的法国嵌入式安全解决方案供货商Secure-IC，今日宣布与RISC-V基金会创始成员、客户每年量产逾10亿颗多样化SoC，为32/64位嵌入式CPU核的领导供货商的晶心科技(TWSE：6533)，建立战略合作伙伴关系，共同推出安全、高效能的处理器。

• 翼辉信息SylixOS操作系统全面支持 晶心科技AndesCore™ A25系列RISC-V处理器
• Xilinx 为驾驶员辅助系统和自动驾驶，推出全球最高性能的自适应器件
• Efinix® 推出Trion® T120 FPGAs
• Rambus推出完整的PCI Express 5.0接口解决方案
• Astera Labs携手英特尔和新思科技加速PCI Express 5.0系统部署

Headlines for Tuesday Nov. 12, 2019

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全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA

中国广州，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（“以下简称高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。

• 新思科技和台积合作在其5奈米 FinFET 强化版N5P制程技术上开发DesignWare IP核产品组合

Headlines for Monday Nov. 11, 2019

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Inphi和Synopsys将收购eSilicon

• Accolade Technology与Titan IC强强联手，加速基于FPGA的SmartNIC及ATLAS数据包调节器的搜索
• 联发科在7nm上提供经硅验证的112G Long Range SerDes IP，适用于ASIC服务
• Arasan推出基于台积电16nm工艺并符合最新MIPI D-PHY v2.1规格的MIPI D-PHY IP产品
• Palma Ceia SemiDesign博码物联科技将于2019年11月13日在北京举行的Synopsys ARC处理器峰会上展示完整的NB-IoT解决方案

Headlines for Friday Nov. 08, 2019

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聯發科技採用台積公司12FFC技術生產業界領先的8K數位電視晶片進入量產

聯發科技與台積公司今（8）日宣布，採用台積公司12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗12奈米FinFET精簡型（12FFC）技術生產的S900晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。

• 台積公司2019年10月營收報告

Headlines for Thursday Nov. 07, 2019

• Abaco宣布推出业界首个采用Xilinx新型RF片上系统技术的6U VPX解决方案
• SmartDV 将展示可靠可信的验证IP和调试器
• 新思科技推出全新ARC VPX DSP处理器IP核，支持高性能信号处理芯片设计

Headlines for Wednesday Nov. 06, 2019

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前五大半导体厂商资本支出将在2019年创下新纪录

• OpenTitan 宣布推出首个开源信任硅根
• 晶心科技携手Silex Insight推出RISC-V信任根(Root of Trust) IP解决方案
• Xilinx Alveo 加速器卡为 SK 电讯 基于人工智能的实时物理入侵与盗窃检测服务提供强劲动力

Headlines for Tuesday Nov. 05, 2019

• 芯动科技多样IP组合获得格芯22FDX®平台的物联网和边缘AI应用认证
• 創意電子公佈民國108 年10月份營收報告

Headlines for Monday Nov. 04, 2019

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OPENEDGES推出高性能及低功耗GDDR6控制器IP

• 用于超大规模数据中心芯片的112G Ethernet PHY重磅发布，支持800G网络应用
• 博码物联科技成立英国剑桥研发中心