D&R Headline News (December 2019)
Headlines for Tuesday Dec. 31, 2019
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晶心科技和Deeplite协力推动极精简深度学习模型 应用于日常生活中
32/64位高效能、低功耗、精简RISC-V CPU 核心的领导供货商、RISC-V基金会创始白金会员晶心科技，与Lightweight Intelligence™ 的创建者，总部位于加拿大蒙特利尔的新创公司Deeplite, Inc.，今日宣布将携手合作，在基于AndeStar™ V5架构的晶心RISC-V CPU核心上配置高度优化的深度学习模型，使AI深度学习模型变得更轻巧、快速和节能。Headlines for Monday Dec. 30, 2019
Headlines for Monday Dec. 23, 2019
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- PRO DESIGN通过proFPGA XCVU13P模块扩展基于FPGA的原型产品系列-提供顶级性能的接口及系统
- IC容量将在2021年达到创纪录的增长
- Bluespec推出开创性的“RISC-V Factory”-使开源硬件开发人员能够更快捷，更高效地进行构建
Headlines for Thursday Dec. 19, 2019
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智原推出新一代物联网SoC平台 加速ASIC前期开发
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技 今日针对SoCreative!™物联网SoC平台系列，推出FIE3240 FPGA开发验证平台。FIE3240可编程平台具有高度的弹性与扩展性，并支持基于ARM Cortex-M处理器的SoC设计，满足架构复杂的AIoT芯片开发需求。- Xilinx 推动百度自主泊车的量产型专用车载计算平台(ACU-Advanced)
- 新思科技完成高达1亿美元的加速股票回购协议
- 法国GreenWaves针对新一代智能化边缘技术推出突破性的超低功耗GAP9 物联网应用处理器
- CEVA凭借面向客户手持设备的新型传感器融合解决方案，使随心操控尽在掌中
- 德国videantis 的AI处理器平台适用于KI-FLEX自动驾驶芯片
- Vidatronic任命其董事会新成员
- Arm共創物聯網晶片安全生態系統
Headlines for Wednesday Dec. 18, 2019
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RISC-V基金会创始成员晶心科技晋升为白金会员
RISC-V基金会创始成员——晶心科技(TWSE：6533)，是32/64位嵌入式CPU核心的领先供货商，其客户每年量产逾10亿颗多样化的SoC，今日宣布已获RISC-V基金会晋升成为白金会员(Platinum member)。Headlines for Tuesday Dec. 17, 2019
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SiFive发布用于高性能计算的新型U8系列核心IP
商用RISC-V处理器IP和芯片解决方案的领先提供商SiFive公司，今天宣布了用于可扩展SoC设计的新型高性能IP产品组合。在业界首屈一指的处理器盛会Linley秋季处理器发布会上，SiFive首席架构师Krste Asanovic详细介绍了新型SiFive U8系列核心IP以及经过SiFive优化升级的HMB2E+ 解决方案。Headlines for Monday Dec. 16, 2019
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Headlines for Friday Dec. 13, 2019
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- Breker Verification Systems推出独竖一帜的RISC-V TrekApp解决方案，适用于自动化、高覆盖率系统集成测试综合套件
- CEA-Leti使用 RRAM 的突触构架以及模拟尖峰神经元，成功建立集成生物启发神经网络
Headlines for Thursday Dec. 12, 2019
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M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证
全球精品IP开发商円星科技(M31 Technology)今天宣布，继高速接口IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和内存产生器「SRAM Compiler」之后，其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TÜV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证。M31研发流程及主要车用 IP均完成ISO车用安全认证。- 燧原科技(Enflame Technology) 在下一代人工智能训练产品上使用Rambus HBM2内存子系统解决方案
- 加特兰汽车雷达芯片通过DesignWare ARC处理器IP核进入大规模量产
- 莱迪思半导体和SiFive强强联手，来简捷莱迪思FPGA开发人员访问RISC-V处理器
Headlines for Wednesday Dec. 11, 2019
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- Cobham推出LEON5处理器IP核
- Dialog 半导体联手Flex Logix建立在混合信号嵌入式FPGA（eFPGA）的战略合作伙伴关系
- 新的莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和边缘AI应用带来领先的功耗和性能
Headlines for Tuesday Dec. 10, 2019
Latest NewsHeadlines for Monday Dec. 09, 2019
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Imagination推出可应用于任何场景的全新图形处理器IMG A系列
Imagination Technologies宣布推出其第十代PowerVR图形处理架构IMG A系列（IMG A-Series）。作为其有史以来发布过性能最强大的图形处理器（GPU）半导体知识产权（IP）产品，IMG A系列将PowerVR GPU架构加以发展演进，以满足各种下一代设备对图形处理和计算的要求。Headlines for Thursday Dec. 05, 2019
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- 晶心科技与关键客户及合作伙伴联合一起对Imperas模型和仿真器进行认证，以作为其新型 RISC-V Vectors Core的参考标准
- BrainChip和Tata咨询服务（TCS）携手在NeurIPS 2019上共同演示Akida神经形态技术平台
Headlines for Wednesday Dec. 04, 2019
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新思科技完成对DINI Group的收购
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布已完成对DINI Group的收购。DINI Group总部位于加州拉霍亚，在基于FPGA的电路板和解决方案领域处于领先地位。- SmartDV在RISC-V高峰会全面展示TileLink以及Verilator VIP 方案
- 晶心科技在2019年RISC-V高峰会上展示突破性27系列处理器
- Neoverse N1在最新AWS云实例中首次亮相
Headlines for Tuesday Dec. 03, 2019
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基于7nm FinFET工艺的新思科技Die-to-Die PHY IP核加速云计算片上系统设计
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出用于超大规模数据中心、人工智能和网络设计的多芯片模块(MCM)超短距离连接的DesignWare® Die-to-Die PHY IP核。Headlines for Monday Dec. 02, 2019
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- EnSilica与Macnica Europe GmbH签署定制ASIC设计以及供应服务的分销协议
- 法国海豚设计通过ISO 9001和EN 9100标准认证
- Cadence全新面向芯片间互联UltraLink D2D PHY IP助力实现高性能和经济有效封装应用
- 聯電繼全球最小的USB 2.0測試載具通過矽驗證後，宣布更先進的22奈米技術就緒
- ACTT推出业界最小面积低功耗蓝牙(BLE) IP