D&R Headline News (January 2019)

Headlines for Thursday Jan. 31, 2019

Top Story

功能丰富的RISC-V IDE现在可免费下载

• Hardent和Xilinx合作提供完整的8K Ready DisplayPort 1.4 IP子系统
• 世界先進公司購買格芯公司新加坡Fab 3E廠

Headlines for Wednesday Jan. 30, 2019

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Rambus宣布推出基于TSMC 7nm工艺技术的GDDR6存储器PHY

• eSilicon和Wild River Technology宣布推出先进的SerDes测试系统

Headlines for Tuesday Jan. 29, 2019

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Arteris IP在2018年增加了20个授权并发布了3个新产品

• 珠海创飞芯发布反熔丝eFPGA IP
• CEVA发布蓝牙5.1 IP

Headlines for Monday Jan. 28, 2019

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Dolphin Integration任命Philippe Berger为首席执行官

• 采用晶心架构芯片全球累计出货量超过35亿颗
• Silicon Creations依靠Silvaco定制设计流程开发新型高级FinFET设计
• Habana Labs使用DesignWare IP，实现高性能人工智能芯片一次投片成功

Headlines for Thursday Jan. 24, 2019

• Eta Compute选择IAR Embedded Workbench作为新的基于神经网络的AI SoC的首选工具链

Headlines for Tuesday Jan. 22, 2019

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Arteris IP 将其FlexNoC互连授权NETINT Technologies，应用于PCIe 4.0企业级SSD控制器

• Soitec扩大与三星Foundry在FD-SOI晶圆供应方面的合作

Headlines for Monday Jan. 21, 2019

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辰芯科技选用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工艺的eFPGA IP

• 新思科技快速软错误分析技术提高汽车功能安全
• 新思科技与Imec合作加速互补FET（CFET）技术建模

Headlines for Thursday Jan. 17, 2019

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Andes Custom Extension™ 让高效RISC-V处理器进一步加强功能

晶心科技宣布刚发表的AndeStar™ V5 CPU处理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具备Andes Custom Extension™ (ACE)功能。晶心将研发嵌入式处理器IP逾十年的丰富经验结合RISC-V技术，推出AndeStar™ V5架构，现在进一步加上ACE，让嵌入式系统工程师更容易在晶心V5处理器中添加客制化指令。

• Optek选择Cadence Tensilica HiFi 3 DSP用于其蓝牙5.0双模音频/语音SoC
• 新世代AI等级OTP/MTP/NVM提供新世代IC最佳内存解决方案
• 台積公司2018年第四季每股盈餘新台幣3.86元
• Xilinx 助力百度大脑加速 AI 终端应用

Headlines for Wednesday Jan. 16, 2019

• Mentor的Catapult HLS使Chips＆Media提供深度学习硬件加速器IP的时间节省一半

Headlines for Tuesday Jan. 15, 2019

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Arasan宣布推出针对Xilinx FPGA的Total UFS 3.0 IP解决方案

Headlines for Monday Jan. 14, 2019

• Intrinsic ID将QuiddiKey硬件物联网安全信任根授权IDT
• Aldec采用HES-DVM Proto模式缩短了FPGA的ASIC设计原型开发时间
• VSORA：加速5G和AI设计开发的新DSP方法

Headlines for Thursday Jan. 10, 2019

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INVECAS发布全球首创的HDMI®2.1，搭载HDCP2.3芯片和IP解决方案，适用于电视、AVR、条形音响和机顶盒

领先的IP和IC解决方案提供商INVECAS今日宣布推出全球首创的HDMI® 2.1集成电路(IC)，该产品全面支持HDCP2.3。

• Innovium选择Synopsys的IC Validator进行物理签核
• 硅谷公司推出首款采用时间敏感网络（IEEE802.1Q）协议的汽车架构探索平台
• 智原深耕工厂自动化ASIC卓有成效
• Weebit Nano和Silvaco Form开发计划合作创建ReRAM模型和设计工具

Headlines for Wednesday Jan. 09, 2019

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2019年Imagination将推出新的AI、图形和互联技术

今年1月在拉斯维加斯国际消费电子展（CES Las Vegas）上Imagination发布了2019年度消费电子和汽车相关产品。在很多领先的消费电子产品中我们都能看到该公司创造并授权的技术，在此次消费电子展上重点介绍了三个IP新系列，主要面向关键的消费电子产品系列：汽车、无人机、数字电视（DTV）、移动设备和其他物联网（IoT）终端设备。

• OPENEDGES和TAKUMI合作在日本推广ORBIT内存子系统IP

Headlines for Monday Jan. 07, 2019

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Innosilicon宣布在三星14LPP工艺上经过硅片验证并批量生产世界上第一个商用GDDR6 IP

• 創意電子公佈民國107 年12月份營收報告
• CEVA为语音助手和物联网设备推出基于神经网络的WhisPro语音识别技术
• Xilinx 与采埃孚宣布就 AI 创新与无人驾驶开展战略合作
• intoPIX在CES上推出新的JPEG XS标准
• SkyWater推出直接多项目晶圆（MPW）FastShuttle计划，以满足不断增长的客户需求
• 高云半导体累计出货量达到1000万片

Headlines for Friday Jan. 04, 2019

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CEVA发布CEVA-BX，一种用于物联网设备中数字信号处理和数字信号控制的新型通用混合DSP /控制器架构

Headlines for Thursday Jan. 03, 2019

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SST在联华电子55纳米平台上宣布推出嵌入式SuperFlash存储器的汽车1级认证

• Arm推出新的图像信号处理器，以满足更高的图像质量要求
• Nordic Semiconductor在低功耗蜂窝物联网SoC中授权和部署CEVA DSP
• Bestechnic为其音频平台授权CEVA蓝牙5双模IP