Original Lossless codec IP core - Full HD 30fps@126MHz (1Sample/clk)
D&R Headline News (September 2019)
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Arm與台積公司展示業界首款7奈米Arm核心 CoWoS®小晶片系統以支援高效能運算應用
高效能運算領域的領導廠商Arm與台積公司今（26）日共同發表業界首款採用台積公司先進的CoWoS®封裝解決方案並獲得矽晶驗證的7奈米小晶片（Chiplet）系統，其中內建Arm®多核心處理器。- Analog Bits在TSMC N7工艺上推出针对汽车领域的模拟及混合信号IP硅验证产品，该产品同时配备Split Corner Lots和 PVT表征结果
- SiFive宣布跟踪以及调试功能的实现
- Andes与Dover Microsystems联手合作，为RISC-V提供专业的网络安全解决方案
- Rambus Tapes Out 112G XSR SerDes PHY on Leading-edge 7nm Process
- Adesto突破10亿非易失性存储设备的出货里程碑
- AGIC C-Fuse为AEC-Q100 Grade 0车规等级量身订做的OTP解决方案
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智原系统单芯片ASIC设计接量连续三年倍数增长
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞今日发布其系统单芯片(SoC)设计案数量已连续三年倍增，其中以28纳米与40纳米工艺为主；相较于先进工艺，这两个工艺的进入商业门坎较低，相对应的IP布局完整且低风险，为客户提供更具竞争力的SoC成本优势。- ECOC 2019: eSilicon在7米及3米Samtec电缆组件上展示基于7nm 58G DSP的SerDes功能
- Veriest在Valens启动了正式的验证方法
- 新思科技提供业界首款Compute Express Link（CXL）IP核解决方案，在数据密集型芯片中实现突破性性能
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- UltraSoC在波兰开设工程技术中心来加速其全球扩张
- Silvaco联手HDL Design House提供模拟及数字IC设计服务
- 印度扩展到芯片设计领域
- 2020年开始修建价值近500亿美元的Fabs
- 斯里兰卡电信选择成熟的生态系统合作伙伴，在岛国大规模安装电视系统，使其无处不在
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- 創意電子公佈民國108 年8月份營收報告
- 新思科技与谷歌云合作扩展基于云的功能验证
- 博码物联科技荣获深圳物联网和智慧城市展览会“优秀解决方案”奖
- Vidatronic与IP-Semantics在加州硅谷携手合作
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USB-IF宣布推出USB4™规范
致力于推动USB技术发展和普及的支持性组织USB实施者论坛(USB Implementers Forum, USB-IF)今日宣布推出USB4™规范，此次重大更新旨在提供下一代USB架构，完善并延续现有的USB 3.2和USB 2.0架构。Headlines for Monday Sep. 02, 2019
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