D&R Headline News (June 2020)
Headlines for Tuesday Jun. 30, 2020
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针对AI加速器优化的格芯12LP+ FinFET解决方案已准备投产
加利福利亚州圣克拉拉，2020年6月30日 – 作为先进的特色工艺半导体代工厂，格芯® (GF®)今日宣布其先进的FinFET解决方案12LP+已完成技术认证，准备投入生产。Headlines for Monday Jun. 29, 2020
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Headlines for Thursday Jun. 25, 2020
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- Macnica在其4K ProAV OEM解决方案中采用intoPIX公司的 TICO-XS
- 新思科技获得美国国防高级研究计划局(DARPA) 自动实施安全硅合同
- 行业首发|芯动科技基于SMIC 14nm工艺的多款高速接口IP研发及量产成功
- 台湾赶超韩国成为最大IC晶圆产能基地
Headlines for Wednesday Jun. 24, 2020
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新思科技以NIST验证的真随机数发生器IP，加速FIPS 140-3认证
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，其DesignWare®真随机数发生器(TRNG) IP已通过美国国家标准与技术研究院(NIST)密码算法验证体系(CAVP)的验证，为客户终端产品获得低风险联邦信息处理标准(FIPS) 140-3认证铺平道路。- Xilinx选用Mipsology Zebra软件加速Alveo U50 FPGA
- IAR Systems为基于RISC-V应用提供高级追踪方案
- T2M宣布在台积电22nm上推出业界首颗超低功耗蓝牙双模RF IP。
Headlines for Tuesday Jun. 23, 2020
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Headlines for Monday Jun. 22, 2020
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新思科技、台积电和微软Azure实现时序signoff新流程
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，与台积电(TSMC)和微软的合作已经实现了一项突破性的、可高度扩展的用于云的时序signoff流程。三个行业合作伙伴之间长达数月的广泛合作，加快了下一代片上系统(SoC)的signoff。- 格芯购买美国纽约洲马耳他土地，将其定位于先进制造设施，迎合未来增长需求
- intoPIX推出适用于Nvidia GPU的FastTICO-XS SDK v1.2.4 解决方案
- Cadence与TSMC 、微软三方联手，利用云基础设施大幅缩短半导体设计的时序签核周期
Headlines for Thursday Jun. 18, 2020
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比科奇为其5G New Radio小基站SoC选用UltraSoC的系统驻留分析和监测IP
UltraSoC今日宣布：为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇（Picocom）已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权（IP），用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片（SoC）。Headlines for Tuesday Jun. 16, 2020
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- Xilinx推出实时服务器一体机，实现高品质低成本视频直播
- QuickLogic推出开源可编程计算措施
- Moortec推出全新芯片内技术可在台积电N5工艺上进行高度分布式实时热分析
- UltraSoC发布全新USB3方案来支持从在研芯片到已部署系统的超高速分析和调试
- 新思科技推出业界首款完整的USB4 IP解决方案
Headlines for Monday Jun. 15, 2020
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- BrainChip成功推出Akida早期体验计划
- Cadence数字与全定制/模拟EDA工具流程获TSMC N6及N5工艺技术认证
- Ambarella选择Cadence Clarity 3D Solver开发人工智能视觉处理器
Headlines for Saturday Jun. 13, 2020
Latest NewsHeadlines for Friday Jun. 12, 2020
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恩智浦新一代高效能汽車平台採用台積公司5奈米製程
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC；TWSE：2330、NYSE：TSM）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。Headlines for Thursday Jun. 11, 2020
Latest NewsHeadlines for Wednesday Jun. 10, 2020
Latest NewsHeadlines for Tuesday Jun. 09, 2020
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Headlines for Monday Jun. 08, 2020
Latest News- 創意電子公佈民國109 年5份營收報告
- 晶心科技(Andes Technology)成为RISC-V International的核心成员； 大力扩展其美国研发和现场应用工程人员配置
- 新思科技定制设计平台助力Alphawave成功置换其全流程设计传统工具
Headlines for Thursday Jun. 04, 2020
Latest NewsHeadlines for Wednesday Jun. 03, 2020
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新思科技提供基于台积公司5奈米制程的广泛IP组合，加速高性能计算的SoC设计
基于台积公司制程技术的DesignWare® IP核组合，包括最广泛使用的高速协议接口IP和基础IP，用于加速高端云计算、AI加速器、网络和存储应用的片上系统开发。新思科技市场领先的DesignWare IP核和台积公司5奈米制程的结合，使设计人员能够满足设计性能、功耗和面积要求，同时降低集成风险。Headlines for Tuesday Jun. 02, 2020
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Imagination推出支持低功耗应用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知识产权（IP）产品
Imagination Technologies宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权（IP）产品IMG iEW400。iEW400集成了射频（RF）和基带，专为物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。- 德国Codasip扩展SweRV 套包方案，支持西部数据（Western Digital）EH2以及EL2 RISC-V内核
- PUFsecurity 硬體IP試用計畫，引領跨越晶片安全部署之鴻溝
- 兆易创新GD32 MCU联手Amazon AWS共建嵌入式云平台
- 新思科技宣布其节能ARC EM和ARC HS处理器IP，可支持TensorFlow Lite for Microcontrollers软件
Headlines for Monday Jun. 01, 2020
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UltraSoC和Canis Labs合作确保CAN总线的安全
UltraSoC与Canis Automotive Labs日前宣布了一项合作，旨在解决汽车行业中最严重的信息安全漏洞之一：CAN总线内部缺乏安全功能；而CAN总线通常用于连接诸如刹车、转向、发动机、安全气囊、门锁和车头灯等车载系统。