行业首发|芯动科技基于SMIC 14nm工艺的多款高速接口IP研发及量产成功

2020年06月 -- 中国珠海横琴——芯动科技（Innosilicon）今日宣布，基于中芯国际14nm工艺的多款高性能国产自主可控高速接口IP在国内主流客户SOC产品上，一次验证成功，进入商用量产。

中国珠海横琴——芯动科技（Innosilicon）今日宣布，基于中芯国际14nm工艺的多款高性能国产自主可控高速接口IP在国内主流客户SOC产品上，一次验证成功，进入商用量产。

芯动科技立足本土发展，经过14年数十亿颗高端IP授权的出货打磨，特别在各主流28/22纳米和FINFET工艺领域IP技术优势明显，国内外多个一流客户SOC全部一次量产成功，其高安全性、高可靠性IP在满足国际通用标准的同时，还可根据客户应用场景进行PPA定制优化尺寸、功耗和封装，一步到位交钥匙快速集成，全程为客户产品成功量产保驾护航，助力客户实现芯片差异化竞争优势，广泛应用于高性能计算、AI、多媒体终端、汽车电子、IoT物联网等领域主流芯片。

本次被客户率先采用在SMIC 14nm工艺进入量产投片的高速接口IP，包括MIPI DSI&CSI /LVDS combo IP、DDR4/3/LPDDR4/3 combo等通用IP，这些combo IP除了一套IO具备多标准兼容性，还应客户需求定制优化了功耗和面积，一次通过产品场景功能等相关测试，快速在新工艺上实现商用量产——属行业首创。

至今，芯动科技与全球6大代工厂均有多年IP生态共建的合作经验，从0.13um、65nm、55nm、40nm、28nm到先进Finfet 14/12/8/7/5纳米等工艺不断跨越，提供了覆盖面和成熟度领先的一站式高速接口IP，量产芯片数量高达数十亿颗。在混合电路IP领域，芯动科技将继续增强与各大国产代工厂的长期合作，帮助客户向高增长市场提供更多极具差异化优势、巨大社会价值的产品，持续赋能高端国产生态链！

除了以上DDR和MIPI系列IP，芯动科技USB3.2/USB2.0、HDMI2.0/2.1、eDP /VOB、PCIe3/4/SATA3、ADC、Audio Codec、Video-DAC等高安全性、高可靠性国产IP，在各主流先进工艺，协助海内外客户SoC产品成功量产。

芯动高端Combo IP包括：
✮32Gpbs 高速Combo Serdes之下的任意标准组合：PCIe4、USB3.1 、SATA3、10G ETHERNET、XAUI、CHIPLET等；
✮各种多媒体IP：MIPI CPHY/DPHY、Audio codec；MIPI/LVDS/TTL Combo、HDMI2.1 /eDP1.4 TX/RX solution；
✮全球顶尖高性能DDR combo IP：DDR4/3/LPDDR4/3 PHY；行业领先的GDDR6、DDR5/LPDDR5等。

关于芯动科技

作为世界先进、国内领军的高速混合电路IP和芯片定制一站式提供商，芯动科技IP支持了国内外数以十亿计的主流高端SoC量产，覆盖国际知名6大顶级半导体厂从0.11um到 5nm，市场份额连续10年遥遥领先。 2018年芯动科技在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈，成功定制性能领先的计算GPU；定制量产近阈值电压计算技术，2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FDX/FinFET先进工艺上成功定制多款芯片，在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域具备优秀创新力。

芯动科技全力支持芯片自主可控国产化，以高安全性、高可靠性IP和定制产品、灵活共赢的商业模式服务于全球客户。