芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务

2025年4月29日，中国上海--芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。

芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。结合公司自有的丰富的车规级IP组合，以及完整的智慧驾驶软件平台框架，芯原可为客户提供从芯片设计、验证到车规认证的全流程支持，包括安全需求分析、架构设计和认证支持等。

此次推出的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台采用灵活可配置的架构，支持高性能多核中央处理器（CPU）、图像信号处理器、视频编解码器和神经网络处理器等多个协处理器高效协同工作，可选配内置芯原自研的ASIL D等级的功能安全岛，并支持高速高带宽存储子系统，具备优秀的数据吞吐和实时处理能力。该平台还针对包含5nm和7nm在内的先进车规工艺制程进行了优化，具备优异的功耗、性能和面积（PPA）特性。

“智能汽车产业正在快速发展，芯原的车规级 SoC 设计平台可兼顾性能、安全和设计灵活度，助力车企快速响应市场需求。”芯原股份执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“芯原已经深耕汽车领域十余年，从微控制单元（MCU）、座舱到智慧驾驶技术均有布局。基于我们车规认证的芯片设计流程、车规级IP和完整的软件服务，芯原已成功为客户提供基于先进车规工艺制程的智慧驾驶芯片定制服务，并正在推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台的研发。未来，芯原将继续深化汽车领域的技术创新，助力智能汽车行业实现更高水平的安全性与智能化。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。