D&R Headline News (March 2018)

Headlines for Friday Mar. 30, 2018

Top Story

Silex Inside发布了高产可扩展和高性能的MACsec引擎

Headlines for Thursday Mar. 29, 2018

• 加密货币挖矿需求刺激台积电IC生产
• CoreHW与GLOBALFOUNDRIES合作开发RF生态系统项目

Headlines for Wednesday Mar. 28, 2018

Top Story

Mindtree宣布其蓝牙Mesh v1.0软件和EtherMind蓝牙v5.0软件及配置文件通过BQB认证

• NVIDIA和Arm合作将深度学习应用于数十亿物联网设备

Headlines for Tuesday Mar. 27, 2018

• NEOTION和Invia开启了基于硬件的安全方面的专业合作

Headlines for Monday Mar. 26, 2018

Top Story

Chips&Media为面向监控市场的IP摄像机提供ISP IP包

• Innosilicon宣布世界上最强大的Dash 矿机，65GH / s 1500W
• Inside Secure的安全配置解决方案用于保护Kiwisat的付费电视服务
• Intrinsic ID的INSTET项目Horizon 2020/SME Instrument Phase 2 计划获得欧盟拨款
• eVaderis与Mentor合作加快eMRAM IP和编译器的开发
• Omnitek增加了AV over IP和视频扭曲芯片组
• EnSilica建立销售网络以扩展其汽车行业的设计和供应服务

Headlines for Thursday Mar. 22, 2018

• IEEE发布IEEE 802.3cc-2017 25 Gb / s以太网标准，用于通过光纤增强企业和城域网应用

Headlines for Wednesday Mar. 21, 2018

Top Story

新思科技收购Silicon and Beyond Private Limited，旨在丰富高速SerDes IP这次收购同

新思科技 (Nasdaq: SNPS) 日前宣布，公司收购了Silicon and Beyond Private Limited – 数据密集型应用中所用高速SerDes技术的领先提供商，例如机器学习、云计算和网络。

• 格芯发起RF生态系统计划， 旨在加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度

Headlines for Monday Mar. 19, 2018

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Xilinx 推出革命性的新型自适应计算产品

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)），今天宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品，名为ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自适应计算加速平台）。

• Rambus将为未来的数据中心开发混合内存系统架构
• HiTrend为其下一代智能电能计量芯片选择Dolphin Integration的缓存控制器
• Xilinx CEO 描绘公司新愿景与战略蓝图
• 格芯扩展硅光子路线图，满足对数据中心连接的爆炸式增长需求

Headlines for Friday Mar. 16, 2018

• ArterisIP 推动十五家芯片公司的人工智能和机器学习创新
• Silicon Creations的PMA技术是Microsemi获奖FPGA的一部分

Headlines for Thursday Mar. 15, 2018

• UltraSoC与Percepio结盟为实时系统提供第一个完整的嵌入式分析平台

Headlines for Wednesday Mar. 14, 2018

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Eta Compute推出业界首个超低功耗机器智能的神经形态平台

• Synopsys和Industry Technologists将探讨2-nm SoC设计的途径
• Stratix 10 FPGA：REFLEX CES推出云计算COTS板“XpressGXS10-FH200G”和Sargon Stratix 10 GX开发套件
• 莱迪思半导体宣布首席执行官继任计划
• Xilinx 面向未来光纤网络的突破性技术与产品亮相 OFC 2018

Headlines for Tuesday Mar. 13, 2018

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VeriSilicon将 FlexNoC互连授权给Arteris IP用于多种芯片设计

• 新思科技与Samsung Foundry联手开发用于Samsung 8-nm FinFET工艺的DesignWare IP
• CSEM选择ID-Xplore来加速功能级的模拟设计和技术移植
• Credo在2018年OFC展会上演示稳定低功耗的112G PAM4解决方案

Headlines for Monday Mar. 12, 2018

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高云半导体在其FPGA产品系列中选用PLDA XpressRICH3控制器IP作为PCIe接口模块

PCIe是互联系统组件的关键协议。与其他接口协议相比，其提供更高的吞吐量和可靠性。通过在可编程芯片中嵌入PCIe，FPGA供应商可为其客户提供这一重要功能，同时优化性能和面积。由于PLDA与多个全球领先的FPGA和SoC硅芯片供应商保持着成功的长期合作记录，因此高云选择与PLDA合作在其FPGA产品系列中实现PCIe连接。

• Synopsys推进定制平台以加速可靠的定制设计
• QuickLogic加入RISC-V基金会
• 智原FPGA-to-ASIC方案加速客户人工智能芯片技术革新
• 格芯推出面向5G应用的45nm RF SOI客户原型设计
• 格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX® eMRAM 平台

Headlines for Friday Mar. 09, 2018

• MIPS的64位多线程处理器推动人工智能的爆炸性增长
• GEO半导体选择Cadence Tensilica Vision P5 DSP用于其全新汽车智能视景摄像头处理器

Headlines for Thursday Mar. 08, 2018

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RISC-V基金会的Rick O'Connor专访

• Corigine为SiFive不断发展的DesignShare经济增添经过认证的USB IP以加速RISC-V的采用

Headlines for Wednesday Mar. 07, 2018

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CEVA将蓝牙低功耗IP授权给GCT半导体用于其LTE物联网SoC

Headlines for Tuesday Mar. 06, 2018

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新思科技在DesignWare安全协议加速器中添加新算法，加强对物联网 SoC的保护

新思科技 (Nasdaq:SNPS) 日前宣布，公司在其DesignWare®多用途安全协议加速器IP中 增加了ChaCha20和Poly1305 (RFC7539) 算法，旨在使设计人员能够有效地实施最新的加密和验证功能，从而保护其物联网芯片系统 (SoC)。

• Arm 重磅发布Mali多媒体套件，打造震撼视觉新体验

Headlines for Monday Mar. 05, 2018

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Palma Ceia完成系列B集资，加速物联网连接进程

• Xilinx 与 Barefoot Networks 联袂展示面向 5G 网络无与伦比的可编程性与可视性需求
• 創意電子公佈民國107 年2月份營收報告
• Efinix™推出Trion™可编程平台

Headlines for Thursday Mar. 01, 2018

• Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片
• CEVA和诺基亚合作开发4.9G和5G技术
• 灿芯半导体推出第二代DDR低功耗物理层IP