D&R Headline News (October 2020)
Headlines for Friday Oct. 30, 2020
Headlines for Thursday Oct. 29, 2020
Latest News
- 三星与芯原使初创企业Blaize的新型AI Edge处理器实现快速上市
- Mentor 与 Arm 携手优化下一代 IC的功能验证
- Mentor高密度先进封装方案已通过三星最先进封装工艺认证
- QuickLogic加入三星SAFE IP合作企业计划
- 德国T2MIP打造第三代SDR RF IP，支持100MHz到2.6GHz频率范围，适用于超低功耗物联网、机器对机器（M2M）至5G芯片应用
- Cadence Custom / AMS Flow获得了针对三星Foundry 3nm先进工艺技术的早期设计认证
Headlines for Wednesday Oct. 28, 2020
Latest News
- QuickLogic推出适用于三星28FDS工艺制成的ArcticPro 3 eFPGA IP
- 嵌入式闪存硅智财领导厂商富提亚科技 12亿日圆增资达标
- Flex Logix 发布InferX X1 系列板卡技术路线图及配套软件
- 新思科技DesignWare CXL IP支持高性能计算SoC所需的AMBA CXS协议
- Analog Bits宣布其模拟IP现已支持三星工艺技术
Headlines for Tuesday Oct. 27, 2020
Latest NewsHeadlines for Thursday Oct. 22, 2020
Latest News
- 谱瑞集成电路使用Cadence Spectre X仿真器大幅加速模拟仿真速度
- SmartDV亮相 2020年虚拟三星SAFE论坛，展示设计和验证IP产品组合
- M31円星科技获颁2020年台积电OIP「特殊工艺硅智财合作伙伴」奖
- 力旺電子榮獲台積公司2020年度「IP Partner Award」
Headlines for Wednesday Oct. 21, 2020
Latest News
- Arm连续六年荣获台积电OIP年度最佳处理器IP合作企业奖
- 智原推出音频ASIC解决方案 加速音乐娱乐应用开发
- Alphawave IP荣获2020年度台积电OIP合作伙伴高速SerDes IP著名奖项
- 新思科技与GF合作为12LP+FinFET解决方案开发DesignWare IP产品组合
Headlines for Tuesday Oct. 20, 2020
Top Story
Latest News
FLEX LOGIX推出最高性能、最高效率AI 边缘推理芯片
Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可开始出货。 该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片。Headlines for Monday Oct. 19, 2020
Latest News
Headlines for Thursday Oct. 15, 2020
Latest News
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台推出自适应体偏置功能，加速物联网与可穿戴设备创新发展
- 法国GreenWaves Technologies宣布使用GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺打造其新兴GAP9可听设备平台
- 全球首发丨芯动科技和Imagination就高性能数据中心GPU达成战略合作
- Xilinx联手Spline.AI在AWS上开发X射线深度学习模型和参考设计
- 全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍
- 新思科技交付业内首个符合ISO 26262的ASIL D级处理器IP核
Headlines for Tuesday Oct. 13, 2020
Latest News
- 京瓷（KYOCERA）再次选用Arteris IP 的FlexNoC Interconnect用于企业打印与成像解决方案
- Cadence推出创新系统VIP解决方案实现芯片级验证
- 全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功
- Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能
- OPENEDGES 公司的AI加速器（NPU）与内存子系统IP授权给Eyenix用于人工智能驱动监控摄像芯片组
- DSP集团选择新思科技的ARC EM处理器IP核用于自适应处理智能编解码器
Headlines for Monday Oct. 12, 2020
Latest News
- 新思科技联合Elektrobit推出用于ARC功能安全处理器IP的EB tresos Classic AUTOSAR软件
- 新思科技携手GF强化Fusion Compiler在最新平台上的效益
- Imagination Technologies 集团有限公司宣布Simon Beresford-Wylie担任首席执行官
- 新思科技联合台积公司加快N3制程创新，实现新一代芯片设计
- 全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功
Headlines for Friday Oct. 09, 2020
Latest NewsHeadlines for Thursday Oct. 08, 2020
Latest News
- Nvidia首席执行官黄仁勋对Nvidia-Arm收购交易将通过监管审批而充满信心
- Instrumentation Technology Systems在即将推出的NetVIDxs产品中采用intoPIX公司的TICO-XS技术
- 以色列proteanTecs宣布启动市场及区域扩张
- 联电发布2020年9月销售报告
- 台積公司2020年9月營收報告
- Intento Design凭借IDX-PVT拓展模拟自动化市场，消除Design-by-Verification的需求
- Cadence打造针对台积电N5工艺技术的完整DDR5 / LPDDR5 IP解决方案
- 突破性能极限，超越安全界限，释放64位计算能量
- Think Silicon将在Linley Fall虚拟处理器研讨会上推出基于RISC-V的全新推理微GPU架构
Headlines for Wednesday Oct. 07, 2020
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- VSORA推出小面积、低功耗PetaFLOPS平台，助力L4 / L5自动驾驶
- Everactive在免电池工业物联网(IIoT)系统中采用Movellus的Sub-Microwatt时钟解决方案
- SmartDV推出SmartConf Testbench Generator
Headlines for Tuesday Oct. 06, 2020
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Headlines for Monday Oct. 05, 2020
Latest NewsHeadlines for Thursday Oct. 01, 2020
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