180nm FTP Non Volatile Memory for Standard CMOS Logic Process
D&R Headline News (October 2020)
Headlines for Friday Oct. 30, 2020
Headlines for Thursday Oct. 29, 2020
Latest News
- 三星与芯原使初创企业Blaize的新型AI Edge处理器实现快速上市
- Mentor 与 Arm 携手优化下一代 IC的功能验证
- Mentor高密度先进封装方案已通过三星最先进封装工艺认证
- QuickLogic加入三星SAFE IP合作企业计划
- 德国T2MIP打造第三代SDR RF IP，支持100MHz到2.6GHz频率范围，适用于超低功耗物联网、机器对机器（M2M）至5G芯片应用
- Cadence Custom / AMS Flow获得了针对三星Foundry 3nm先进工艺技术的早期设计认证
Headlines for Wednesday Oct. 28, 2020
Latest News
- QuickLogic推出适用于三星28FDS工艺制成的ArcticPro 3 eFPGA IP
- 嵌入式闪存硅智财领导厂商富提亚科技 12亿日圆增资达标
- Flex Logix 发布InferX X1 系列板卡技术路线图及配套软件
- 新思科技DesignWare CXL IP支持高性能计算SoC所需的AMBA CXS协议
- Analog Bits宣布其模拟IP现已支持三星工艺技术
Headlines for Tuesday Oct. 27, 2020
Latest NewsHeadlines for Thursday Oct. 22, 2020
Latest News
- 谱瑞集成电路使用Cadence Spectre X仿真器大幅加速模拟仿真速度
- SmartDV亮相 2020年虚拟三星SAFE论坛，展示设计和验证IP产品组合
- M31円星科技获颁2020年台积电OIP「特殊工艺硅智财合作伙伴」奖
- 力旺電子榮獲台積公司2020年度「IP Partner Award」
Headlines for Wednesday Oct. 21, 2020
Latest News
- Arm连续六年荣获台积电OIP年度最佳处理器IP合作企业奖
- 智原推出音频ASIC解决方案 加速音乐娱乐应用开发
- Alphawave IP荣获2020年度台积电OIP合作伙伴高速SerDes IP著名奖项
- 新思科技与GF合作为12LP+FinFET解决方案开发DesignWare IP产品组合
Headlines for Tuesday Oct. 20, 2020
Top Story
Latest News
FLEX LOGIX推出最高性能、最高效率AI 边缘推理芯片
Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可开始出货。 该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片。Headlines for Monday Oct. 19, 2020
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Headlines for Thursday Oct. 15, 2020
Latest News
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台推出自适应体偏置功能，加速物联网与可穿戴设备创新发展
- 法国GreenWaves Technologies宣布使用GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺打造其新兴GAP9可听设备平台
- 全球首发丨芯动科技和Imagination就高性能数据中心GPU达成战略合作
- Xilinx联手Spline.AI在AWS上开发X射线深度学习模型和参考设计
- 全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍
- 新思科技交付业内首个符合ISO 26262的ASIL D级处理器IP核
Headlines for Tuesday Oct. 13, 2020
Latest News
- 京瓷（KYOCERA）再次选用Arteris IP 的FlexNoC Interconnect用于企业打印与成像解决方案
- Cadence推出创新系统VIP解决方案实现芯片级验证
- 全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功
- Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能
- OPENEDGES 公司的AI加速器（NPU）与内存子系统IP授权给Eyenix用于人工智能驱动监控摄像芯片组
- DSP集团选择新思科技的ARC EM处理器IP核用于自适应处理智能编解码器
Headlines for Monday Oct. 12, 2020
Latest News
- 新思科技联合Elektrobit推出用于ARC功能安全处理器IP的EB tresos Classic AUTOSAR软件
- 新思科技携手GF强化Fusion Compiler在最新平台上的效益
- Imagination Technologies 集团有限公司宣布Simon Beresford-Wylie担任首席执行官
- 新思科技联合台积公司加快N3制程创新，实现新一代芯片设计
- 全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功
Headlines for Friday Oct. 09, 2020
Latest NewsHeadlines for Thursday Oct. 08, 2020
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- Nvidia首席执行官黄仁勋对Nvidia-Arm收购交易将通过监管审批而充满信心
- Instrumentation Technology Systems在即将推出的NetVIDxs产品中采用intoPIX公司的TICO-XS技术
- 以色列proteanTecs宣布启动市场及区域扩张
- 联电发布2020年9月销售报告
- 台積公司2020年9月營收報告
- Intento Design凭借IDX-PVT拓展模拟自动化市场，消除Design-by-Verification的需求
- Cadence打造针对台积电N5工艺技术的完整DDR5 / LPDDR5 IP解决方案
- 突破性能极限，超越安全界限，释放64位计算能量
- Think Silicon将在Linley Fall虚拟处理器研讨会上推出基于RISC-V的全新推理微GPU架构
Headlines for Wednesday Oct. 07, 2020
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- VSORA推出小面积、低功耗PetaFLOPS平台，助力L4 / L5自动驾驶
- Everactive在免电池工业物联网(IIoT)系统中采用Movellus的Sub-Microwatt时钟解决方案
- SmartDV推出SmartConf Testbench Generator
Headlines for Tuesday Oct. 06, 2020
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Headlines for Monday Oct. 05, 2020
Latest NewsHeadlines for Thursday Oct. 01, 2020
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