台積公司頒發2020年度開放創新平台合作夥伴獎項 表揚優秀夥伴加速半導體創新的傑出表現

發佈日期 : 2020/10/20

台積公司今（20）日頒發2020年度開放創新平台（Open Innovation Platform^®, OIP）合作夥伴獎項，感謝10家矽智財、電子設計自動化、以及雲端聯盟合作夥伴的卓越成果。台積公司年度OIP合作夥伴獎項表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代系統單晶片（SoC）及三維積體電路（3DIC）設計方面所做的傑出貢獻。作為協助晶片設計人員實現創新及縮短產品上市時程的關鍵力量，生態系統夥伴們與台積公司緊密合作，協助客戶降低設計門檻，並獲取首次投片即成功。

台積公司研究發展及技術發展資深副總經理米玉傑博士表示：「台積公司感謝每一位合作夥伴的持續支持與合作，協助我們的客戶釋放半導體創新，並且將產品快速導入市場。他們的戮力付出開創了生氣蓬勃的設計生態系統，支援台積公司最新的技術，讓客戶可以更容易地獲取最先進的專業積體電路製造服務解決方案。在此恭喜2020年度台積公司OIP合作夥伴獎的所有得獎者，並且期待未來能夠持續合作，協助客戶解決設計的挑戰，開發功耗、效能與面積（PPA）的最佳化設計平台來支援智慧型手機、高效能運算、車用電子、以及物聯網應用。」

台積公司重視每一位生態系統合作夥伴，與其攜手提供採用台積公司最新技術並通過認證之解決方案與服務，以實現下一世代SoC及3DIC設計。榮獲OIP年度合作夥伴獎項的公司在設計、開發、以及技術實作方面皆達到最高的標準，加速了半導體的創新。 台積公司2020年度OIP合作夥伴得獎名單如下：

矽智財聯盟得獎夥伴
• 類比與混合訊號矽智財: Silicon Creations
• DSP矽智財: 益華電腦
• 嵌入式記憶體矽智財: eMemory Technology Inc.
• 高速SerDes矽智財: Alphawave IP
• 介面矽智財: 新思科技
• 處理器矽智財: 安謀國際
• 特殊製程矽智財: M31 Technology

電子設計自動化聯盟得獎夥伴
• 共同開發3奈米設計架構

• ANSYS
• 益華電腦
• Mentor (西門子公司旗下業務)
• 新思科技

• 共同開發3DIC設計生產解決方案

• ANSYS
• 益華電腦
• Mentor (西門子公司旗下業務)
• 新思科技

雲端聯盟得獎夥伴
• 共同開發雲端時序簽核設計解決方案

• 益華電腦
• 微軟
• 新思科技

關於台積公司開放創新平台（OIP）
台積公司開放創新平台（OIP）匯集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、縮短量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程之共同目標。開放創新平台涵蓋半導體產業最完備的設計生態系統聯盟，集結包括業界領先的電子設計自動化、資料庫、矽智財、雲端、以及設計服務夥伴。台積公司擁有超過20年與生態系統夥伴合作的豐富經驗，並持續將矽智財與資料庫組合擴增至超過2萬8,000個項目。目前在TSMC-Online線上提供自0.5微米至5奈米超過1萬2,000個技術檔案及超過450個製程設計套件。