D&R Headline News (August 2021)

Headlines for Tuesday Aug. 31, 2021

Top Story

创意电子发布业界带宽最大、功耗最低的晶粒对晶粒 (GLink 2.0) 全方位解决方案

先进客制化 IC 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布，推出第 2 代 GLink 2.0 (GUC multi-die interLink) 接口，采用台积电 5 纳米制程与先进封装技术，并成功完成硅验证，可应用于人工智能 (AI)、高效能运算 (HPC) 及多种网络应用的多晶粒整合设计。

• Rambus 打造业界首个用于 FPGA 的 PCIe 5.0 数字控制器 IP

Headlines for Monday Aug. 30, 2021

Top Story

Imagination公布2021年上半年财务业绩

• 芯动科技携高端IP闪耀DesignCon 全球大会
• 莱迪思推出针对汽车应用进行专门优化的Certus-NX FPGA

Headlines for Thursday Aug. 26, 2021

Top Story

JEDEC 发布嵌入式、可移动存储设备标准XFM，扩展嵌入式及汽车应用存储方案

• Rambus 推出高带宽内存HBM3接口子系统
• 英国监管机构指出英伟达收购 Arm将扼杀创新
• 上海乐鑫科技发布 IEEE 802.15.4 + 蓝牙 5 (LE) RISC-V 芯片
• Cerebras Systems推出全球首个人类大脑规模人工智能方案
• Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

Headlines for Wednesday Aug. 25, 2021

Top Story

Esperanto Technologies 推出基于 RISC-V 的高能效机器学习推理加速器芯片

Headlines for Tuesday Aug. 24, 2021

• eTopus 选用 Diakopto 的 ParagonX 平台用于超高速 SerDes IP

Headlines for Friday Aug. 20, 2021

Top Story

三星在2021年第二季度超越英特尔成为全球最大半导体供应商

Headlines for Thursday Aug. 19, 2021

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晶心科技与 Cyberon 携手合作为DSP 功能的 RISC-V 处理器赋予边缘计算语音识别解决方案

• 比科奇Picocom 使用 Cadence Palladium Emulation 硬件仿真平台 加速 5G 通信系统级芯片开发

Headlines for Wednesday Aug. 18, 2021

Top Story

Rambus 完成对 PLDA 的收购

• Arasan Chip Systems 推出第二代 Sureboot QSPI IP
• 芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
• Hirose 和 eTopus Technology 为 AI 培训应用开发112Gbps 互连组合方案

Headlines for Tuesday Aug. 17, 2021

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赛昉科技完成A+轮融资，累积融资金额超10亿元

近日，国内RISC-V开源芯片行业领军企业赛昉科技有限公司（简称“赛昉科技”）宣布完成A+轮融资，本轮融资由深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（简称国科瑞华）和中国互联网投资基金（简称中网投）联合领投。

• BrainChip 从 Socionext America 收到首批 Akida 芯片

Headlines for Monday Aug. 16, 2021

• Tower Semiconductor与Cadence 宣布，共同推出面向先进 5G 通信和汽车芯片开发全新参考流程
• Palma Ceia Semi Design入选EE时报“2021年最值得关注的Silicon 100初创企业”

Headlines for Thursday Aug. 12, 2021

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Sondrel开发独特建模流程软件，ASIC建模时间缩短至数日

提前为片上系统建模至关重要，这不仅是为了避免设计成本过高或性能不足的问题，更是为了进行硬件模拟，以便在系统上运行具有代表性的终端用户应用程序。

• 来自Precise-ITC 的FlexO/OTUw IP 核 - 优化的光网络
• 数据移动取决于 PCIe
• 尽管当今供应紧缺，2021 年汽车 MCU 销量仍将猛增 23%

Headlines for Tuesday Aug. 10, 2021

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Mixel 通过 ISO 26262 汽车功能安全认证和ISO 9001 IP 质量管理体系认证

• MYTHIC授权使用CODASIP L30 RISC-V核心，为其下一代AI处理器产品保驾护航！
• 三星推出业界首款支持新兴可穿戴设备的 5nm 处理器
• 台積公司董事會決議
• 台積公司2021年7月營收報告
• 智原运用SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台加速工业物联网系统软件开发
• SiliconArts 针对英特尔方案市场推出光线追踪 IP 核，可登陆Github查看开源光线追踪 API

Headlines for Monday Aug. 09, 2021

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Chips&Media 宣布多媒体 IP 累计出货量高达 10 亿颗

• Xilinx Versal HBM 系列集成高带宽存储器，应对网络与云端大数据计算挑战

Headlines for Friday Aug. 06, 2021

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Intrinsic ID 与 DARPA 合作，提供对行业领先 PUF 技术的简化访问

• Xilinx 为 Vivado 设计工具带来突破性改进，以最前沿的机器学习优化助力加速设计
• 赛昉科技与澎峰科技结成合作伙伴关系，共同推动RISC-V应用生态发展
• CEVA 凭借蓝牙5.3 IP继续引领无线连接技术向前迈进

Headlines for Thursday Aug. 05, 2021

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CAST IP帮助Socionext开发先进的自动驾驶系统

知识产权提供商CAST，Inc.的IP核和相关支持服务极大地促进了领先的片上系统提供商Socionext，Inc.开发先进的汽车驾驶解决方案。

• 中芯国际发布21Q2财报，全年营收成长和毛利率目标上调为约30%
• AccelerComm 加入美国国防高级研究计划局(DARPA) 工具箱计划实现高级通信研究项目
• Chips&Media 预计今年半导体业务将迎来“超级周期”
• 創意電子公佈民國110 年7 月份營收報告
• Black Sesame 再次选用Arteris IP 的FlexNoC Interconnect与Resilience Package方案，针对其满足 ISO 26262 标准的汽车 ADAS 芯片

Headlines for Wednesday Aug. 04, 2021

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赛昉开源单板计算硬件平台将于今年第三季度末正式发布

合作共赢的态度，联合合作伙伴瑞莎科技（Radxa）共同推出新的开源单板计算硬件平台，该平台仍采用惊鸿7100视觉处理芯片，相关各项开发、调试、生产、测试工作均在稳步推进中，该款单板计算机将于2021

Headlines for Tuesday Aug. 03, 2021

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Arasan 推出业界首个符合 ONFI v5.0 的 NAND 闪存 IP

面向物联网（IoT）、移动和汽车SoC的半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems宣布立即提供符合开放Nand闪存接口（ONFI）5.0规范的Nand闪存全IP解决方案。Arasan面向ONFI v5.0 NAND闪存的全IP解决方案包括主机控制器IP、PHY IP和软件堆栈。ONFI 5.0标准比之前的ONFI 4.2标准快50%。

• Omni Design 推出适用于TSMC 28nm 工艺技术的硅验证 Gigasample+ 低功耗 ADC 和 DAC
• 中国一家龙头半导体公司集成T2M的DVB-S2X/S2/S 解调器 IP至其 8K电视 SOC 中

Headlines for Monday Aug. 02, 2021

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NSITEXE 推出支持 ISO26262 ASIL D等级的RISC-V 32 位 CPU

• 芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器DC9000
• Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求，完全达到 ISO 26262 ASIL-D 等级