Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

中国北京，2021年8月25日 —— 作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率，该解决方案可提供超过1TB/s的带宽，是当前高端HBM2E内存子系统的两倍以上。依托在HBM2/2E内存接口部署方面的市场领先地位，Rambus是客户实现下一代HBM3内存加速器的理想之选。

“AI/ML训练对内存带宽的需求永无止境，一些前沿训练模型现已拥有数以十亿的参数。Rambus支持HBM3的内存子系统进一步提高了原有的性能标准，可支持当下最先进的AI/ML和HPC应用。”IDC内存半导体副总裁Soo Kyoum Kim说。

凭借在高速信号处理方面逾30年的专业知识，以及在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀，Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外，Rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计，加快客户产品上市速度。

“通过采用我们支持HBM的超高性能内存子系统，设计人员能够为要求最严苛的设计方案实现所需带宽。基于广泛的HBM2客户部署基数，我们打造了完全集成的PHY和数字控制器解决方案，并提供全套支持服务，可确保任务关键型AI/ML设计的一次到位成功实现。”Rambus内存接口IP部门总经理Matt Jones说。