D&R Headline News (July 2019)

Headlines for Monday Jul. 29, 2019

Top Story

Rambus将收购Northwest Logic，扩展其在接口IP领域的领军地位

• MOSIS基于新思科技IC Validator进行大型FinFET片上系统验证
• 台積公司擴大招募逾3,000名員工 以因應業務成長及技術開發需求

Headlines for Thursday Jul. 25, 2019

• 雷捷電子推出業界首顆採用CMOS製程的24GHz雷達收發機單晶片
• 台湾初创企业以人工智能为核心打造硬件传承
• Allegro DVT宣布推出首款AVS3合规测试套件

Headlines for Wednesday Jul. 24, 2019

Top Story

GCT Semiconductor采用Adesto公司的AFE IP用于高端4G LTE调制解调器

• 聯華電子公佈 2019 年第二季財務報告
• 哪些厂商将中国制造业务外迁东南亚?
• Silvaco与矽能科技(Silicon Power Technology) 孵化器企业合作，加速半导体初创企业发展并迈向成功
• Mixel凭借其创新的MIPI D-PHY RX 方案+配置获得美国专利

Headlines for Tuesday Jul. 23, 2019

• 智原科技108年第二季營收12.2億元，季成長11%，EPS NT$0.22

Headlines for Monday Jul. 22, 2019

Top Story

CEVA从InterDigital收购Hillcrest传感器技术业务

• Innovium采用Cadence Innovus套件，为数据中心提供高可扩展性数据交换系列芯片
• 2019年全球半导体收入将下滑9.6% 迎来自 2009 年以来最慢的增长势头
• Cadence推出Conformal Litmus解决方案，为全芯片约束和CDC（clock domain crossing）signoff提供更快捷的路径

Headlines for Thursday Jul. 18, 2019

Top Story

Arasan宣布推出适用于TSMC 22nm SoC设计并符合D-PHY v1.20规范的超低功耗MIPI D-PHY IP

• UltraSoC集团将获得创新英国（Innovate UK）基金200万英镑的融资，用于互联和自动驾驶汽车网络安全解决方案开发
• DSP Concepts和CEVA合作，为高端声音应用简化音频/语音DSP软件开发
• 台積公司2019年第二季每股盈餘新台幣2.57元
• AGIC顺利完成14奈米FinFET流片

Headlines for Wednesday Jul. 17, 2019

Top Story

小米公司获得芯片设计公司VeriSilicon（芯原微电子）6％的股份

• Cadence提供可移植的测试和激励方法库
• PCIe与英特尔并驱争先
• PMT(Pioneer Micro Technology)推出支持0.35 µm CMOS工艺的Silvaco PDK产品

Headlines for Tuesday Jul. 16, 2019

Top Story

Alphawave IP宣布推出基于TSMC 7nm工艺的领先PCIe Gen1-5 phy解决方案

• Attopsemi Technology参加ChipEx2019展会并发表演讲“I-fuse A破坏性OTP（一次性可编程）”

Headlines for Monday Jul. 15, 2019

Top Story

WiSig Networks采用了Palma Ceia SemiDesign的射频产品，针对印度农业物联网的应用

Palma Ceia SemiDesign（PCS）下一代无线通讯解决方​​案提供商今天宣布向印度理工大学孵化的5G无线技术开发商WiSig Networks提供NB-IoT的收发器产品方案，此产品应用于印度的农业物联网生态监测和管理。WiSig与PCS公司签订了为期3年的场景开发合同。

• eSOL和Kalray扩展双方合作领域，以满足汽车，工业和医疗应用需求
• Synopsys 授权 DARPA ERI扩展合同用于模拟/混合信号仿真技术创新
• 海豚科技(Dolphin Integration)宣布与Maple Solutions建立经销商合作伙伴关系，来大力支持韩国半导体公司

Headlines for Friday Jul. 12, 2019

Top Story

CFX宣布在SMIC 55HV工艺上实现anti-fuse OTP技术的商业可行性

• NSITEXE使用Cadence数字设计全流程解决方案来加速为汽车以及工业应用数据流处理器IP的交付

Headlines for Thursday Jul. 11, 2019

Top Story

台积电6月份实现销售大幅回升

Headlines for Wednesday Jul. 10, 2019

Top Story

RISC-V 基金会宣布批准RISC-V Base ISA以及特权架构规范

• 台積公司2019年6月營收報告
• 比特大陆 Sophon TPU 人工智能芯片采用Arteris IP Ncore® 缓存一致性互连 IP
• Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证

Headlines for Tuesday Jul. 09, 2019

• UMC 2019年6月销售报告
• Verimatrix 的应用程序为用户带来轻松、安全的使用体验，并为开发人员推出新的ProtectMyApp服务

Headlines for Monday Jul. 08, 2019

Top Story

InAccel为FPGA推出开源逻辑回归IP核

• ESD Alliance公布2019年第一季度EDA产业收入增加
• Omni Design Technologies在印度班加罗尔开设设计中心
• 創意電子公佈民國108 年6月份營收報告

Headlines for Thursday Jul. 04, 2019

• 中国清华大学推出DRAM产业部

Headlines for Tuesday Jul. 02, 2019

Top Story

PLDA达到Gen-Z IP开发方面的重要里程碑，让早期采用者能够开始构建其下一代SoC

高速互连解决方案行业领导者PLDA今日宣布，该公司已达到Gen-Z硅知识产权(IP)开发的重要里程碑。Gen-Z是一种内存语义结构，通过统一通信路径以及通过在任何地方使用CPU内存加载/存储语言来简化软件，从而消除现有系统瓶颈，并显著提高系统效率和性能。Gen-Z技术在部署高性能分解和组合式IT基础架构的竞争中越来越受欢迎。

• Ambiq Micro採用台積公司40奈米超低功耗技術締造領先全球的最佳功耗表現
• 5月份全球半导体销售额同比下降14.6％
• 新思科技与英飞凌拓展卓越中心 为AURIX TC4x汽车微控制器交付Virtualizer开发工具包

Headlines for Monday Jul. 01, 2019

• Semiconductor Industry Capex预测2019年-2020年出现萎缩
• Inside Secure宣布集团名称，新企业身份以及新贸易标志
• Avery Design Systems宣布推出SimRegress和SimCompare
• Cadence推出大规模并行电路仿真工具Spectre X仿真器，仿真速度提升超过10倍并保持Golden精度
• 智原科技采用新思科技SpyGlass Design Handoff套件确保高设计质量
• Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1 灵活可扩展、面向数据中心优化的原型验证系统，用于早期软件开发