D&R Headline News (April 2023)

Headlines for Friday Apr. 28, 2023

• M31携手TSMC 7/5奈米先进制程 展现高速接口IP研发成果
• 芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”

Headlines for Thursday Apr. 27, 2023

Top Story

台積公司舉辦2023年技術論壇 會中揭示全新技術發展

發表強化版N3P製程、高效能運算為主的N3X製程、支援早期汽車應用的N3AE專案，並揭示2奈米與3DFabric™技術最新進展

• Cadence 定制设计迁移流程加速现可支持 TSMC N3E 及 N2 工艺技术
• T2M发布快速锁定Fractional PLL IP设计，具备SSC功能，性能优异。可移植到各工艺节点上
• Cadence 宣布与 SK 海力士速度最高的 9600Mbps LPDDR5T 移动 DRAM 可实现互操作性
• Cadence 发布基于台积电 N4P 工艺的下一代 112G 超长距离 SerDes IP，加快超大规模系统级芯片设计
• Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装IP

Headlines for Tuesday Apr. 25, 2023

Top Story

Agile Analog推出创新的数字包装模拟IP子系統

可定制的模拟IP公司Agile Analog推出了其首个模拟子系统系列，涵盖电源管理、PVT检测和睡眠管理。这些创新的数字封装子系统允许将多个模拟IP直接放入数字设计流程中，并通过标准外设总线（如AMBA APB）连接，从而显著减少了将多个模拟IP集成到任何ASIC中所需的工作量。

• 新思科技和台积电联手合作优化台积电 N2 工艺上的EDA 流程，加速启动设计
• Analog Bits将在台积电 2023 北美技术研讨会上展示支持台积电 N3E 工艺IP
• Attopsemi 革命性 I-fuse® OTP 成功完成FinFET 技术硅验证
• OPENEDGES的12纳米LPDDR5/4内存子系统IP驱动创新，已授权给ASICLAND使用

Headlines for Thursday Apr. 20, 2023

Top Story

GlobalFoundries对IBM提起诉讼以保护其知识产权和商业秘密

GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）今天起诉IBM盗用商业秘密的行为。诉状称，在IBM于2015年将其微电子业务出售给GF后，这家前半导体制造公司非法披露了GF的机密知识产权和商业秘密。

• Cadence 推出开创性人工智能 Virtuoso Studio， 释放模拟、定制及 RFIC 设计的未来
• 台積公司2023年第一季每股盈餘新台幣7.98元
• 晶心科技和 IAR 携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的 TDDI SoC ILI6600A
• 安全需求无处​​不在。 Intrinsic ID 在重要行业活动中展示专业知识和 PUF 创新
• OPENEDGES 所属的The Six Semiconductor 荣获 ACCE 最佳国际业务奖
• Rambus 推出业界领先 24 Gb/s GDDR6 PHY 方案，加速 AI 性能
• 28HPC+ 工艺的USB 3.0/ PCIe 3Combo PHY IP开放技术授权，可用于高端SoC芯片的设计

Headlines for Wednesday Apr. 19, 2023

Top Story

CEO专访:SureCore的Paul Wells谈中国低功耗储存器

SureCore首席执行官Paul Wells向Nick Flaherty介绍了SRAM存储器的最新技术进展和中国业务。

• Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态，为先进的汽车、移动、消费和物联网应用提供更好的支持

Headlines for Tuesday Apr. 18, 2023

Top Story

Mixel MIPI C-PHY/D-PHY Combo IP 成功集成至北京京微齐力(Hercules Microelectronics) HME-H3 FPGA 中

• 力旺安全強化型OTP進攻台積進階製程，已完成N5製程驗證並續攻車用解決方案

Headlines for Monday Apr. 17, 2023

• IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案

Headlines for Friday Apr. 14, 2023

Top Story

ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP

致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。

• 全球首款RISC-V平板电脑 - PineTab-V正式开启预售
• 在你的手腕上和太空中； 内在 ID 无处不在。 在 XNUMX 月的主要行业贸易展上来找我们。

Headlines for Thursday Apr. 13, 2023

Top Story

Rambus 加入英特尔代工服务 (IFS) 加速器 IP 联盟，创造最先进SoC

• T2M发布汽车电子应用的外设类IP，性能稳定，现可对客户进行技术授权
• 芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术

Headlines for Wednesday Apr. 12, 2023

Top Story

Intel Foundry 和 Arm针对数代前沿芯片设计展开合作

• Xylon 推出业界首款支持 L5 级自动驾驶数据记录器及 HIL 系统
• Lawo 和 intoPIX 合作伙伴提供端到端的 JPEG XS 支持！
• Tiempo Secure 与 GreenWaves Technologies 联手展示安全元件在嵌入式系统中的主控角色

Headlines for Tuesday Apr. 11, 2023

Top Story

sureCore首次将SRAM电压范围推进至0.5V以下

在驱动器中，为了降低设备的功耗，部署的主要技术之一是在低电压下运行。降低逻辑层的供电电压可以极大地节省电力，然而开发人员面临的主要挑战之一是，嵌入式SRAM无法在这种降低的电压下运行。Edge-AI应用程序必须提供强大的推理能力，同时仍提供令人满意的电池寿命。

• 瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片
• 台積公司2023年3月營收報告

Headlines for Thursday Apr. 06, 2023

Top Story

创意电子采用台积电先进封装技术完成 3 纳米 8.6Gbps HBM3 与 5Tbps/mm GLink-2.5D IP流片

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 宣布，已顺利流片 8.6Gbps HBM3 控制器和物理层以及GLink 2.3LL的测试芯片，将可运用在人工智能 (AI)、高效能运算 (HPC)/xPU及网络应用。

• Pine64首款RISC-V单板计算机正式发售，搭载赛昉JH7110 SoC芯片
• intoPIX与Panasonic Connect合作，启用新的JPEG XS相机进行实时视频制作
• 創意電子公佈民國112 年3月份營收報告
• T2M发布eDisplayPort v1.4 PHY 和控制器 IP ，提供释放显示器硬件全部潜力的传输接口芯片，现已开放技术授权

Headlines for Wednesday Apr. 05, 2023

Top Story

OPENEDGES的LPDDR5内存子系统IP已授权Aisin用于汽车应用

领先的内存子系统IP提供商OPENEDGES Technology今天宣布，Aisin株式会社已授权其ORBIT DDR Memory Controller IP（OMC）和ORBIT DDR PHY IP（OPHY）用于其高性能汽车应用。Aisin株式会社开发汽车工业的零部件和系统，也是丰田集团的成员之一。

Headlines for Tuesday Apr. 04, 2023

Top Story

法国Allegro DVT推出业界首款 MPEG-5 LCEVC 解码器硅 IP

• 中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立

Headlines for Monday Apr. 03, 2023

Top Story

新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai

近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。