D&R Headline News (May 2022)
Headlines for Tuesday May. 31, 2022
Latest NewsHeadlines for Thursday May. 26, 2022
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Latest News西门子使用最新的 Nucleus ReadyStart 解决方案简化并保护嵌入式 RISC-V 开发
Siemens Digital Industries Software 今天宣布推出其领先的 Nucleus™ ReadyStart™ 解决方案,用于嵌入式开发,旨在快速普及 RISC-V 架构。Headlines for Wednesday May. 25, 2022
Latest NewsHeadlines for Tuesday May. 24, 2022
Latest News- Rambus 完成对 Hardent 的收购
- 燧原携手奎芯打造算力“芯”生态
- 新思科技与ADI公司达成合作,共同加速电源系统设计
- 展现芯片安全硅智财设计能力 熵码科技安全加密协处理器PUFcc 荣获Best Choice Award
Headlines for Monday May. 23, 2022
Latest NewsHeadlines for Friday May. 20, 2022
Latest News- Imagination加入百度飞桨“硬件生态共创计划”
- 芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证
- Cortus 加入物联网创新联盟 (AIOTI)
- Arasan 推出第二代 CAN IP
- Fujikura与格芯(GlobalFoundries)联手合作,加速 5G 毫米波技术迈向大规模商业化阶段
- GlobalFoundries通过GF Connex™产品组合和客户合作推进射频领域的领先地位
- GlobalFoundries推出GF实验室以加速技术创新
Headlines for Thursday May. 19, 2022
Latest News- Cadence 数字全流程解决方案已通过格芯12LP/12LP+ 工艺平台认证
- Intrinsic ID 聘请前 Arm 高管领导业务发展工作,以应对嵌入式安全需求飙升
- Imagination和Visidon联合开发基于深度学习的超分辨率技术
- 晶心携手Excelmax迈入印度RISC-V处理器IP市场
Headlines for Wednesday May. 18, 2022
Latest NewsHeadlines for Tuesday May. 17, 2022
Latest NewsHeadlines for Thursday May. 12, 2022
Latest News- 台积电再次调涨价格
- Arm 21 财年收入及利润创历史新高
- 印度开建国内首家芯片代工厂
- 智原续推Gigabit以太网络IP 聚焦网通应用ASIC
- ADTechnology荣获三星 2022 年度优秀工程设计服务合作奖
- OPENEDGES 将在 2022 年嵌入式视觉峰会上展示其 4 位/8 位混合量化 NPU IP
- 采用 16FFC 工艺技术,具有高性能的背板互连功能的USB 3.0 PHY IP 核,已授权给中国客户用于多媒体 SoC芯片设计
- Rapid Silicon采用晶心科技具有DSP/SIMD 扩充指令集之AndesCore™ D45以及Andes Custom Extension™ 架构
Headlines for Wednesday May. 11, 2022
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Latest News打破内存墙!芯动科技发布全球首个GDDR6X显存技术
近日,2022年珠海软件和集成电路产业年会暨数字经济创新与产业发展论坛上,芯动科技正式发布了全球首款GDDR6X高速显存技术,目前该技术已支持风华4K级高性能GPU的创新突破和量产,还将进一步赋能高性能计算产品,助力全球合作伙伴成功。Headlines for Tuesday May. 10, 2022
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Latest News填平片上系统设计和制造供应链中的沟通鸿沟
芯片供应链由不同的分包商组成,他们分别独立开展各自相应的任务,因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”,并警告说,沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。他们不得不重新安排各阶段的工作,这样会进一步加剧延期问题,增加意外成本。- SureCore与上海珞微信息技术有限公司合作,提升其在中国市场的影响力
- 台積公司董事會決議
- MIPS 进军RISC-V市场,提供具有一流性能及可扩展性方案
- 优势互补:合肥灿芯科技与合肥工业大学微电子学院“校企联合”培养项目正式启动
- 上峰科技與X-FAB合作於XH018製程平台成功導入創新OTP I-fuse S3架構
Headlines for Monday May. 09, 2022
Latest News- 芯来科技成为“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”创始单位
- 先楫半导体重磅推出HPM6300系列 —— 高性能、低功耗、高性价比
- 为满足处理需求的增加,更安全的声透耳机给设计师带来了烦恼
- Rambus宣布收购Hardent 致力于推动下一代数据中心解决方案发展
- Codasip携手西门子打造RISC-V领域最完整形式验证
Headlines for Friday May. 06, 2022
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Sondrel 为下一代多通道汽车 SoC 部署 Arteris IP
Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布, Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。Headlines for Thursday May. 05, 2022
Latest News- 使用Agile Analog与过程无关的模拟IP可以帮助解决当前的半导体产能挑战
- 适用于所有高速以太网联网应用的 GbE(10/100/1000Base-T)PHY IP 核与相匹配的 1G 以太网 MAC、PCS 和 TSN MAC 控制器 IP 核可立即获得许可
- 創意電子公佈民國111 年4月份營收報告
- 锐成芯微发布全新车规级嵌入式存储IP品牌商标SuperMTP®
Headlines for Wednesday May. 04, 2022
Latest NewsHeadlines for Tuesday May. 03, 2022
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