D&R Headline News (April 2022)
Headlines for Thursday Apr. 28, 2022
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Headlines for Wednesday Apr. 27, 2022
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Headlines for Tuesday Apr. 26, 2022
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Headlines for Monday Apr. 25, 2022
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Codasip扩大汽车处理器团队并任命Jamie Broome为负责该业务的副总裁
定制RISC-V处理器半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Codasip日前宣布：已任命Jamie Broome先生为负责其全新汽车业务的副总裁。Broome在半导体和复杂IP、SoC和汽车供应链等领域拥有20多年的经验，最近领导了Imagination Technologies的汽车业务部门，并负责管理从汽车制造商到一级供应商和生态系统合作伙伴的整个行业体系。Headlines for Thursday Apr. 21, 2022
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- Fraunhofer IIS 在 NAB 2022展会上重磅推出JPEG XS 超低延迟软件实施方案
- FPGA供应商BittWare 推出全新合作计划，降低基于 FPGA方案的创新风险并缩短上市时间
- 芬兰CoreHW 推出具有独特优势的 5A DCDC IP方案
- 新思科技和Ansys联合开发的电压时序签核解决方案获三星采用，助力先进低功耗芯片开发
- 集成 intoPIX JPEG XS 技术，大洋 D³-Edit 5提供极致的超高清编辑性能
- Esperanto Technologies大规模并行 RISC-V AI 推理解决方案现已进入初步评估阶段
- Mobile Semiconductor的 22FDX 寄存器文件内存编译器荣获格芯(Globalfoundries)白金等级认证
Headlines for Wednesday Apr. 20, 2022
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- BrainChip 与 NVISO 针对汽车及边缘人工智能设备中的人类行为分析展开合作
- 28HPC+ 和 40LL 工艺验证的 可用于具有匹配控制器 IP 核的高速串行接口JESD204B Tx & Rx SerDes IP 核 (12.5Gbps & 16Gbps), 可立即授权!!
Headlines for Tuesday Apr. 19, 2022
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OPENEDGES 准备首次公开募股
全球领先的内存系统和人工智能平台IP提供商 OPENEDGES Technology, Inc. (OPENEDGES) 今天宣布，该公司正准备在韩国 KOSDAQ 交易所上市 . 首次公开募股（IPO）预计将于 2022 年第三季度进行。Headlines for Thursday Apr. 14, 2022
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- DCD 公司的 CAN ALL IP 内核确保汽车功能安全
- 据Gartner 最新研究报告，2021 年全球半导体营收涨幅 26%
- 台積公司2022年第一季每股盈餘新台幣7.82元
- 西门子全新 mPower Digital 解决方案现已通过格芯平台认证
- IC Insights预测2022年全球IC 总出货量将增长 9%
Headlines for Wednesday Apr. 13, 2022
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Headlines for Tuesday Apr. 12, 2022
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Headlines for Monday Apr. 11, 2022
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Headlines for Friday Apr. 08, 2022
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Headlines for Thursday Apr. 07, 2022
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由宝马集团领导的神经网络加速器芯片项目选用Arteris® IP 的FlexNoC®互连IP和弹性软件包
业界领先的提供片上网络（NoC）互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码: AIP)今天宣布，宝马集团已经选择其 FlexNoC 互连 IP 和弹性配套软件包FlexNoC Resilience Package IP 用于由德国联邦教育和研究部 (BMBF) 部分资助的芯片项目，该项目是 ZUSE-KI-mobil 公共资助项目的一部分。Headlines for Wednesday Apr. 06, 2022
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Headlines for Tuesday Apr. 05, 2022
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Headlines for Monday Apr. 04, 2022
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芯原股份正式加入UCIe产业联盟
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。