D&R Headline News (August 2017)
Headlines for Wednesday Aug. 30, 2017
Latest NewsHeadlines for Tuesday Aug. 29, 2017
Latest News
- 莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步丰富了CrossLink应用
- 上海兆芯半导体有限公司授权海豚集成超密度音频DAC应用于其下一代机顶盒
- 英特尔在微软新加速深度学习平台中提供实时AI
- 半导体行业资本支出预测在2017年将跃升20％
- Cambricon将Moortec的嵌入式PVT监控子系统IP应用于人工智能（AI）和机器学习芯片
- 联发科技Helio芯片组为繁荣的中档市场提供丰富的功能
- Movidius在AI芯片中加快硬件加速
- Rambus和Northwest Logic认证用于高性能网络和数据中心应用的HBM2接口解决方案的互操作性
- Inside Secure完成了Meontrust收购进入了安全服务市场
Headlines for Monday Aug. 28, 2017
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Headlines for Wednesday Aug. 23, 2017
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灿芯半导体与SaberTek合作开发WiSUN 和 802.11ah低功耗收发器芯片
国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商——灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前对外宣布获得SaberTek公司授权，采用SBR6201 收发器 IP开发高性能、低成本的无线智能公用设施网络（Wi-SUN）和802.11ah射频芯片。Headlines for Tuesday Aug. 22, 2017
Latest NewsHeadlines for Monday Aug. 21, 2017
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Headlines for Wednesday Aug. 16, 2017
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- Synopsys和Morpho协作加速深度学习算法在嵌入式视觉上的应用
- IntelliProp结合DRAM和NAND发布Gen-Z持久存储器控制器
- 两个高级别任命促进EnSilica快速扩张其SoC设计和供应服务
- Sankalp Semiconductor获得ISO 9001：2015认证
- UMC 2017年7月销售报告
- TSMC 2017年7月销售收入报告
- EnSilica和Solomon Systech达成多年eSi-RISC许可协议
- DENSO授权Imagination最新的MIPS CPU和PowerVR GPU来驱动增强的车载电子处理系统
Headlines for Monday Aug. 14, 2017
Latest NewsHeadlines for Wednesday Aug. 09, 2017
Latest NewsHeadlines for Tuesday Aug. 08, 2017
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Synopsys 16nm FinFET接口IP组合符合严格的汽车AEC-Q100 1级温度要求
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今天宣布，其用于LPDDR4 multiPHY、MIPI D-PHY和Multi-Protocol 10G PHY,支持PCI Express 3.1和以太网的16纳米FinFET DesignWare®接 口IP已达到AEC-Q100 1级温度要求。这是新思在为设计人员提供多种汽车IP产品的长期努力中取得的最新成就。- UltraSoC为ARM的AMBA 5 CHI Issue B一致性架构提供业界首个调试和分析解决方案
- Palma Ceia推出用于HaLow 802.11ah的完整PHY解决方案以支持IoT WiFi连接
- Gartner表示全球半导体资本支出预计将在2017年增长10.2％
- 2017年IC市场预测年中修订
- Avery Design Systems推出NVMe 1.3和NVMe-MI验证IP更新
- Mobiveil宣布推出用于3D NAND闪存设备的基于FPGA的SSD平台，升级NVMe和PCI Express控制器以支持最新规范
Headlines for Monday Aug. 07, 2017
Latest NewsHeadlines for Thursday Aug. 03, 2017
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