D&R Headline News (July 2022)
Headlines for Thursday Jul. 28, 2022
Latest News
- Arm任命 Spencer Collins 为首席法务官
- 据SEMI 报告，2022 年第二季全球硅晶圆出货量创历史新高
- 智原发布FPGA-Go-ASIC验证平台 加速FPGA转换ASIC
- Samsung Foundry 利用 Spectre FX Simulator 在大规模模拟和混合信号IP上实现两倍的生产力提升
Headlines for Wednesday Jul. 27, 2022
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Headlines for Tuesday Jul. 26, 2022
Headlines for Thursday Jul. 21, 2022
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- 据 IC Insights最新年度分析，美洲芯片供应商仍占据研发支出主导地位
- 软银暂停Arm IPO计划
- Arm与Cruise 在未来无人驾驶道路并肩共进
- Alma Technologies 通过采用超高吞吐量 - UHT™ 架构提升 JPEG-LS 图像压缩 IP 内核性能
Headlines for Wednesday Jul. 20, 2022
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- Flex Logix 与 Intrinsic ID 合作保护 eFPGA 平台
- QuantWare为以色列首台功能性量子计算机提供量子处理单元
- Socionext成功开发第四代车载显示控制器
- 参议院就加强美国竞争力的立法进行程序性投票后，GlobalFoundries发表声明
- 新的IP产品扩大并延伸了Vidatronic在电源管理、模拟和安全IP方面的技术领先地位，适用于高级微处理器和高速串行接口应用
Headlines for Tuesday Jul. 19, 2022
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Headlines for Monday Jul. 18, 2022
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晶心科技与Crypto Quantique建立全球合作伙伴关系 携手建立RISC-V物联网设备最高安全性
物聯網量子驅動網路安全專家Crypto Quantique，宣布與32及64位元高效能、低功耗RISC-V處理器核心領導供應商、RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099) 建立全球合作夥伴關係。Headlines for Thursday Jul. 14, 2022
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- 美光和台湾半导体供应商是“煤矿里的金丝雀”（危险的预兆）吗？
- 谷歌云采用 ARM Neoverse
- 台積公司2022年第二季每股盈餘新台幣9.14元
- Tower Semiconductor 与 Cadence 扩大合作以加速汽车 IC 开发
- Agile Analog 于DAC 展位号 2340上宣布新 IP 产品 电压压降感应器 （IR Drop Sensor IP）
- Agile Analog 於DAC 展位號 2340上宣佈新 IP 產品 RC 振荡器
- 采用硅验证后的 12FFC 技术，体验 DDR5/DDR4/LPDDR5 Combo PHY 和配套控制器 IP 核的无缝 RAM 接口速度
Headlines for Wednesday Jul. 13, 2022
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Headlines for Tuesday Jul. 12, 2022
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Headlines for Monday Jul. 11, 2022
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意法半导体和GlobalFoundries在法国新建300毫米制造厂，推动FD-SOI生态系统的发展
为各种电子应用客户提供服务的全球半导体领导者意法半导体（NYSE：STM）和功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries Inc.（纳斯达克：GFS）今天宣布，双方已签署谅解备忘录，在意法半导体位于法国克罗尔的现有300毫米工厂旁边建立一个新的、共同运营的300毫米半导体制造工厂。Headlines for Friday Jul. 08, 2022
Latest NewsHeadlines for Thursday Jul. 07, 2022
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- 用 28HPC+/HPC 工艺技术的 USB 3.2/ PCIe 3.1/SATA 3.2 Combo PHY IP 核接口，将您的高密度数据处理能力提升到全新高度
- 灿芯半导体推出两项创新技术用于DDR物理层
- 创意电子展示全球第一款 7.2 Gbps HBM3 CoWoS 平台
Headlines for Wednesday Jul. 06, 2022
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- 国产IP迎黄金时代 牛芯半导体如何突出国际巨头重围？
- Imperas 宣布其最新的 RISC-V 测试套件现可通过 riscvOVPsimPlus 免费获取
- Synaptics选择Allegro DVT的VVC合规流
- Nestwave 宣布瑞萨电子在即将推出的 LTE-M/NB-IoT 模块中采用其物联网地理定位技术
- 全新 Cadence Xcelium Apps全面加速汽车电子、移动设备和超算系统的软件仿真验证
- 芯片制造供应链管理外包——提高产量，改善质量
Headlines for Tuesday Jul. 05, 2022
Latest NewsHeadlines for Monday Jul. 04, 2022
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三星公布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产
作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布, 基于3纳米（nm）全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。- Cadence 为汽车、消费和工业市场推动雷达、激光雷达和通信处理的发展
- Codasip为RISC-V处理器系列增加Veridify安全启动功能
- Vidatronic宣布电源管理IP现已在Globalfoundries面向物联网应用的22FDX平台上获得认证
Headlines for Friday Jul. 01, 2022
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Sondrel任命Gareth Jones为ASIC业务副总裁
Sondrel成功聘请业内资深人士Gareth Jones负责公司ASIC一站式服务业务。他曾在TSMC担任欧洲、中东和非洲地区的市场总监，在ASIC和晶圆代工服务领域有超过25年的经验。