D&R Headline News (July 2021)
Headlines for Friday Jul. 30, 2021
Latest NewsHeadlines for Thursday Jul. 29, 2021
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- 据SEMI 报告，2021 年第二季度硅片出货量再创新高
- Ampere 收购 OnSpecta推进对云原生应用程序的 AI 推理
- Optima Design Automation 宣布其所有安全平台通过 TUV 认证，针对 ISO 26262 ASIL-D 功能安全验证
Headlines for Wednesday Jul. 28, 2021
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熵碼科技PUFiot滿足資安需求，幫助聯網裝置符合最新 FIDO標準規範
針對全球數以兆計的物聯網設備，FIDO聯盟於今(2021)年4月發佈FIDO Device Onboard (FDO)，聚焦於物聯網設備如何簡單且安全的登錄到雲端或內部管理平台之新規格。藉由此新規格，FIDO標準將更能應對物聯網設備大規模部署的安全性、成本，以及複雜之挑戰。Headlines for Tuesday Jul. 27, 2021
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CAST和Avery Design Systems扩大IP合作，支持下一代高带宽汽车网络和控制系统
功能验证解决方案的领导者Avery Design Systems和半导体知识产权供应商CAST公司今天宣布，他们已扩大合作关系，提供联合解决方案，支持利用新兴的CAN XL和TSN以太网1/10G网络和控制协议的汽车SoC的设计和验证。Headlines for Monday Jul. 26, 2021
Latest News- 台積公司股東常會改選十席董事; 台積公司董事會一致推舉劉德音博士續任董事長、魏哲家博士續任總裁及副董事長
- Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位
Headlines for Thursday Jul. 22, 2021
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- Agile Analog 为 RISC-V International提供模拟 IP
- 欧盟委员会启动处理器和半导体联盟
- 台积电联手索尼是 “大势所趋”吗？
- 华邦OctalNAND Flash与新思科技DesignWare AMBA IP完美契合，提供完整的高容量 NAND 闪存解决方案
- Achronix 公布 2021 年第二季度创纪录财务业绩及业务亮点
Headlines for Wednesday Jul. 21, 2021
Headlines for Tuesday Jul. 20, 2021
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Headlines for Monday Jul. 19, 2021
Headlines for Thursday Jul. 15, 2021
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- 台積公司2021年第二季每股盈餘新台幣5.18元
- Accellera 委员会批准发布电子设计集成标准 1.0安全事项
- Imagination GPU获瑞昱半导体（Realtek）选用，助其拓展数字电视市场
- Imagination任命白农（Wallace Pai）担任Imagination中国区董事长
- Quantware 推出全球首款商用超导量子处理器，加速量子计算机的问世。
- Weebit 完成嵌入式 ReRAM 模块的设计及流片
- 台湾独占鳌头，保持全球最大半导体晶圆生产基地
- 三星电子采用新思科技PrimeShield，提高下一代工艺节点设计的能效比和性能
Headlines for Wednesday Jul. 14, 2021
Headlines for Tuesday Jul. 13, 2021
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- IEEE 采用MIPI A-PHY : 首套方案面向汽车应用行业标准并支持长距离 SerDes 物理层接口
- Cadence與聯電攜手合作開發22ULP與ULL 製程認證
- Achronix 与 ACE Convergence Acquisition Corp 双方达成一致并同意终止合并协议
- IQ-Analog 采用 Diakopto 的 ParagonX 平台用于其新兴 5G 无线通信 IC
Headlines for Monday Jul. 12, 2021
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Headlines for Friday Jul. 09, 2021
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Headlines for Thursday Jul. 08, 2021
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Headlines for Wednesday Jul. 07, 2021
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- Corigine 为 ASIC及硅前软件开发提供新兴原型设计系统
- 行业首创：极限网络 – 适用于英特尔/赛灵思 FPGA 上的 1K TCP与UDP Session，具备高可用性应用程序性能 - 2U 加速器盒以及支持 Linux iWARP/RoCE协议
- 新思科技与三星合作，加速推广变革性3纳米GAA技术
Headlines for Tuesday Jul. 06, 2021
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Headlines for Monday Jul. 05, 2021
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Sondrel SFA 100 IP平台，为数据采集边缘芯片而生
Sondrel全新SFA 100 IP参考平台旨在提供AI边缘计算设备解决方案，简单快速地制造电池供电的高性能物联网设备。SFA 100搭载了Arm® CPU，能够在本地处理相关传感器收集到的数据，并通过有线或无线连接进行传输，以便进一步分析数据。Headlines for Thursday Jul. 01, 2021
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Allegro DVT推出全球首个基于硬件的VVC/H.266解码器硅IP
视频处理硅IP领域的领先供应商Allegro DVT今天宣布，其支持最新通用视频编码(VVC/H.266)格式的 AL-D320视频解码器半导体IP核心已可立即提供。- Access Advance 推出 VVC/H.266 视频专利池
- 芯片设计业如何快人一步？2021国产IP与定制芯片生态大会启动在即
- PathPartner 与英特尔携手合作，为制造业提供基于人工智能技术的弧焊缺陷检测方案