D&R Headline News (February 2021)
Headlines for Friday Feb. 26, 2021
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芯原与ALPHAWAVE扩大合作，获其IP在中国市场的独家经销权
领先的芯片设计服务企业芯原股份（股票代码：688521）今日宣布，已与多标准连接IP解决方案的全球领导者Alphawave IP Inc.（以下简称“Alphawave”）签定独家经销协议，芯原成为其在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴，拥有独家销售 Alphawave 的一系列多标准 SerDes IP 的权利，同时芯原成为 Alphawave 在全球范围内首选的 ASIC 合作伙伴。Headlines for Thursday Feb. 25, 2021
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晶心科技和Rambus合作为MCU和IoT应用提供安全解决方案
高效率、低功耗32/64位RISC-V处理器内核的领先供应商和RISC-V国际组织的创始首要成员晶心科技公司（股票代码：6533）宣布与Rambus Inc. Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）是业界领先的芯片和硅IP供应商，该公司为微控制器（MCU）和物联网（IoT）应用开发了一套完整的低功耗、尺寸优化的安全解决方案。- MulticoreWare Inc.成为CEVA图像与计算机视觉领域值得信赖的合作企业
- BrainChip Inc.与NaNose Medical在呼出气体中成功检测出COVID-19，并确保快速、高精度检测结果
- 台积电在三个晶圆尺寸类别中产能均排名前十
- Palma Ceia SemiDesign任命Nicky Wilkinson为射频芯片设计总监
- Rambus与AMD携手并进, 续签专利许可协议
Headlines for Wednesday Feb. 24, 2021
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Headlines for Tuesday Feb. 23, 2021
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- Eureka Technology 的IP内核助力NASA的MARS 2020恒心漫游车任务
- 国民技术最新BLE 5 IC产品采用CEVA低能耗蓝牙IP
- Tiempo Secure胜出法国政府主办的“网络安全大挑战”，此活动赋予智能产品更强劲的网络攻击抵抗力
Headlines for Monday Feb. 22, 2021
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- Imagination GPU获赛昉科技选用，助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI单板计算机
- 新思科技DesignWare 112G Ethernet PHY IP经验证可用于5nm制程高性能计算SOC，具有更佳PPA
- 物奇微电子国内首家选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台
Headlines for Friday Feb. 19, 2021
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- 2020年中国集成电路市场中逻辑集成电路销售额独占鳌头
- Achronix与Logic Fruit强强联手推出用于测试和测量应用的IP解决方案
- aicas 与 SiFive联手将RISC-V与JamaicaVM整合为一， 汇聚灵活度与性能
Headlines for Thursday Feb. 18, 2021
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- 推进PUF安全技术的全新专属网站已问世
- Micro Magic，Inc.打造超低功耗64位RISC-V内核
- Palma Ceia SemiDesign任命Mark Redford为运营和供应链副总裁 – 前ARM副总裁
Headlines for Wednesday Feb. 17, 2021
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Headlines for Tuesday Feb. 16, 2021
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Headlines for Friday Feb. 12, 2021
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Headlines for Thursday Feb. 11, 2021
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Headlines for Wednesday Feb. 10, 2021
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- QuickLogic隆重推出Qomu- 适用于USB端口的开源SoC开发套件
- Tiempo Secure宣布在格芯22 FDX和TSMC 16 FFC工艺制程上提供Secure Element IP内核
Headlines for Tuesday Feb. 09, 2021
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- 台積公司2021年1月營收報告
- Fraunhofer IPMS为车载网络提供低延迟TSN IP内核设计
- Palma Ceia SemiDesign拓展亚洲团队，任命刘博为中国工程部高级总监
- 瑞萨电子近50亿欧收购Dialog 联手推进嵌入式解决方案的全球领导地位
Headlines for Monday Feb. 08, 2021
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Headlines for Friday Feb. 05, 2021
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Socionext 下一代汽车定制芯片将采用台积电5nm工艺
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，公司将采用台积电最新5nm制程工艺（N5P）用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片解决方案主要针对高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶（AD）应用，合作计划于2022年进行风险试产。Headlines for Thursday Feb. 04, 2021
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- 中芯国际发布20Q4财报 全年多项财务指标创新高
- Crypto Quantique面向多个RoT开放IoT安全平台
- RISC-V处理器设计应运而生
- 开源硬件能否仿真Linux？
- Arteris® IP FlexNoC® 互连技术和 Resilience Package 为 Socionext 的 5nm 汽车芯片生产提供支持
- 晶心科技宣布AndesCore™ RISC-V处理器核心获EdgeQ采用 为5G开放式无线电存取网络打造整合AI的5G芯片平台
Headlines for Wednesday Feb. 03, 2021
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Headlines for Tuesday Feb. 02, 2021
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Headlines for Monday Feb. 01, 2021
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- 晶心科技和宏觀微電子宣佈建立戰略合作夥伴關係 提供物聯網設備高效能無線IP解決方案
- Imagination和百度飛槳宣佈在全球人工智慧（AI）生態系統方面開展合作
- 开创“芯”未来 · 赛昉科技携手Seeed、BeagleBoard发布全球首款基于RISC-V星光系列AI单板计算机
- 西门子的 Analog FastSPICE 平台获得三星Foundry认证，可支持 3nm GAA 工艺技术设计