D&R Headline News (February 2024)

Headlines for Thursday Feb. 29, 2024

Top Story

Cadence 推出雷达加速器及针对汽车应用优化的新型 DSP方案，扩展 Tensilica Vision 系列产品

• 采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
• proteanTecs 加入 Arm Total Design，为Arm 定制型SoC 赋能生命周期健康和性能监控功能

Headlines for Wednesday Feb. 28, 2024

Top Story

Ceva 加入 Arm Total Design，加速基础设施和 NTN 卫星端到端 5G SoC开发

Headlines for Tuesday Feb. 27, 2024

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Andes晶心科技与 MachineWare 合作AndesCore® AX45MPV的仿真器供用户可早期开发RISC-V软件

MachineWare GmbH与高效能低功耗32/64位RISC-V处理器核心领导供货商，同时也是RISC-V 国际协会创始首席会员的Andes晶心科技（TWSE:6533），共同宣布了一个令人振奋的新合作篇章，标志着战略合作伙伴关系的正式开始。

• Xiphera 和 Missing Link Electronics联手合作，开发加密网络加速器方案 (ENAS)
• LX Semicon 采用 OPENEDGES 22nm LPDDR4 PHY IP 实现最新小芯片量产
• Microchip推出低成本PolarFire® SoC Discovery工具包帮助更多嵌入式系统工程师轻松采用RISC-V®和FPGA设计
• 日本LSTC采用Tenstorrent一流RISC-V及小芯片技术, 打造日本人工智能未来

Headlines for Monday Feb. 26, 2024

Top Story

Crypto Quantique 物联网安全解决方案现可支持蜂窝连接

• M31在首届Intel Foundry Direct Connect 展示先进SoC开发与创新

Headlines for Thursday Feb. 22, 2024

Top Story

Weebit Nano 的ReRAM模块已满足1 级汽车应用指定温度并展示在更苛刻条件下的性能

• 法国CEA-Leti 在始终在线、语音激活的边缘AI系统中开发适用于关键字识别 (KWS) 的新颖架构
• Andes晶心科技与元视芯智能科技合作打造全球首次采用RISC-V IP SoC的车规级CMOS图像传感器产品

Headlines for Wednesday Feb. 21, 2024

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Intrinsic ID 加入英特尔代工加速器 IP 联盟，以确保领先半导体的安全

内在ID物理不可克隆功能 (PUF) 技术的领先供应商已在全球超过 650 亿台设备中得到现场验证，今天宣布其现已成为英特尔代工厂加速器 IP 联盟计划的成员，以确保基于硬件的根的可用性面向英特尔代工客户的信任 (RoT) 解决方案。

• 西门子与英特尔代工展开合作，为英特尔 EMIB 参考流程赋能 3D-IC 领先技术
• IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版，该版本配备经过认证的静态代码分析功能

Headlines for Tuesday Feb. 20, 2024

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英特尔和 Cadence 深化合作关系，采用英特尔先进处理器实现一流SoC 设计

• M31 推出PCI-SIG的官方认证PCIe 5.0 PHY IP 携手SSD 存储芯片公司InnoGrit推进PCIe 5.0新世代

Headlines for Monday Feb. 19, 2024

• 芯来科技发布最新N100内核，具备更小面积、更低功耗

Headlines for Tuesday Feb. 13, 2024

Top Story

EdgeQ 在其无线基础设施 5G+AI Base Station-on-a-Chip上部署 Arteris IP方案

• Alphawave Semi 宣布任命 Charlie Roach 为首席营收官

Headlines for Thursday Feb. 08, 2024

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法国Dolphin Design成功流片首款支持 12 纳米 FinFet 技术芯片

• Innatera初创公司投产“神经形态微控制器” SNN 加速器产品
• Kalray 和 Arm 联手合作，赋予全球 Arm 生态系统数据密集型处理及AI 加速 DPU 解决方案
• 全新MIPI C-D 组合Tx/Rx PHY 和DSI 控制器IP，已通过硅验证；获取授权以全面升级您的显示和摄像SoC产品

Headlines for Wednesday Feb. 07, 2024

Top Story

芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案

芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产，即将面向全球市场正式上市。

• 台積公司2024年1月營收報告

Headlines for Tuesday Feb. 06, 2024

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Triliner Technologies 推出DisplayPort 汽车扩展标准 (DP AE)，加速汽车显示连接创新

• Arasan 的第二代 CAN IP 成功获得 ISO26262 ASIL-C 认证
• Nubis Communications和Alphawave Semi將首次示範光學PCI Express 6.0技術
• SignatureIP 推出新款 iNoCulator NoC 配置工具并提供免费试用

Headlines for Monday Feb. 05, 2024

• 創意電子公佈民國113 年1月份營收報告

Headlines for Friday Feb. 02, 2024

• Cadence 打造全新Celsius Studio AI Thermal平台，大力推进电子系统ECAD/MCAD 融合

Headlines for Thursday Feb. 01, 2024

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芯动科技推出首款国产UCIe Chiplet解决方案，加速大模型芯片设计创新

大语言模型时代，先进工艺大型芯片设计实现难度和复杂度高，全流程交付成本大幅增加。在技术挑战、成本挑战、时间挑战等驱动下，先进工艺高密度Chiplet互联技术作为目前先进制程的重要替代解决方案，其经济价值和战略价值被寄予厚望，有利于降本增效并且高效灵活适应多样化的市场需求。

• Alphawave Semi携手Teledyne LeCroy推出PCIe 7.0 信号发生和测量技术
• T2M-IP发布畅销尖端DVB-T2/T解调器IP，已通过硅验证，可随时提供授权