D&R Headline News (September 2024)
Headlines for Monday Sep. 30, 2024
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EnSilica加入台积电设计中心联盟
领先的混合信号ASIC（专用集成电路）芯片制造商EnSilica欣然宣布已加入台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）开放创新平台®（“OIP”）的设计中心联盟（“DCA”）。Headlines for Friday Sep. 27, 2024
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M31円星科技ONFi5.1 I/O IP于台积电5奈米制程成功完成硅验证，助力大数据与边缘运算
台湾新竹- 全球领先的硅智财供货商円星科技（M31 Technology Corporation，简称M31）于今日宣布，其ONFi5.1 I/O IP于台积电5奈米（N5）制程平台上完成硅验证，同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。Headlines for Thursday Sep. 26, 2024
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力旺以杰出的嵌入式内存先进工艺开发荣获台积年度合作伙伴奖
力旺电子今年再度以专业嵌入式内存硅智财荣获台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴奖。台积公司连续15年颁给力旺电子该项殊荣，表彰了力旺电子在内存硅智财领域积极的创新投入、对台积公司长期的技术支持、并以值得信赖的服务满足市场不断变化的需求。Headlines for Wednesday Sep. 25, 2024
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SigmaSense携手Dolphin Design提升其SDC300触控控制器电源效率
电源管理IP领域的领导者Dolphin Design与数字精确感测技术的领导者SigmaSense宣布合作，将Dolphin Design的先进电源管理方案引入SigmaSense最新的SDC300触控控制器的开发中。该控制器现已批量生产，采用台积电40纳米工艺制造。本次合作旨在进一步提升产品的性能和能效，并将功耗降至最低，树立触控控制器能效的新标杆。Headlines for Tuesday Sep. 24, 2024
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GUC 宣布 CSP 資料中心採用 HBM3E IP
先進 ASIC 領導廠商創意電子 (GUC) 很高興宣布，其 3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商所採用。這款尖端 ASIC 預計將於今年流片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。Headlines for Thursday Sep. 19, 2024
Latest NewsHeadlines for Tuesday Sep. 17, 2024
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Joachim Kunkel 加入 Arteris 董事会
致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 供应商 Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，Joachim Kunkel 将加入其董事会。Kunkel 先生目前担任Synopsys知识产权（IP）业务部门总经理，将Synopsys的IP收入增长到超过15亿美元，使Synopsys成为全球第二大半导体IP公司。Headlines for Monday Sep. 16, 2024
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intoPIX 在IBC 2024 上预发布新的JPEG XSIP-Cores &SDK ，带主编码和代理编码功能
intoPIX视频压缩和图像处理技术领域的行业领导者--Microsoft Technologies, Inc. JPEG XSIP 内核和SDK现在支持主控和代理编码/解码。新版本将在 IBC 2024live intoPIX 展台上进行演示。Headlines for Friday Sep. 13, 2024
Latest NewsHeadlines for Thursday Sep. 12, 2024
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Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP
全球领先的硅知识产权（IP）提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日宣布：推出其最新的、用于车载智能和交互的汽车图形处理器（GPU） IP产品Imagination DXS GPU。Headlines for Tuesday Sep. 10, 2024
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新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
新思科技 今日宣布，推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案，每引脚运行速度高达40 Gbps，以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求。- 芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计
- Tenstorrent 与 Movellus 达成战略合作，共同开发下一代基于芯粒的 AI 和 HPC 解决方案
- 台積公司2024年8月營收報告
- intoPIX 与 BCnexxt 携手利用JPEG XS 技术彻底改变Live Playout
- 智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合
Headlines for Thursday Sep. 05, 2024
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Headlines for Wednesday Sep. 04, 2024
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SiliconAuto 采用西门子 PAVE360 软件加速硅前 ADAS SoC 开发
西门子数字化工业软件今日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。Headlines for Tuesday Sep. 03, 2024
