力旺以杰出的嵌入式内存先进工艺开发荣获台积年度合作伙伴奖

台湾新竹，2024年9月26日 – 力旺电子今年再度以专业嵌入式内存硅智财荣获台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴奖。台积公司连续15年颁给力旺电子该项殊荣，表彰了力旺电子在内存硅智财领域积极的创新投入、对台积公司长期的技术支持、并以值得信赖的服务满足市场不断变化的需求。

回顾力旺2024年实绩，首提NeoFuse OTP在N7与N6持续成功的量产记录、并赢得诸多在N5、N5A、N4P节点的设计案、以及继续跟进在台积先进工艺上的IP开发，如正在进行的N3P 和规划中的N2P。此外，力旺也持续优化NeoFuse与PUF 安全功能的无缝整合方案，帮助客户应对日益增长的攻击威胁。

除了先进工艺之外，力旺也持续深耕专业平台的开发。NeoFuse在台积HV工艺的开发已进展至N16，同时，诸多MTP的开发亦持续进行中。迄今为止，力旺已在台积工艺平台上部署超过 770个硅智财。

「能凭借我们坚实的研发能力与台积合作、支持台积的全球发展，是我们的荣幸，也是力旺实力最好的证明。我们也衷心感谢和合作伙伴们在今年一同完成许多开发案，应用类型横跨了 HPC、AI、数据中心、汽车、边缘、智能型穿戴装置、内存修复工具等。」力旺电子总经理何明洲表示: 「我们一直致力于提供可靠、低功耗的IP和广泛的工艺平台选择来助力客户，我们将继续努力与台积一起为半导体的发展做出贡献。」

「我们授予力旺电子台积公司年度 OIP 合作伙伴奖，以表彰其对 OIP 设计生态系统的持续贡献。」 台积电设计建构管理处负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「我们期待持续合作，以解决客户的设计挑战，并确保我们共同的客户为未来的半导体创新实现最佳的设计结果。」

「台积公司年度 OIP 合作伙伴」奖专门授予具有最高设计、开发和技术实施标准、有助于加速芯片创新的合作伙伴公司。力旺电子将继续与台积公司合作，以最新技术的解决方案和一流服务来实现下一代 SoC和3D IC设计。

关于力旺电子

力旺电子(3529)成立于 2000 年，是全球知名的半导体硅智财供货商，在全球嵌入式非挥发性内存市场(embedded Non-volatile Memory)位居领导地位。在2019年更跨足芯片安全领域，导入其出色的反熔丝可一次编写内存(anti-fuse OTP)与物理不可复制功能(PUF)技术，开发芯片安全解决方案。

继可一次编写内存（NeoBit/NeoFuse）取得突破性成功后，力旺电子持续扩展其IP 产品线，包括可多次编写内存（NeoMTP/NeoEE）、闪存（NeoFlash/RRAM/MRAM）和PUF技术（NeoPUF）。 此外，通过子公司熵码科技，以创新的PUF和安全OTP为核心提供安全子系统和各式解决方案，包括信任根模块PUFrt和加密协处理器PUFcc。

作为世界领先的 IP 供货商，eMemory 已为全球 2,600 多家晶圆厂、整合组件厂和IC设计公司提供一流的硅智财解决方案，并致力于与我们的客户及合作伙伴一起推动先进应用的技术发展。

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