D&R Headline News (June 2017)

Headlines for Thursday Jun. 29, 2017

• Synopsys的新超标量ARC HS处理器在高端嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能

Headlines for Tuesday Jun. 27, 2017

Top Story

ICE-P3 EPU集成温度补偿电压和频率控制实现最优节能

• 莱迪思半导体为网络边缘智能应用提供全新的机器学习以及传感器到云端的安全算法解决方案
• CEVA计算机视觉DSP助力Evodotion ROD-1 360°摄像机功能
• Sanechips（中兴微电子）获得用于NB-IoT连接设备的CEVA-X1 IoT处理器授权许可
• 台湾在半导体行业投资1.31亿美元

Headlines for Monday Jun. 26, 2017

• ARM首席执行官Simon Segars加入软银集团董事会

Headlines for Thursday Jun. 22, 2017

• Synopsys的完整CCIX IP解决方案支持高性能云计算SoC实现缓存一致性
• 智原科技致力打印机ASIC芯片开发，出货年复和成长高达38%

Headlines for Wednesday Jun. 21, 2017

• Synopsys将VESA显示流压缩功能集成到DesignWare MIPI DSI IP中以支持4K超高清和更高分辨率显示

Headlines for Tuesday Jun. 20, 2017

Top Story

Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作在7nm FinFET工艺上实现Synopsys设计平台和IP

• Microsemi宣布推出SoftConsole v5.1，世界上第一个可自由使用的Windows托管Eclipse集成开发环境，支持RISC-V开放式指令集架构
• 上海频微电子有限公司许可并部署CEVA蓝牙低功耗IP新IoT产品线
• GLOBALFOUNDRIES®、安森美半导体提供行业最低功耗的蓝牙低功耗SoC系列
• Andes Technology为Wave Computing革命性数据流处理单元设计提供系统控制处理器IP
• Menta提供嵌入式FPGA验证板，支持台积电28nm HPC +工艺
• Cadence扩展ARM DesignStart客户的在线工具访问，以加速SoC设计交付
• 円星科技和晶心科技合作实现CPU最佳功效化解决方案 抢占物联网芯片市场

Headlines for Monday Jun. 19, 2017

Top Story

GUC成功推出 HBM2 全方位解決方案

客製化 ASIC 領導廠商創意電子(GUC)推出第二代 16 奈米高頻寬記憶體 (HBM) 實體層(PHY) 與控制器(Controller)，採用已通過矽驗證的中介層(interposer)設計與 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)封裝。這個創新的超高容量記憶體解決方案正是為了滿足人工智慧 (AI)、深度學習 (DL) 及各種高效能運算 (HPC) 應用與日俱增的需求。

• Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器，软件初启时间最高可缩短三个月

Headlines for Thursday Jun. 15, 2017

• 十大智能手机供应商中有七家总部设在中国

Headlines for Wednesday Jun. 14, 2017

• 聯華電子高階人事異動
• 2017中国“创交会”，可见光通信技术大放异彩

Headlines for Tuesday Jun. 13, 2017

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芯原人工智能引擎助恩智浦i.MX 8旗舰应用处理器实现多感官体验

芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，以下简称“芯原”）今天宣布，恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.) (NASDAQ:NXPI)在其最新的旗舰应用处理器 i.MX 8上采用了芯原的Vivante GC7000XS/VX 视觉图形处理器。

• CAST推动汽车电子IP更新，推出新的AVB / TSN以太网和SAE J2716传感器总线内核及CAN-FD时间戳
• Barco Silex更新了4K超过1Gb的OEM解决方案，具备Pro A / V应用的新功能

Headlines for Monday Jun. 12, 2017

• 厚翼科技推出即時非揮發性記憶體測試與修復解決方案
• 全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程

Headlines for Friday Jun. 09, 2017

• 台積公司2017年5月營收報告

Headlines for Wednesday Jun. 07, 2017

• 智原科技公佈民國 106年 5月份合併營收報告

Headlines for Tuesday Jun. 06, 2017

• 苹果，亚马逊加盟富士康的东芝投标

Headlines for Monday Jun. 05, 2017

Top Story

哈佛研究人员选择Flex Logix的嵌入式FPGA技术来设计深度学习SoC

• 莱迪思ECP5™ FPGA助力实现低功耗网络边缘嵌入式视觉系统
• 創意電子公佈民國106 年5月份營收報告
• Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核

Headlines for Friday Jun. 02, 2017

• Cadence数字、签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术

Headlines for Thursday Jun. 01, 2017

• 智原科技ASIC车用芯片领先通过AEC-Q100及AEC-Q006可靠性验证标准