芯原人工智能引擎助恩智浦i.MX 8旗舰应用处理器实现多感官体验

Vivante GC7000XS/VX视觉图形处理器为恩智浦的i.MX 8带来人工智能能力

上海，2017年6月7日 —— 芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，以下简称“芯原”）今天宣布，恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.) (NASDAQ:NXPI)在其最新的旗舰应用处理器 i.MX 8上采用了芯原的Vivante GC7000XS/VX 视觉图形处理器。

随着恩智浦推出最新的i.MX 8，人工智能(AI)不久将成为日常生活的一部分。人工智能很大程度上可以像人脑一样，通过对音频、视频和传感器数据进行模式检测和分类来解决各种问题。 这种解决问题的能力使得i.MX 8能够完成仅仅在几年前还被认为是片上系统不可能完成的任务，例如自然语言处理和图像/目标检测。这种能力正是在内置人工智能引擎的芯原Vivante GC7000XS/VX 视觉图形处理器的支持下得以实现的。

尽管人工智能通过软件推广已有多年，然而i.MX 8将成为人工智能引擎应用于芯片的首批实例之一，并且在嵌入式设备市场上催生了大量全新而且实用的人工智能应用。

恩智浦高级副总裁兼微控制器总经理Geoff Lees表示：“当我们开始规划i.MX 8时，我们希望能够获得的能力不只是处理复杂的图形和音频。我们希望i.MX 8能够理解其所见、所闻和所感，Vivante GC7000XS/VX提供了功能强大且高效节能的IP套件，从而为我们带来这一独特能力。我们致力于帮助我们的客户在其产品中利用i.MX 8内置的这项开拓性技术，并对其前景倍感期待。”

芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进表示：“我们很高兴恩智浦能够选择GC7000XS/VX Vision GPU用于其i.MX 8产品系列。恩智浦在早期即采用结合人工智能和GPU的处理器（GC7000、VIP7000），展现出其超凡的远见，而i.MX 8的推出恰逢市场需要嵌入式人工智能的时期。当前，通用应用处理器的系统级芯片提供商正快速向着融合人工智能的方向发展。我们与恩智浦强有力的合作关系让 我们持续为i.MX系列中的i.MX 6和 i.MX 7以及现在的i.MX 8提供高效的图形和人工智能解决方案，并为恩智浦的可扩展i.MX系列解决方案提供同类最佳功率、性能和硅片面积(Power, Performance and Area, PPA)。”

强大的人工智能生态系统

在i.MX 8内部署的GC7000XS/VX可全面支持开发嵌入式人工智能解决方案所不可或缺的行业标准应用程序编程接口(API)，包括高度优化的OpenCL和 OpenVX驱动。此外还提供Vivante ACUITYTM 软件开发工具包(SDK)，以通过一整套集成开发环境(IDE)工具实现神经网络训练。

垂询详情，请访问www.verisilicon.com。

关于芯原

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS^®) 提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装 (SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步， 从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案 为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商 （ODMs），以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由 高保真 ISP，支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器（VIP），Vivante^®低 功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro™ 极清视频编解码器，以及支持多种接口标准的显示控制器组成，以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA（性能、功耗和面积）。此外，基于芯原ZSP® (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高 性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。芯原成立于2001年， 总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有6个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。