D&R Headline News (November 2016)
Headlines for Tuesday Nov. 29, 2016
Headlines for Monday Nov. 28, 2016
Latest NewsHeadlines for Tuesday Nov. 22, 2016
Latest News
- Enyx宣布TCP 和UDP 25G 版本用于Xilinx新型16nm UltraScale + FPGA系列的BittWare XUPP3R PCIe板上展示
- DELTA与Solution in Silicon合作拓展英国市场
- Microsemi是第一个为嵌入式设计提供开放式架构RISC-V IP内核和综合软件解决方案的FPGA提供商
- Mentor Graphics与ARM签署协议加速早期硬件/软件开发
- Packet针对物联网工作负载推出全球ARMv8-A裸机云
- Imagination Technologies采用Synopsys STAR内存系统为新MIPS处理器进行嵌入式内存测试和修复
- MACOM宣布最终协议收购AppliedMicro
- CEVA和NextG-Com合作为成本敏感的物联网应用提供集成LTE Cat-M1和Cat-NB1解决方案
- 恩智浦的新SmartMX2 P60上市！ 安全部件使用Intrinsic-ID的技术来提供安全认证和机密数据交换
- Blue Pearl Software与FUJISOFT达成协议向其提供RTL验证解决方案
- ST CEO Bozotti认为硅半导体行业进入技术差异化发展时期
- MegaChips采用Omni设计的超低功耗模数转换器前端用于下一代通信网络
Headlines for Monday Nov. 21, 2016
Latest NewsHeadlines for Wednesday Nov. 16, 2016
Top Story
力旺电子NeoFuse硅智财于台积公司10奈米FinFET制程验证成功
逻辑非挥发性内存 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM) 硅智财领导厂商力旺电子今日宣布，其具安全特征的NeoFuse硅智财已成功在台积公司10奈米鳍式晶体管(FinFET)制程完成验证，采用硅智财所需的相关套件亦已可供客户产品导入。Headlines for Tuesday Nov. 15, 2016
Latest News
- 台积电2016年10月收入报告
- Synopsys推进用于7 nm工艺节点的测试和产量分析解决方案
- Xylon推出用于构建多相机嵌入式视觉系统的新开发套件
- Dolphin Integration提供关于uLP SoC的实时在线研讨会
- Cadence与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心
- Videantis因快速增长的汽车业务赢得第二届德勤技术快速50奖
- Codasip和BaySand合作使基于RISC-V的ASIC成为物联网设计的理想选择
- Thread Group向ARM，NXP和Silicon Labs等成员开放测试，将首次合并的堆栈带入市场
- Xilinx 可重配置加速堆栈提供业界最高计算效率，比其它 FPGA 方案高 2-6 倍
- Xilinx 披露采用高带宽存储器和 CCIX 技术的新型 16nm Virtex UltraScale+ FPGA 细节
- 西门子通过收购Mentor Graphics扩大其数字产业领导地位
- 中芯国际与中科院微电子所签订MEMS研发代工平台合作协议
- 灿芯半导体宣布其DDR4 IP在中芯国际40纳米工艺上实现了2400 Mbps速率
- UMC2016年10月销售报告
Headlines for Monday Nov. 14, 2016
Latest News- Cadence Modus测试解决方案支持安全关键SoC设计中使用ARM MBIST接口
- Denso与Imagination Technologies公司合作开展多线程CPU内核研究
- Socionext宣布推出新的低功耗可扩展的基于ARM的多核处理器SoC
- Socionext开发4K / 60p HEVC兼容多格式编解码器IC
- ARM和美国TrustedCare Inc.合作整合可穿戴设备和医疗设备
Headlines for Thursday Nov. 10, 2016
Latest News- 台积公司（TSMC）与新思科技（Synopsys）合作推出针对 高效能运算平台（High Performance Compute Platform）的创新科技
- Gridbee使用Synopsys的DesignWare ARC处理器一次即完成了硅晶设计
Headlines for Wednesday Nov. 09, 2016
Latest NewsHeadlines for Tuesday Nov. 08, 2016
Latest News
- ANSYS 收购KPIT Medini Technologies
- Mentor Graphics为最新AMD嵌入式G系列处理器提供支持，扩展Mentor Embedded Linux系列
- Imperas和T＆VS合作更新嵌入式系统的软件验证和验证方法
- Microsemi实现了其RTG4高速辐射容限FPGA的MIL-STD-883 B类资格
- DCD推出完全可配置的通用LCD / TFT显示控制器DX LCD32
- Digital Blocks验证I2C从控制器IP内核系列与MIPI I3C的兼容性
- 东芝公司（东芝）授权Arteris Ncore缓存相干互联IP用于汽车ADAS
- CAST CAN总线设计IP与Avery验证IP绑定
- Synopsys通过收购Cigital和Codiscope以扩展软件安全注销解决方案
Headlines for Monday Nov. 07, 2016
Latest News
- StarChip和Cortus宣布建立战略合作伙伴关系，为物联网，M2M和工业4.0市场提供安全解决方案
- Faraday报告2016年第三季度合并业绩
- 創意電子公佈民國105 年10月份營收報告
- Excelsior的AOT Java编译器可用于ARM平台
Headlines for Wednesday Nov. 02, 2016
Latest News
- ARM 在Cordio无线IP中使用ubisys ZigBee 3.0技术
- Movidius为其下一代低功耗机器视觉系统芯片（SoC）授权Allegro DVT的多格式视频编码器IP
- Arteris对ARM AMBA 5 AHB 5协议提供支持
- Montage Technology已授权Arteris FlexNoC IP用于其下一代STB芯片组。
- Analog Devices与ARM合作提高物联网设备的安全性和能效
- 台积电预计锁定苹果A10，A11订单
- 莱迪思半导体基于ECP5-5G FPGA技术发布用于通信和工业市场的优化连接解决方案
- Graphcore获得3000万美元风险投资用于加速人工智能开发
- SilabTech发布跟踪端口PHY（HSSTP）用于多核设计的调试
- Intel与ARM的物联网战争
- Analog Devices收购Innovasic
- PRO DESIGN宣布推出五款新的高速FPGA模块
- Green Hills软件扩展支持ARMv8-M架构
- Chipus Microelectronics成为Silterra的官方设计合作伙伴
- Synopsys工具基于新的ARM Cortex-M23和Cortex-M33处理器实现安全高效的物联网设计
- UltraSoC加强对ARM支持，提供行业内首个AMBA 5 CHI NoC监视器
- Actions, Imagination和 Nibiru t团队推出新的一体化2K VR耳机解决方案
- ARM加速从芯片到云的安全IoT
- Allegro DVT发布多编解码器覆盖工具，丰富视频解码器验证软件包
- Netspeed增加1000万美元C轮融资用于构建机器学习SoC设计和架构
- GlobalSign和Intrinsic-ID为物联网生态系统提供可扩展的基于硬件的设备标识
- ARM以更丰富的移动VR和4K流媒体体验满足Z代需求
- Espressif授权并部署CEVA蓝牙ESP32物联网芯片