台积公司（TSMC）与新思科技（Synopsys）合作推出针对 高效能运算平台（High Performance Compute Platform）的创新科技

双方合作内容包括针对高效能设计（High-Performance Designs）的布局布线优化创新技术

新思科技（Synopsys）近日宣布，其与台积公司合作推出针对台积公司的高效能运算（High Performance Compute）平台的创新技术；这些新技术是由新思科技与台积公司合作的7纳米制程Galaxy™ 设计平台的工具所提供。双方共同开发的技术包括：通路铜柱（via pillar）、多源树合成（TCS）和时钟网格（clock mesh），以及可配合关键网（critical net）上阻力及电阻的自动化总线布线等功能。在这些新科技的支持下，台积公司与新思科技帮助芯片设计人员针对7纳米制程进行了先进的高效能设计。

通路铜柱是一种透过减少通路电阻与提升电迁移的强度来提高效能的新技术。Design Compiler Graphical和IC Compiler II已将通路铜柱无缝融入其流程中，包括：在电路网表中插入通路铜柱、在虚拟绕线图中模拟通路铜柱、通路铜柱的合理摆置（legalized placement），以及支持通路铜柱的细部绕线、萃取（extraction）和时序。IC Compiler II的多源CTS和混合时钟网格在关键网上插入通路铜柱之后，全局（global）与局部布线再调整讯号绕线，以插置通路铜柱。IC Compiler II可打造出高度定制化网格的低偏差与高效能的频率设计，以及针对频率进行自动H树创建(H-tree creation)。此外，IC Compiler II也可搭配关键网的阻力及电阻，进行自动化的总线布线，并且支持非预定义布线和允许使用者设定层宽度和间距。

新思科技设计事业群产品营销副总裁Bijan Kiani表示：“新思科技在设计前端到物理实施的流程具备整合且专业的技术，而结合台积公司顶尖的制程科技，开发出辅助高效能设计的创新技术。藉由这些创新技术，我们的共同客户将可创造最先进的高效能设计。”

台积公司设计基础架构营销事业部资深协理Suk Lee指出：“台积公司致力于协助半导体设计人员运用最新的制程科技来打造最快速的芯片，以符合现代芯片设计的高效能要求。因此，我们与新思科技密切合 作，共同针对台积公司的HPC平台推出基于ASIC的设计流程及方法论。”

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）是各家创新公司在从芯片（Silicon）到软件（Software™）等多个领域内的合作伙伴，这些公司开 发了我们每天所依赖的电子产品和软件应用。作为世界第15大软件公司，Synopsys长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域内的全球 领导者，其在软件质量和安全解决方案领域内的领导力也正在提升。无论您是创造先进半导体产品的SoC设计人员，还是编写需要最高质量和安全性的应用软件开 发人员，Synopsys都有开发各种创新的、高质量和安全的产品所需的解决方案。更多信息，请访问www.synopsys.com。