D&R Headline News (March 2025)

Headlines for Monday Mar. 24, 2025

• AI车用双引擎 2奈米助攻营收拚新高
• 灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
• T2M发布28nm工艺节点的以太网PHY IP核 符合汽车电子领域的BroadR-Reach和100Base-T1规格

Headlines for Thursday Mar. 20, 2025

• 新思科技携手英伟达加速芯片设计，提升芯片电子设计自动化效率

Headlines for Monday Mar. 17, 2025

• 新思科技推出基于Arm服务器原生运行的Virtualizer虚拟仿真技术，加速软件定义产品开发

Headlines for Sunday Mar. 16, 2025

• 英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列

Headlines for Friday Mar. 14, 2025

Top Story

神盾旗下乾瞻科技加入英特尔晶圆代工加速器IP联盟 共同推动半导体设计流程

此次合作将把乾瞻科技的先进 IP 产品导入英特尔的晶圆代工生态系统，协助双方客户利用英特尔代工厂的先进技术设计其半导体产品。

Headlines for Thursday Mar. 13, 2025

Top Story

GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导创意电子基于台积电的先进 N3P 制创意电子基于台积电的先进 N3P 制程技术和 CoWoS® 封装技术来达成此一里程碑，旨在锁定 AI、高效能运算 (HPC)、xPU 和网络等应用领域。

Headlines for Wednesday Mar. 12, 2025

• Allegro DVT收购Vicuesoft，打造全球领先的视频编解码器合规性和分析解决方案提供商
• Axelera AI 与 Kudelski IoT 携手打造下一代边缘智能生态系统

Headlines for Tuesday Mar. 11, 2025

Top Story

Crypto Quantique 推出助力 CRA 合规开发的高效设备安全平台

• Kudelski IoT 携手 u-blox，为自动驾驶、无人机和农业应用提供先进安全保障

Headlines for Monday Mar. 10, 2025

• Tenstorrent 与 UnsungFields 共建战略技术联盟

Headlines for Thursday Mar. 06, 2025

• indie Semiconductor 与 GlobalFoundries 宣布开展战略合作，加速汽车雷达的应用
• T2M邀请您在2025年@西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会(MWC 2025)上交流！

Headlines for Wednesday Mar. 05, 2025

Top Story

Semidynamics 的 Aliado SDK 通过无缝集成 ONNX 加速 RISC-V 的人工智能开发

高性能人工智能 RISC-V 处理器领域的领先 IP 公司 Semidynamics 宣布支持 ONNX Runtime，并推出其 RISC-V 软件开发工具包（SDK）Aliado。

Headlines for Tuesday Mar. 04, 2025

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Arteris 发布新一代 Magillem Registers

致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布，正式推出用于SoC集成自动化的最新一代Magillem Registers技术。该产品使设计团队能够实现软硬件集成流程的自动化，与公司自主研发的解决方案相比，可将开发时间缩短 35%，并能帮助设计团队应对设计复杂性的挑战，释放资源以推动新的创新。