GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
台灣新竹 – 2025年3月13日 —先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导创意电子基于台积电的先进 N3P 制创意电子基于台积电的先进 N3P 制程技术和 CoWoS® 封装技术来达成此一里程碑,旨在锁定 AI、高效能运算 (HPC)、xPU 和网络等应用领域。
UCIe 32G IP测试芯片会透过 CoWoS 中介板,将配备多个南北向和东西向 IP 的晶粒予以互连。芯片测量结果显示,它不仅能以 32Gbps 的速度稳健运转,更呈现优异的水平和垂直眼图性能表现。创意电子正积极进行全工艺测试确认,将于下个季度提出完整的芯片报告。
为了确保系统能顺畅整合,创意电子运用 UCIe 串流协议开发出适用于 AXI、CXS 和 CHI 总线的网桥。这些网桥经过优化,具备高流量密度、低功耗、最低数据传输延迟,以及高效率的端对端流程控管等优异特征,可由传统单芯片网络 (NoC) 轻松转换至以小芯片为基础的架构。此外,网桥也支持动态压频调节 (DVFS),能实时且独立调整每个晶粒的电压和频率,且不会中断数据流。
创意电子的 UCIe IP 也集成有多项更先进可靠性设计功能,包括 UCIe Preventive Monitoring (预防性监控) 功能,以及由 proteanTecs 提供的整合式 I/O 讯号质量监控功能。这项技术可在无需重新训练或中断操作的情况下,对数据传输期间的讯号完整性进行不间断的任务模式监控。不仅可独立监控每个讯号信道,还能实时侦测功耗和讯号完整性异常。如此即可及早辨识凸块和传输线缺陷,藉此触发修复算法,以透过冗余设计 I/O 取代接近临界点的 I/O,从而防止系统故障。此一主动积极的方式可望大幅延长芯片寿命,并强化系统可靠性。
创意电子致力于突破效能限制,力图进一步提高信道速度,同时降低功耗。创意电子已于 2024 年底成功完成第二代 UCIe IP 的设计定案,该设计可实现每信道 40 Gbps 的速度。这个新的版本整合了自适应电压调节 (AVS) 技术,能提供近 2 倍的能源效率提升。此外,专为配备硅通孔 (TSV) 的 3D 整合 (SoIC) 打造的芯片面朝上(Face-up)版 UCIe-40G IP,预计将在未来几个月内完成设计定案。放眼未来,目前开发中的创意电子第三代 UCIe IP (每信道速度达 64 Gbps) 可望于今年下半年底定设计定案。UCIe 产品线已针对各类型的 CoWoS 和后续的台积电 SoW-X 平台优化。
创意电子营销长 Aditya Raina 表示:「我们很高兴宣布成功推出全球首个支持 32 Gbps 的 UCIe IP,采用台积电的 7 纳米、5 纳米和 3 纳米制程技术,建立了完备且经过硅验证的 2.5D/3D 小芯片 IP 产品组合,提供超越 IP 的稳健解决方案。针对包括 CoWoS®、InFO、TSMC-SoIC®等台积电 3DFabric® 技术,创意电子将结合自身的设计专业能力、封装设计、电气和热模拟、DFT 与生产测试能力,为客户提供稳健且全方位的解决方案,协助他们缩短设计周期,快速推出人工智能 (AI)/高效能运算 (HPC)/xPU/网络等产品。」
创意电子技术长 Igor Elkanovich 表示:「我们致力推出效能最高、功耗最低的 2.5D/3D 小芯片及 HBM 接口 IP。2.5D 与 3D 封装技术现在都趋向使用 HBM3E/4/4E、UCIe 和 UCIe-3D 接口,有助于开发出超越光罩尺寸限制的高度模块化处理器,进而为新一代的高效能运算铺路。」
创意电子 UCIe-32G 芯片的重要特征
- 每通道 32Gbps
- 边界带宽密度 (全双工):每毫米 5Tbps
- AXI、CXS 及 CHI 总线网桥
- 支持动态电压频率调节 (DVFS)
- UCIe Preventive Monitoring (预防性监控):每信道都有由 proteanTecs 提供的工作模式 I/O 讯号质量监控功能
若要进一步了解创意电子的 UCIe IP 产品组合和台积电的 CoWoS® 和 SoIC® 全方位解决方案,请联络您的创意电子销售代表,联络信息请参见: https://www.guc-asic.com/cn/about-offices.php?
关于创意电子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)
创意电子是先进客制化 IC 领导厂商,使用最先进的制程和封装技术,为半导体产业提供领先的 IC 设计和 SoC 制造服务。公司总部位于台湾新竹,在中国、欧洲、日本、韩国、北美和越南均设有分支机构,并在全球各地享有盛誉。创意电子在台湾证券交易所公开交易,代号为 3443。更多相关信息请参阅http://www.guc-asic.com
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