D&R Headline News (March 2020)
Headlines for Tuesday Mar. 31, 2020
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采用晶心处理器架构的芯片 全球累计出货量突破50亿颗
提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心的全球领导供货商晶心科技，今日宣布于2019年度采用晶心指令集处理器架构的系统芯片出货量超过15亿颗，较2018年纪录大幅增长50%，至2019年底总累计出货量则超过50亿颗。Headlines for Monday Mar. 30, 2020
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软件开发加速度！新思科技推出全新ARC HS4x/4xD开发套件
新思科技(Synopsys) 近日宣布推出DesignWare® ARC® HS4x/4xD开发套件，加速ARC HS4x/4xD系列高性能IP处理器的软件开发。该开发套件是一个随时可用的软件开发平台，支持Linux内核,并可访问embARC网站上的embaARC开源软件包，使开发者能够在SoC可用之前便开始软件开发。Headlines for Friday Mar. 27, 2020
Latest NewsHeadlines for Thursday Mar. 26, 2020
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- Vidatronic与Everest Sales and Solutions强强联手扩大在墨西哥和美国中部的销售范围
- Utimaco使用Rambus 公司DPA Countermeasures防护技术
Headlines for Wednesday Mar. 25, 2020
Headlines for Tuesday Mar. 24, 2020
Headlines for Monday Mar. 23, 2020
Latest NewsHeadlines for Thursday Mar. 19, 2020
Latest NewsHeadlines for Wednesday Mar. 18, 2020
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- Blu Wireless宣布推出60GHz mmWave评估套件
- Codasip开发新型RISC-V处理器, 获得欧盟Horizon 2020资助
- 新思科技推出新一代VC SpyGlass RTL静态Signoff平台
Headlines for Tuesday Mar. 17, 2020
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- Socionext成功测试集成量化深度神经网络(DNN)引擎的低功耗AI芯片
- 智原推出系统级静电防护服务方案以加快ASIC量产时程
- 中芯国际从14nm工艺逐渐过渡到7nm
- AMD采用新思科技Fusion Compiler
Headlines for Monday Mar. 16, 2020
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力旺NeoMTP矽智財於台積公司0.18 微米第三代BCD製程驗證成功
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證，提供IoT電源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案。Headlines for Friday Mar. 13, 2020
Latest NewsHeadlines for Thursday Mar. 12, 2020
Headlines for Wednesday Mar. 11, 2020
Latest News- 2020年“黑天鹅”事件引发对IC市场预测的反思
- Xilinx 面向网络与云加速推出全球带宽最高、计算密度最高的自适应平台
- UltraSoC的Bus Sentinel硬件网络安全硅知识产权（IP）荣获安全技术奖项
Headlines for Tuesday Mar. 10, 2020
Latest NewsHeadlines for Monday Mar. 09, 2020
Latest NewsHeadlines for Thursday Mar. 05, 2020
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智原推出Low-DPPM通用方案 满足各领域ASIC的高可靠度需求
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日推出Low-DPPM通用方案，支持各种应用领域ASIC芯片采用更经济省时而非车规的作法下，达到低故障失效率的量产质量与高可靠度的规格需求。- 联发科技和三星强强联手打造全球首款Wi-Fi 6 8K电视
- 創意電子公佈民國109 年2月份營收報告
- Tessolve收购T＆VS，加强VLSI设计服务
- 联电在其全新22nm超低功耗工艺技术上认证Mentor产品线
Headlines for Wednesday Mar. 04, 2020
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- Veriest为Nuvoton计算MCU设备验证添砖加瓦
- CEVA推出世界上最强大的DSP架构
- Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台” ，为云数据中心运营商带来一站式网络、存储和计算加速
Headlines for Tuesday Mar. 03, 2020
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新思科技提供运行速度达3.2 Gbps且经验证的HBM2E PHY IP核
新思科技近日宣布提供运行速度达3.2 Gbps且经验证的HBM2E PHY IP核，满足先进图形、高性能计算和网络芯片的高吞吐量要求。通过台积公司CoWoS®先进封装技术验证,新思科技DesignWare® HBM2E PHY IP核提供符合JEDEC HBM2E SDRAM标准的微凸块阵列，达到最短的2.5D封装路径以及最高的信号完整性。- Ampere Altra打造业界首款80-Core服务器处理器
- 台積公司與博通強化業界首創兩倍光罩尺寸中介層之CoWoS平台
- GLOBALFOUNDRIES在22FDX技术平台上提供业界首颗即批量生产的eMRAM芯片， 此芯片适用于物联网以及汽车领域应用
Headlines for Monday Mar. 02, 2020
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芯原Hantro视频和ZSP IP被用于信骅科技的Cupola360图像处理器SoC
芯原(VeriSilicon)今天宣布，高度创新的无晶圆厂IC设计公司信骅科技股份有限公司(ASPEED Technology Inc.) (TAIEX: 5274)已选择芯原Hantro VC8000E视频编码器和ZSPNano DSP用于其Cupola360片上系统(SoC)。Cupola360是一种多图像拼接SoC，适用于视频会议、汽车(行车记录仪)、视频监控和360度消费类相机等各种应用。- 三星为汽车安全部署行业领先的新思科技TestMAX XLBIST动态系统内测试解决方案
- 珠海创飞芯科技的eNOR嵌入式闪存IP解决方案以及128M bits SPI NOR闪存通过55nm Floating-Gate Flash工艺认证