AMD采用新思科技Fusion Compiler

新思科技与AMD合作，为采用AMD EPYC处理器的服务器优化Fusion Compiler

加州山景城2020年3月17日-- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，AMD已为其全流程数字设计实现部署新思科技Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII产品。Fusion Compiler提供了业界领先的性能、功耗和面积(PPA)指标。通过此次评估，新思科技还进一步扩大了与AMD的合作，以优化AMD EPYC™处理器上的应用，目标是在采用AMD EPYC处理器的服务器上部署Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品时，提供显著的运行加速优势。这些改进将通过即将推出的升级包提供给所有用户。

AMD首席技术官兼技术与工程部执行副总裁Mark Papermaster表示：“AMD致力于不断扩大在高性能计算领域的领导地位，始终超越客户的期望。根据此次评估结果，新思科技Fusion Compiler帮助我们实现了最新的产品性能和上市时间目标。因此，我们计划使用Fusion Compiler来开发新一代产品。”

新思科技芯片设计事业部总经理Sassine Ghazi表示：“新思科技一直致力于打造高度差异化的变革性产品来达到越来越高的行业标准，Fusion Compiler正是多年投资研发的成功结果。已有几十家行业用户迅速意识到了这款新产品的优势，并在数字设计中收获了前所未有的价值。我们很高兴与AMD这样的市场领导者合作，共同利用这些跨越式创新，来为现有市场提供优质产品，同时为新市场开拓路径。”

Fusion Compiler具有独特的架构，使开发者能够以最收敛的方式实现最佳的PPA水平，以确保最快和最可预测的结果达成时间。Fusion Compiler使用单一的高度可扩展数据模型，并以利用业界金牌signoff分析工具技术的分析主干为基础，确保关键的PPA指标在整个RTL-to-GDSII设计流程中得到高效和有效的优化。Fusion Compiler通过一个高效的优化框架，实现同类最佳的PPA，从而形成一个完全统一的物理综合和优化方法，利用这种方法，可以随时在整个流程中部署行业领先技术，以达到最大效果。与传统的前端和后端工具组合相比，这一开创性的方法可以改善时序、总功耗和面积密度。此外，Fusion Compiler还提供Simply Better PPA™。

Fusion技术^™简介

新思科技的突破性Fusion 技术^™融合了同类最佳的优化和作为行业标准的signoff工具，改变了RTL-to-GDSII的设计流程，使设计人员能够利用行业最佳的全流程结果质量(QoR)和最短的结果达成时间(TTR)方案加快新一代设计的交付。它重新定义了综合、布局布线和signoff方面传统EDA工具的边界，让业界首屈一指的诸多数字化设计工具能够共享引擎，并使用独特的单一数据模型进行逻辑和物理表示。Fusion 技术让整个新思科技设计平台采用一套DNA主干，包括IC Compiler™ II布局布线、Design Compiler® Graphical综合、PrimeTime® signoff、StarRC™提取、IC Validator物理验证、DFTMAX™测试、TetraMAX® II自动测试模式生成(ATPG)、SpyGlass® DFT ADV RTL可测试性分析，以及Formality®等价性验证。它提供了Design Fusion、ECO Fusion、Signoff Fusion和Test Fusion，用最少的迭代以及出类拔萃的设计频率、功耗和面积，实现最可预测的RTL-to-GDSII流程。

新思科技简介

新思科技（Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的 Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统（SoC）设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问www.synopsys.com。