D&R Headline News (August 2023)

Headlines for Thursday Aug. 31, 2023

• Cadence 与 Arm 联手合作，利用 Cadence AI 驱动流程助力Neoverse V2 数据中心设计成功
• 思尔芯全面的数字EDA解决方案亮相IDAS，赋能芯片设计

Headlines for Wednesday Aug. 30, 2023

Top Story

新思科技成功收购PikeTec，持续扩大自动驾驶全球领导地位

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，已经完成对汽车控制单元软件测试和验证解决方案领导者PikeTec GmbH的收购。

• T2M宣布22nm ULL和ULP工艺验证的12位640Msps双通道ADC和DAC IP，适用于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E SoC芯片的设计，用户可即刻获得技术授权
• 格芯增强技术平台，实现下一代电动汽车和自动驾驶汽车的关键应用

Headlines for Tuesday Aug. 29, 2023

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高云半导体与晶心科技联手推出首款RISC-V CPU及子系统嵌入式22纳米SoC FPGA

• 思尔芯与八家企业共同打造，国内首个RISC-V专利联盟诞生

Headlines for Monday Aug. 28, 2023

• 华为与爱立信签订长期全球专利交叉许可协议
• M31上半年EPS 4.89元 年增24.7% 营运逐季扬

Headlines for Friday Aug. 25, 2023

• T2M-IP发布适用于TWS、音频和汽车芯片组应用的蓝牙双模式 v5.3RF 收发器IP,客户可获得 22nm、40nm、55nm 工艺节点的技术授权

Headlines for Thursday Aug. 24, 2023

• 平头哥推出首个RISC-V AI平台，软硬协同较经典方案提升性能超8成

Headlines for Wednesday Aug. 23, 2023

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Rambus 推出面向FPGA 市场的安全 IP方案， 确保计算加速

• 据Gartner 最新预测 : 2023 年全球 AI 芯片营收将高达530 亿美元

Headlines for Tuesday Aug. 22, 2023

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Arm宣布公开提交拟议首次公开发行的注册声明

Arm控股有限公司（“Arm”）今日宣布已经向美国证券交易委员会公开提交拟议首次公开发行代表其普通股的美国存托凭证（ADS）的F-1表格注册声明。Arm已经申请在纳斯达克全球精选市场（the Nasdaq Global Select Market）交易其ADS，股票代码为“ARM”。本次拟议发行的ADS规模与价格区间尚未确定。

• Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

Headlines for Friday Aug. 18, 2023

• T2M发布通过22FDX工艺验证的视频传输IP方案，适用于图形适配器和LCD显示器相关芯片的设计，用户可即刻获得技术授权

Headlines for Thursday Aug. 17, 2023

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OpenHW Group 成功交付 RISC-V CORE-V MCU 开发套件

• 慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议，并将请求因美商迈凌之蓄意重大违反合并协议而遭受远超出合并协议所规定的终止费数额的重大经济性损失
• 智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证
• Tachyum（速生）在改用電子設計自動化工具後實現了192 核芯片
• Andes晶心科技N25F RISC-V处理器协助驱动群联电子X1企业级SSD控制芯片 共同打造卓越性能低功耗的存储解决方案

Headlines for Wednesday Aug. 16, 2023

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Certus Semiconductor 与 Pragma Design 合作开发嵌入式 ESD 检测技术

• Rapid Silicon 宣布 RapidGPT 即可投入使用

Headlines for Monday Aug. 14, 2023

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OPENEDGES 与 Telechips 合作开发汽车应用

OPENEDGES Technology, Inc.（OPENEDGES）作为领先的存储子系统知识产权（IP）提供商，与领先的汽车无晶圆厂半导体公司 Telechips 合作，通过在汽车应用中提供卓越性能和提高效率，推动汽车产业的创新。

Headlines for Friday Aug. 11, 2023

• 台積公司2023年7月營收報告

Headlines for Thursday Aug. 10, 2023

• 中芯国际发布2023Q1财报，营收环比增长6.7%

Headlines for Wednesday Aug. 09, 2023

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MIPI 联盟和汽车 SerDes 联盟签订联络协议，使用 ASA-ML PHY 实现MIPI CSI-2集成

Headlines for Tuesday Aug. 08, 2023

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博世、Nordic、恩智浦、高通和英飞凌携手投资一家RISC-V公司

• 新思科技与 NowSecure、Secure Code Warrior 联手合作扩展行业领先应用程序安全测试方案组合
• Arasan发布无缝集成CANsec加速器IP的CAN-XL IP

Headlines for Monday Aug. 07, 2023

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新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于台积公司N3E工艺技术可提供广泛的接口IP产品组合，成功引领了新一轮先进芯片设计浪潮。新思科技的半导体IP在最通用的协议等多条产品线上实现了流片成功，能够提供业界领先的功耗、性能、面积（PPA）和低延迟。

• 創意電子公佈民國 112 年 7 月份營收報告
• 新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP

Headlines for Thursday Aug. 03, 2023

• Cadence 推出下一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推进边缘智能普及
• 适用于高端汽车电子领域的CAN控制器IP已通过量产验证，支持各类相关的安全规范（Safe DCAN-FD、ISO 26262规范下的安全标准及FMEDA），客户可立即获得技术授权

Headlines for Wednesday Aug. 02, 2023

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Mobiveil 与Winbond联手合作为 SoC 设计人员提供 HYPERRAM IP 控制器方案

• 弗吉尼亚(Virginia)大学加入 BrainChip 大学人工智能加速器计划

Headlines for Tuesday Aug. 01, 2023

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Weebit Nano 的 ReRAM 模块成功通过汽车级温度要求标准

• 芯来科技宣布完成新一轮融资，持续投入RISC-V新形态产品布局