NVM OTP in GF (180nm, 130nm, 65nm, 55nm, 40nm, 28nm, 22nm, 12nm)
T2M发布通过22FDX工艺验证的视频传输IP方案,适用于图形适配器和LCD显示器相关芯片的设计,用户可即刻获得技术授权
2023年8月18日,全球领先的半导体 IP供应商和技术专业公司T2M-IP 发布由其合作伙伴研发的硅验证 22FDX LVDS IP ,可应用于各种视频接口处理的芯片设计。LVDS 标准具有高带宽和低功耗的系统特性,广泛应用于各类芯片以及电子产品的设计中。另外,这个规范具有优异的抗干扰性能,在干扰环境中也能实现稳定地数据传输,持续获得不断增加的市场接受度。随着这项技术在先进工艺节点的不断应用,例如22FDX ,LVDS的设计表现出更好的能效和性能指标。
这个低压差分信令(LVDS)IP 是一种高速数据传输所需的信令控制技术,可以实现长距离的稳定数据传输,因为其卓越的噪声处理能力、良好的信噪比,在相关场景中得到广泛应用。客户可以以硅设计授权的方式得到这个IP,即将这个已经完成硅验证的逻辑电路设计方案集成到客户自己的 SoC 芯片设计中,使用 通过硅验证的IP能够帮助客户节约这个LVDS IP在特定半导体工艺节点的硅片上制造、测试和验证的大量成本。这个22FDX工艺节点是由一家领先代工厂开发的尖端半导体技术。FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)与传统大规模 CMOS 工艺相比,在功耗、性能以及模拟/射频集成度等方面具备显著优势。
低压差分信号(LVDS)IP 采用差分信号方案,通过互补信号对的电压差传输数据。这一特性使 LVDS 具有抵抗共模噪声的强大能力,在高噪声的环境下具有良好的性能。由于LVDS 能够以相对较低的功耗实现高速数据传输,因此非常适合需要高带宽和高能效的应用。此外,22FDX 工艺的LVDS IP 具有较小的尺寸,可在与其它 IP 模块或复杂的 SoC 设计集成时节约芯片面积。LVDS IP 已经在包括消费电子、汽车、航空航天和电信在内的多个行业广泛应用。
除了经过硅验证的 LVDS IP 外,T2M 广泛的硅接口组合IP 包括 USB、HDMI、DisplayPort、DDR、MIPI(CSI、DSI、Soundwire、I3C)、10/100/1000 以太网、可编程 SerDes、SD/eMMC、模拟 IP 等。这些 IP 主要晶圆厂中的7nm工艺节点上生产,并可根据要求移植到其他晶圆厂和前沿工艺节点。
T2M可对于半导体接口 IP 进行技术授权,客户可选择购买单独的IP或与预集成的控制器和PHY组合授权。有关授权的选择和报价等更多信息,请发送邮件至contact@t-2-m.com,进行了解。
关于T2M:T2MIP是全球独立的半导体专业授权技术公司,提供复杂的半导体IP、软件、KGD和颠覆性技术,帮助客户加速开发可穿戴设备、物联网、通信、存储、服务
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