D&R Headline News (June 2024)
Headlines for Thursday Jun. 27, 2024
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Headlines for Wednesday Jun. 26, 2024
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M31亮相北美设计自动化会议 展示先进制程解决方案
円星科技（M31 Technology，以下简称M31）是全球少数拥有7奈米以下先进制程技术的专业硅智财（Intellectual Property, IP）供货商，首次参展于美国旧金山莫斯康展览中心举办的第61届设计自动化大会（Design Automation Conference），展示M31最新先进制程硅智财解决方案。Headlines for Tuesday Jun. 25, 2024
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Headlines for Monday Jun. 24, 2024
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M31宣布推出先进LPDDR内存IP，助力HPC高效能运算应用
全球硅智财供货商M31 Technology Corporation円星科技（以下简称M31）宣布推出最新的LPDDR内存IP解决方案，以满足高效能运算（HPC）应用市场日益增长的需求，甚至放眼人工智能（AI）领域，除了算力之外，还有储存、快速撷取、加密和巨量信息分析，因此，AI从云端到边缘端的蓬勃发展，也将带动庞大内存IP商机。Headlines for Thursday Jun. 20, 2024
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- PQShield 完成 B 轮融资并筹集高达 3700 万美元，推动量子抗性加密的广泛商业应用
- 系统级 UCIe IP 助力3D小芯片设计和封装的早期架构分析
- Primemas在其SoC Hub小芯片平台上选用Achronix嵌入式 FPGA 技术
Headlines for Wednesday Jun. 19, 2024
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- Dream Chip携手Cadence在 2024 年embedded world展会上演示采用 Tensilica AI IP 的汽车芯片
- 新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求
- OPENEDGES 将在 DAC 2024 大会上首次推出 PHY Vision 2.0
Headlines for Thursday Jun. 13, 2024
Headlines for Wednesday Jun. 12, 2024
Headlines for Monday Jun. 10, 2024
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OPENEDGES 宣布其基于三星代工厂 SF5A 技术的 LPDDR5X Combo PHY IP 已通过硅验证
领先的内存子系统IP提供商 OPENEDGES Technology, Inc. (OPENEDGES) 很高兴地宣布，其 LPDDR5X PHY IP 已在三星代工厂的 SF5A 工艺技术上成功实现硅片生产。- 最新USB 3.0、PCIe 2.0 和 SATA 3.0 Combo PHY IP 核，助力下一代连接小芯片组
- intoPIX 在InfoComm 上发布 Titanium，提高专业 AV-over-IP 工作流程效率
Headlines for Friday Jun. 07, 2024
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Headlines for Thursday Jun. 06, 2024
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Headlines for Wednesday Jun. 05, 2024
Headlines for Tuesday Jun. 04, 2024
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