D&R Headline News (July 2020)
Headlines for Thursday Jul. 30, 2020
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Headlines for Wednesday Jul. 29, 2020
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Headlines for Tuesday Jul. 28, 2020
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Headlines for Friday Jul. 24, 2020
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M31开发完成台积电22nm完整的实体IP解决方案
全球专业IP供货商円星科技 (M31 Technology)宣布，已在台积电22纳米工艺平台开发完整的实体IP，此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power (22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage (22ULL)方案，提供客户SoC设计所需的各式基础组件、内存、高速接口、和模拟电路等IP。Headlines for Thursday Jul. 23, 2020
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- 新思科技与Samsung Foundry合作共同完成三星SAFE云设计平台的推出
- Cadence與聯電攜手完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證
- 灿芯半导体为NVDIMM OEM提供完整解决方案
Headlines for Wednesday Jul. 22, 2020
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Headlines for Tuesday Jul. 21, 2020
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PLDA®宣布推出Robust Verification Toolset，以提高搭载CXL®、PCIe® 6.0或Gen-Z® Interconnect的下一代SoC的设计精度并缩短生产时间
PCI Express® IP和数据互连解决方案领域的行业领导者PLDA今日宣布推出Robust Verification Toolset，这是IP验证的突破性方法，可大幅提高设计准确性，并加快产品上市时间。IP设计的验证过程发生在芯片设计的前端，并且需要高度的可靠性以防止耽误生产。Headlines for Monday Jul. 20, 2020
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Headlines for Friday Jul. 17, 2020
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Simple Machines选用UltraSoC的嵌入式分析技术来支持新一代计算平台
UltraSoC日前宣布，其嵌入式分析技术已被Simple Machines，Inc（SMI）选用于其创新的可组合计算平台（Composable Computing Platform）之中。Headlines for Thursday Jul. 16, 2020
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智原推出Ariel™物联网SoC开发平台 采用英飞凌SONOS eFlash技术
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日推出新一代物联网SoC开发平台Ariel™，该平台基于联电40納米超低功耗（40uLP）工艺并采用英飞凌SONOS eFlash技术。Headlines for Tuesday Jul. 14, 2020
Headlines for Monday Jul. 13, 2020
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Imagination宣布和恩智浦（NXP）达成最新授权协议
Imagination Technologies宣布，公司与领先的汽车半导体供应商恩智浦（NXP）达成新一轮的知识产权（IP）授权协议。其中，Imagination以太网数据包处理器（EPP）IP将被用于恩智浦S32 车载网络处理器中。- Flex Logix宣布Cadence Palladium Z1平台中使用其EFLX eFPGA仿真模型
- 台積公司2020年6月營收報告
- Imec和GLOBALFOUNDRIES宣布AI芯片取得突破，将深度神经网络计算带到IoT边缘设备
Headlines for Thursday Jul. 09, 2020
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Imagination推出汽车行业最先进的XS图形处理器（GPU）知识产权（IP）产品
Imagination Technologies宣布推出面向汽车领域的XS图形处理器（GPU）产品系列，可实现先进驾驶辅助系统（ADAS）加速和安全关键图形处理功能。XS是迄今为止所开发的最先进的汽车GPU知识产权（IP），并且是业界首款符合ISO 26262标准的可授权IP，该标准旨在解决汽车行业中存在的功能安全风险。Headlines for Tuesday Jul. 07, 2020
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- SmartDV通过针对AMBA CHI、CXS、LPI的验证IP解决方案扩大对Arm AMBA协议的支持
- 瓴盛科技选用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC开发
- Tempo 计划中的神经形态边缘人工智能(Edge AI)芯片中采用德国videantis公司的处理器平台
Headlines for Monday Jul. 06, 2020
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君正半导体将Allegro DVT编码IP集成到下一代智能视频芯片系统解决方案中
全球领先的视频半导体IP解决方案提供商Allegro DVT今天宣布，中国领先的芯片系统公司之一的君正半导体已将AL-E150高性能视频编码IP集成到其最新一代的智能视频Smart Video产品中。- 法国Dolphin Design通过BAT揭开其平台产品最后“一层面纱”，BAT是针对高质量人工智能物联网(AIoT)应用的音频解决方案
- 創意電子公佈民國109 年6份營收報告
- 比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发及人才培养等达成战略合作协议
Headlines for Friday Jul. 03, 2020
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西门子收购UltraSoC，推动面向芯片全生命周期管理的设计
西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。Headlines for Thursday Jul. 02, 2020
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Headlines for Wednesday Jul. 01, 2020
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