D&R Headline News (January 2017)

Headlines for Tuesday Jan. 31, 2017

• Rambus第四季度和2016财年财务报告

Headlines for Tuesday Jan. 24, 2017

Top Story

2015-2016半导体行业并购交易排名

• Flex Logix与DARPA合作为政府项目开发Flex Logix嵌入式FPGA IP
• Dolphin Integration获得了Open-Silicon 2016年新兴IP合作伙伴低功耗物联网生态系统奖
• Imagination 新款 PowerVR GPU 能以最小面积为中端市场提供领先的性能
• CAST扩展新视频压缩器和相机处理器核IP

Headlines for Monday Jan. 23, 2017

Top Story

Arteris公司宣布2016年有9个新的许可证持有者，多个互连IP产品发布和运营盈利状况

• AndesCore超低功耗，高性能N705 CPU内核获准用于Sino Wealth电子公司全新蓝牙低功耗芯片设计
• Synopsys发布新版本Coverity静态分析工具以增强移动和Web应用程序的安全性
• Gartner表示全球半导体收入预测将在2017年增长7.2％

Headlines for Friday Jan. 20, 2017

• 清华在中国建造价值300亿美元的存储器厂

Headlines for Thursday Jan. 19, 2017

Top Story

智原科技：全球第一家获颁ISO 26262证书的ASIC设计服务厂商

智原科技（Faraday Technology, TWSE: 3035）的设计开发与验证流程已通过SGS-TÜV Saar验证，成为全球第一家获颁ISO 26262证书的ASIC设计服务厂商，显示智原在硬件设计方面从开发概念到量产，皆具备实践车用电子功能性安全规范的能力。

• 中芯国际重申2016年第四季度指导意见

Headlines for Wednesday Jan. 18, 2017

• Retune DSP多麦克风波束形成和回声消除技术现可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP
• 东芝Mulls芯片业务分拆
• Cadence与Dolby合作实现世界上首例电视杜比Atmos技术

Headlines for Tuesday Jan. 17, 2017

Top Story

Trilinear Technologies添加显示流压缩（DSC）编码和解码解决方案IP组合

• Arasan发布MIPI I3C标准的全IP解决方案
• Moortec发布在TSMC 16FF +＆FFC工艺上其嵌入式温度传感器
• Sidense获得ISO 9001：2015质量管理体系认证
• BaySand增强MetalCopy程序以支持14nm FPGA向ASIC的转换
• Mediatek授权Sonics的NoC和内存调度程序IP
• 中国公司为SingMai的模拟视频解码器获得第一次工作硅片
• Rambus与Winbond签署专利许可协议
• Xilinx在铱星NEXT卫星启动时部署数百个空间级FPGA
• Beyond Semiconductor与Rubicon Labs合作为加密安全执行处理器提供全面解决方案

Headlines for Monday Jan. 16, 2017

• Crossbar ReRAM在中芯国际量产
• Sequans扩展与TSMC的合作开发世界首个用于IoT的LTE-M芯片
• OmniPHY加入TSMC IP联盟计划
• Gartner表示全球半导体资本支出预测将在2017年增长2.9％
• Synopsys与TSMC共同开发7nm FinFET製程的介面(Interface)及基础(Foundation)IP

Headlines for Friday Jan. 13, 2017

• TSMC预计2017年将是晶圆业务平稳年

Headlines for Thursday Jan. 12, 2017

• 台積公司2016年第四季每股盈餘新台幣3.86元
• Google搜索更好的硅

Headlines for Wednesday Jan. 11, 2017

• 新思科技与台积公司合作完成16FFC製程的Custom Compiler认证

Headlines for Tuesday Jan. 10, 2017

Top Story

CSEM宣布推出蓝牙5-ready硅射频IP

• Imagination与Socionext合作开发先进的视频和显示技术
• 配备NetSpeed的Gemini IP的MIPS I6500 CPU子系统为视觉应用提供高效处理
• Socionext开发新的大规模，高效率的分布式处理服务器，充分利用多核处理器
• DeepGlint将CEVA-XM4成像和视觉平台优势运用于智能视频分析和ADAS解决方案
• Altek授权CEVA图像和视觉DSP用于移动设备中的深度学习
• Faraday使用Synopsys虚拟器扩展SoC设计服务以包括虚拟原型解决方案
• SingMai的aCVi解码器在中国成功流片
• Apple加入Softbank愿景基金，投资10亿美元

Headlines for Monday Jan. 09, 2017

Top Story

Cadence宣布推出业界首款蓝牙5验证IP

• Fortemedia授权Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于Always-On智能麦克风处理器
• Almalence与Cadence合作将SuperSensor视频图像质量改进软件移植到Cadence Tensilica Vision DSP
• 开放设计资源达到处理器核心
• 联华电子报告2016年12月销售
• Faraday 每月综合销售报告 - 2016年12月
• CEVA公布第四季度营业收入
• 全球半导体销售同比增长7％
• 用于开源Twizy的ARM Exec Dizzy

Headlines for Thursday Jan. 05, 2017

• 創意電子公佈民國105 年12月份營收報告
• 中关村芯园与Cadence达成平台合作协议

Headlines for Wednesday Jan. 04, 2017

• Rambus在CES的高通展台展示物联网安全技术

Headlines for Tuesday Jan. 03, 2017

• 华为海思获得UltraSoC的SoC监控分析解决方案的使用授权