D&R Headline News (February 2017)

Headlines for Tuesday Feb. 28, 2017

Top Story

SST公司发布获得110 nm CMOS工艺上的嵌入式超级闪存资质

• Cobham Gaisler LEON3FT处理器技术推进铱星NEXT卫星成功发射
• 台湾成为全球晶圆产能领导者
• Synopsys公司宣布扩展自由建模标准，为超低功耗IC设计铺平道路
• Synopsys IC Compiler II布线系统提供卓越的结果质量
• Alango语音通信和语音增强包现在可用于Cadence Tensilica HiFi DSP
• CommSolid发布市场上第一个NB-IoT调制解调器IP解决方案
• Silab Tech荣获“年度中小企业”奖
• CEVA和ASTRI推出Dragonfly NB1，用于成本和功率敏感的LTE IoT设备的NB-IoT解决方案
• Dream Chip Technologies推出第一个22nm FD-SOI汽车协助驾驶硅芯片
• Truechip发布25G / 50G以太网综合验证IP（CVIP）首个采用者版本
• CEVA推出世界上最先进的通信DSP，为多千兆级连接提供尖端性能

Headlines for Monday Feb. 27, 2017

• Sequans将Think Silicon GPU技术集成用于物联网系统级芯片的新LTE中
• Waves Nx VR音频技术现在可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP

Headlines for Thursday Feb. 23, 2017

• 聯華電子14奈米客戶晶片進入量產

Headlines for Wednesday Feb. 22, 2017

• Xilinx 发布射频级模拟技术，实现 5G 无线颠覆性技术突破

Headlines for Tuesday Feb. 21, 2017

Top Story

Anyka Microelectronics选用Allegro DVT的多格式视频编码器IP

• QuickLogic与第二个顶级代工厂签署协议用于许可ArcticPro嵌入式FPGA技术
• GLOBALFOUNDRIES宣布推出45nm RF SOI以推进5G移动通信
• Waves Audio和CEVA合作针对移动智能家庭和无线音频市场推出远场拾音和心理声学增强解决方案
• Cyberon和Andes在物联网设备的语音接口解决方案方面进行合作

Headlines for Monday Feb. 20, 2017

Top Story

英特尔继续推动半导体行业研发支出

• MyDolphin节省硅IP评估时间
• GLOBALFOUNDRIES在中国建立FDSOI晶圆厂

Headlines for Wednesday Feb. 15, 2017

• 中芯国际报告2016年第四季度业绩

Headlines for Tuesday Feb. 14, 2017

Top Story

英特尔在亚利桑那州代工厂项目上花费70亿美元

• Microsemi推出业界最低功耗，成本优化的FPGA产品系列，用于接入网络，无线基础设施，国防和工业4.0市场
• Arteris FlexNoC互连IP经Nextchip汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）授权
• Intrinsic ID引入基于SRAM PUF的密钥配置系统CITADEL，打破物联网安全障碍
• Imagination 重组专注于PowerVR，MIPS和无线IP
• Faraday月度综合销售报告 - 2017年1月
• 福特投资Argo AI人工智能公司，领先汽车自动驾驶技术
• 英特尔推出面向工业和汽车市场的多功能新型FPGA
• Apple将ARM处理器用于Mac电脑
• Crestron将IntoPIX超低延迟JPEG 2000技术应用于新的DigitalMedia NVX系列
• Crestron转用英特尔FPGA以提高视频质量和连接
• 台积电和三星在7nm工艺上的分歧
• Rambus利用GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台的14nm LPP工艺技术推出高带宽存储器PHY
• Thread Group取得了来自ARM，NXP，OpenThread和Silicon Labs的第一个认证软件的可用性; 推出产品认证计划
• 台积电2017年1月收入报告
• GLOBALFOUNDRIES扩张以满足全球客户需求
• 英特尔在ISSCC上展示2.5D FPGA
• GloFo中国交易的获胜者和失败者

Headlines for Monday Feb. 13, 2017

• Dolphin Integration 延长电池供电SoC 2至5倍的操作时间

Headlines for Wednesday Feb. 08, 2017

Top Story

力旺電子NeoFuse矽智財率先於台積公司16奈米FFC製程完成可靠度驗證

力旺電子今日宣布，其NeoFuse矽智財已成功在台積公司16奈米精簡型FinFET(16nm FinFET Compact，16FFC)製程完成可靠度驗證。同時，亦已有客戶內嵌NeoFuse矽智財於其產品中並完成設計定案(Tape Out)。NeoFuse矽智財具備優異的技術特徵，於台積公司16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程各世代演進過程中均率先完成可靠度驗證，如此快速且完整的全方位佈局，展現力旺電子優異的技術開發能力，以及與台積公司穩固的夥伴關係。

• 忆芯科技使用Synopsys ARC处理器和接口IP一次完成存储SoC的硅晶设计
• Socionext使用Synopsys TetraMAX II加快测试向量生成并降低测试成本

Headlines for Tuesday Feb. 07, 2017

Top Story

Rambus推出FinFET前沿技术的56G SerDes PHY

• Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核
• Rambus选择Synopsys ARC EM处理器用于嵌入式安全平台
• Flex Logix宣布通过CAST和SOC Solution两公司认证了串行I / O IP用于EFLX嵌入式FPGA
• Gartner表示三星和苹果为2016年全球领先的半导体客户
• 东芝确认出售内存芯片业务

Headlines for Monday Feb. 06, 2017

Top Story

Barco Silex在ISE 2017展示了用于实时4K视频网络的Viper OEM解决方案

• WiLAN子公司与Microsemi达成合作协议
• Synopsys扩展FastForward验证计划，启用Cadence Incisive和导师图形Questa用户，采用VCS模拟仿真细粒度并行技术
• GUC每月销售报告 - 2017年1月
• R-Stratus-LP硅IP显著降低闪存功耗
• Telit通过收购GainSpan增加物联网Wi-Fi和低功耗解决方案
• Telink Semiconductor的RF系统芯片（SoC）通过DSR无线软件堆栈的ZigBee 3.0认证测试
• 松下和UMC合作40nm ReRAM工艺平台
• Cavium部署Cadence Palladium Z1企业仿真平台

Headlines for Thursday Feb. 02, 2017

• Cadence第四季度和2016财年财务报告
• GUC 推出固態硬碟 ASIC解決方案

Headlines for Wednesday Feb. 01, 2017

• CEVA宣布第四季度和2016年年度财务业绩