D&R Headline News (May 2023)

Headlines for Wednesday May. 31, 2023

Top Story

LPDDR5X：重要性与日俱增的移动存储器

自 2000 年代中期获得正式批准以来，低功耗 DDR（LPDDR）一直是驱动对面积和功率敏感的移动设备上更复杂用例的基石。毕竟退回 2007 年，智能手机的摄像头不过是一个钉在背后的传感器，且只能拍摄粒度粗糙、低分辨率的自拍。

Headlines for Tuesday May. 30, 2023

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SDIC从CAST获得8051微控制器IP核的授权

半导体知识产权提供商CAST今天宣布，杭州晶华微电子股份有限公司——一家领先的模拟混合信号集成电路设计和无晶圆厂半导体供应商——已从CAST获得8051微控制器IP核，用于目前正在开发的一套新芯片。

Headlines for Monday May. 29, 2023

• 〈M31法说〉第一季EPS2.24元 年增75% 营收连续19个月逆势成长

Headlines for Thursday May. 25, 2023

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Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP展示，这是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列产品的新成员。

Headlines for Wednesday May. 24, 2023

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Blue Cheetah 推出 16Gbps小芯片IP

• USB 4.0主机和设备控制器IP现已开放技术授权! ！释放USB通道的潜力，获得PCIe和DP的高速连接！！
• BrainChip 联手 CVEDIA 团队推进最先进边缘人工智能和神经形态计算

Headlines for Tuesday May. 23, 2023

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Imagination推出IMG CXM最小GPU，为家庭娱乐带来无比便捷的用户界面

Imagination Technologies推出全新IMG CXM GPU系列为对成本敏感的消费级设备带来无缝的视觉体验。该系列包含原生支持全HDR用户界面的最小GPU。

Headlines for Monday May. 22, 2023

• 无晶圆厂半导体创新者 Stathera 宣布 A 轮融资募资达 1500 万美元

Headlines for Thursday May. 18, 2023

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Arasan宣布其SUREBOOT(TM) Total xSPI PHY IP可立即供货

• T2M发布经过量产验证的MIPI C-D Combo Tx/Rx PHY和CSI / DSI控制器IP，可以提升客户显示器和摄像机SoC芯片的性能

Headlines for Wednesday May. 17, 2023

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Arasan 推出支持格芯22纳米芯片设计的第二代 MIPI D-PHY，此方案即可投入使用

• 新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

Headlines for Tuesday May. 16, 2023

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FuriosaAI通过proteanTecs深度数据分析提升新一代人工智能芯片性能

先进电子产品深度数据分析的全球领导者proteanTecs今天宣布，FuriosaAI已选中其深度数据分析解决方案，以确保他们的尖端推理芯片的性能和现场可靠性。

• NXP和台积电联手打造业界首款支持汽车领域16 纳米 FinFET工艺技术的嵌入式 MRAM
• BrainChip 与 Quantum Ventura 强强联手开发网络威胁检测

Headlines for Monday May. 15, 2023

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晶心科技推出全新产品线AndesAIRE™ 对边缘与终端设备人工智能推理提供极高效率解决方案

32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员晶心科技今日宣布全新产品线 AndesAIRE™ 或 Andes AI Runs Everywhere 正式上市，该解决方案为边缘及终端设备人工智能推理提供极高的计算效率。

• 新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功
• T2M发布最新LC3+版的音频编解码器IP，提升相关无线系统产品的音频品质

Headlines for Friday May. 12, 2023

• 新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能

Headlines for Thursday May. 11, 2023

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CryoCMOS联盟开发4K和77K晶体管模型，以实现CryoIP的开发

由sureCore公司牵头的英国技术战略委员会资助的CryoCMOS创新联盟报告说，它已经成功地创造了新的PDK质量级的晶体管模型，其特点是4K和77K运作。SureCore正在利用这些技术开发关键基础IP，以便设计用于量子计算领域的低温控制ASIC。支持这一活动的关键是由比利时鲁汶-拉-纽夫的Incize进行的精确的低温测量。

• 中芯国际发布2023Q1财报，一季度销售收入好于指引

Headlines for Wednesday May. 10, 2023

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CEVA 从 VisiSonics 收购 Spatial Audio 业务，扩展其面向可穿戴设备及其他消费物联网市场的嵌入式系统应用软件产品组合

• 台積公司2023年4月營收報告
• Creonic 推出适用于 ITU G.9804.2 PON 标准的 25 Gbit/s LDPC IP 核解决方案
• OPENEDGES 的12nm LPDDR5/4x/4 PHY 已准备在Novachips 的 SSD控制器上进行量产

Headlines for Monday May. 08, 2023

• Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet
• 創意電子公佈民國 112 年 4 月份營收報告
• Cadence 与 GUC 在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作，促进先进封装技术发展

Headlines for Thursday May. 04, 2023

• 迈向数据中心！赛昉科技联合中国电信完成首个RISC-V云原生轻量级虚拟机验证

Headlines for Wednesday May. 03, 2023

• 聯電推出40奈米RFSOI平台 加速5G毫米波應用

Headlines for Tuesday May. 02, 2023

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Alphawave Semi 展示用于高性能数据中心应用的 3nm 连接解决方案以及支持小芯片的平台

为全世界的技术基础设施提供高速连接的全球领导者 Alphawave Semi (LSE: AWE) 今天宣布推出其首个基于 TSMC 最先进的 3nm 工艺的连接硅平台，该平台具有 ZeusCORE 超长距离 (XLR) 1-112Gbps NRZ/PAM4 串行器/解串器(“SerDes”) IP。

• Tenstorrent在其AI 高性能计算和数据中心 RISC-V 小芯片中选用 Arteris IP
• BrainChip凭借Akida Innovations在 2023 年打破边界扩大合作伙伴生态系统

Headlines for Monday May. 01, 2023

• GlobalFoundries完成购买纽约制造厂附近的800英亩土地