MIPI C-PHY v1.2 D-PHY v2.1 TX 3 trios/4 Lanes in TSMC (16nm, N7, N5A)
D&R Headline News (June 2021)
Headlines for Wednesday Jun. 30, 2021
Latest News
- 内在 ID QuiddiKey 硬件 IP 现已通过 NIST 的 CAVP 认证
- AnalogX 得益于 Diakopto 的 ParagonX 调试平台与方法加快上市时间
- Silicon Creations 选用 Diakopto 的 ParagonX IC 调试平台
- 杰发科技将Arteris IP FlexNoC®互连产品应用于汽车片上系统的开发
Headlines for Tuesday Jun. 29, 2021
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智原推出三星14LPC工艺LPDDR4/4X PHY IP
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞今日发布其符合LPDDR4与LPDDR4X规格标准的combo PHY。Headlines for Monday Jun. 28, 2021
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新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命周期管理
新思科技（Synopsys, Inc. ，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出DesignWare®工艺、电压和温度（PVT）监控和传感子系统IP核，用于台积公司业内领先的N3制程技术。Headlines for Friday Jun. 25, 2021
Latest NewsHeadlines for Thursday Jun. 24, 2021
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- 英特尔首发 7nm RISC-V 内核
- AST & Science 选用 Omni Design 为其蜂窝宽带网络提供高性能数据转换器方案
- 創意電子與 Omni Design 合作完成 16 奈米 LiDAR SoC
Headlines for Wednesday Jun. 23, 2021
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- Arm 机密计算架构(CCA) 将赋予每一位开发人员机密计算能力
- 美国阻止中国收购 Magnachip
- 赛昉科技验证下一代RISC-V处理器
- 德国SEGGER和Codasip在首届RISC-V中国峰会期间共同宣布围绕RISC-V方面深度合作
Headlines for Tuesday Jun. 22, 2021
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Headlines for Friday Jun. 18, 2021
Headlines for Thursday Jun. 17, 2021
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- eFabless 作为企业会员加入开源 FPGA 基金会
- Silicon IP 供应商Chips&Media 推出适用于 4K/UHD 视频分辨率及更高分辨率的 AV1 视频编码器硬件 IP
- 法国CEA-Leti 与西门子强强联手推出支持多种技术的工艺设计套件，简化光子电路创建
- Armv9 CPU 完成3nm 物理 IP市场优化
- Rambus将收购AnalogX，加速下一代数据中心接口解决方案的发展
Headlines for Wednesday Jun. 16, 2021
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Headlines for Tuesday Jun. 15, 2021
Headlines for Friday Jun. 11, 2021
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Headlines for Thursday Jun. 10, 2021
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- 台積公司2021年5月營收報告
- Kinetic Technologies 选用 Hardent 的VESA 显示流压缩技术(DSC) 及 FEC IP 核
- Creonic 提供端到端 IP-over-Satellite 解决方案
- 新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位
Headlines for Tuesday Jun. 08, 2021
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- DARPA建立技術創新合作夥伴關係
- 創意電子發佈採用台積電 CoWoS® 技術的人工智慧/高效能運算/網路平台，具備 7.2 Gbps HBM3 IP、GLink-2.5D，以及112G-LR SerDes IP
- 新思科技DesignWare IP助力DapuStor实现数据中心SoC量产
- 韩国OPENEDGES 与 加拿大The Six Semi推出支持12nm 工艺制程并经过硅验证的 GDDR6 PHY
Headlines for Monday Jun. 07, 2021
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Palma Ceia SemiDesign宣布推出新一代Wi-Fi HaLow芯片 PCS2100和PCS2500 – 工业4.0通讯芯片的理想选择
下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布推出支持Wi-Fi HaLowTM连接协议的两款芯片。PCS2100和PCS2500是基于IEEE 802.11ah无线标准的新一代通讯芯片，STA终端与AP路由器组合形成了一个完整的Wi-Fi HaLow网络，它支持大数量的物联网（IoT）设备连接。- 創意電子公佈民國110 年5月份營收報告
- PLDA 和 AnalogX 宣布推出市场领先的具有超低延迟和功耗的CXL 2.0 解决方案
- 新思科技ZeBu Server云解决方案助力Xsight Labs实现复杂网络芯片验证
Headlines for Thursday Jun. 03, 2021
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- 台积电推出N5A, 赋予汽车高性能计算能力
- intoPIX 采用英伟达(NVIDIA) GPU 推出适用于低延迟视频流的 JPEG XS 压缩解决方案
- 灿芯半导体推出基于中芯国际14nm FinFET工艺的ONFI 4.2 IO和物理层IP
- Sondrel 推出第四个 IP 平台 - SFA 350A – 缩短 ADAS ASIC上市时间
Headlines for Wednesday Jun. 02, 2021
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- 恩智浦推出兩款採用台積公司16奈米FinFET技術的車用處理器 加速汽車處理創新
- 熵码科技与晶心科技合作将安全处理器PUFiot导入RISC-V AIoT安全平台
- Aldec 推出 HES-DVM 原型“云版”—让设计工程师更轻松地访问基于 FPGA 的 ASIC 以及 SoC 原型
- 新思科技实现硬件仿真性能突破，扩展验证硬件市场领导地位
- 新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功
Headlines for Tuesday Jun. 01, 2021
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