D&R Headline News (February 2023)

Headlines for Tuesday Feb. 28, 2023

Top Story

Teledyne e2v选用Mixel的 MIPI D-PHY IP 方案集成至其新型 Topaz CMOS 图像传感器中

• AgileAnalog宣布推出首个可定制、跨工艺的 12位模数转换器
• 灿芯半导体与德国莱茵TÜV ISO 26262功能安全项目正式启动

Headlines for Monday Feb. 27, 2023

• T2M发布支持UFS应用的MIPI M-PHY 4.1 、UFS 3.1 控制器 和 Unipro 1.8 控制器 的IP
• Intrinsic ID 将在 Embedded World 2023 上展示其不断扩展的安全解决方案系列

Headlines for Thursday Feb. 23, 2023

Top Story

CEVA推出迄今为止最强大、最高效型 DSP 架构，可满足 5G-Advanced 及更高版本的海量计算需求

• Ambarella 选用三星顶级5nm 技术用于新型汽车 AI 中央域控制器
• Secure-IC 与 Trasna 联手推出减免注册阶段的革命性PUF 解决方案
• Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上网络IP

Headlines for Wednesday Feb. 22, 2023

Top Story

以坚韧不拔的精神 超群夺目的成绩 Andes晶心科技稳步迈向第十八个年头

Andes Technology晶心科技自2017年上市以来，在CPU IP授权领域获得市场肯定，连续营收六年，屡创新高。尽管面临IP行业和世界经济的快速和动荡变化，2022年Andes晶心仍取得13%的成长，持续在营收上缔创佳绩。这归功于晶心科技为客户提供之卓越解决方案以及持续耕耘不断扩大的 RISC-V 生态系，让Andes的解决方案可以更简单、更快速的实现。

Headlines for Monday Feb. 20, 2023

• Amkor Technology和GlobalFoundries将在欧洲提供大规模的半导体测试和装配服务
• T2M发布12 bit 5G采样速率的电流型 DAC IP，可用于高速通信和汽车 SoC 芯片设计

Headlines for Thursday Feb. 16, 2023

Top Story

内部 ID 保护全球 500,000,000 台设备：引领安全和经过身份验证的连接设备

内在ID，世界领先的物理不可克隆功能 (PUF) 技术提供商，用于嵌入式系统和物联网 (IoT) 中的安全和身份验证应用程序，今天宣布它现在正在使用尖端安全技术保护全球 500,000,000 台设备。

• T2M发布用于物联网应用程序设计的Wi-Fi 6（ax）/BLE/15.4 22nm组合射频IP
• OPENEDGES 的 TSS 与 imec.IC-link US合作推出两款7纳米测试芯片

Headlines for Tuesday Feb. 14, 2023

Top Story

Xiphera 和 Muspark Technologies 强强联手进军印度技术市场

• 创意电子采用 Cadence 数字解决方案完成首款台积电 N3 制程芯片及首款 AI 优化的 N5 制程设计

Headlines for Monday Feb. 13, 2023

• 台積公司2023年1月營收報告

Headlines for Friday Feb. 10, 2023

• GlobalFoundries和通用汽车宣布就在美国生产半导体芯片达成长期直接供应协议
• 新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

Headlines for Thursday Feb. 09, 2023

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GlobalFoundries收购瑞萨的非易失性电阻式RAM技术，推动物联网和5G应用的发展

GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）今天宣布，它已经收购了瑞萨电子公司（Renesas）的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这是一种低功耗的存储器解决方案，旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备的一系列应用。

Headlines for Wednesday Feb. 08, 2023

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ShortLink AB 加入 X-FAB 设计与供应链合作网络及 IP 平台

• HARMAN和 proteanTecs 展开合作推进汽车电子的预测性及预防性维护
• T2M发布极具可靠性的外设接口类IP，已通过硅验证，可应用于汽车电子芯片的设计

Headlines for Tuesday Feb. 07, 2023

Top Story

ZeroPoint Technologies完成320万欧元的种子轮融资，将数据中心的能耗降低25%以上

• T2M发布超低功耗10bit 3Msps SAR ADC IP，帮助客户进行无线通信以及汽车SoC芯片的设计
• Andes晶心科技推出功能丰富、低功耗且高度安全的入门级 RISC-V 处理器 AndesCore® D23

Headlines for Monday Feb. 06, 2023

• 創意電子公佈民國112 年1月份營收報告

Headlines for Thursday Feb. 02, 2023

Top Story

法国GreenWaves Technologies完成2000万欧元的融资

• Xfuse, LLC 推出Phoenix ISP 并可立即下载AMD Kria KV260 Vision AI 入门套件
• Rambus 推出 6400 MT/s DDR5 时钟驱动程序, 提升服务器内存性能

Headlines for Wednesday Feb. 01, 2023

• 聯華電子與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合(hybrid-bonding)參考流程