Intrinsic ID 将在 Embedded World 2023 上展示其不断扩展的安全解决方案系列

随着人们对设备级安全性的认识和需求不断提高——Intrinsic ID 将在世界领先的会议上展示新产品

加利福尼亚州桑尼维尔市，23 年 2023 月 XNUMX 日 – 内在ID，世界领先的物理不可克隆功能 (PUF) 技术提供商，用于嵌入式系统和物联网 (IoT) 中的安全和身份验证应用程序，今天宣布将展示其用于设备级的 PUF 技术的全部范围和多功能性Embedded World 2023 上的安全和身份验证应用。将特别关注半导体行业日益增长的挑战主题，包括汽车安全、小芯片和系统级封装的安全以及供应链安全。 此外，Intrinsic ID 将在展会上首次亮相基于软件的新解决方案，旨在提高互联设备的可信度。 最后，在活动期间，Intrinsic ID 创始人之一将参加 Amazon 举办的 AWS Streaming Session，届时将讨论 Intrinsic ID SRAM PUF 技术对物联网产品制造商的好处。

Embedded World 大会的成功和发展反映了我们在连接设备中看到的繁荣。 我们互连这些设备的能力不断增强的趋势也代表了指数级的切入点和曝光率。 该聚会提供了一个重要的机会，可以与主要的国际观众就我们设备的安全性的迫切需求进行对话。

“去年我们看到了指数级增长，这使我们能够实现 使用我们的技术保护 XNUMX 亿台设备的里程碑. 我们期待通过在 Embedded World 与下一代连接设备的设计者和创新者联系来继续保持这种势头，”Intrinsic ID 的首席执行官兼联合创始人 Pim Tuyls 博士说。 “在嵌入式解决方案的开发过程中，安全不再是事后考虑的问题，我们的技术为所有嵌入式设备提供了强大、可扩展且具有成本效益的信任基础。 最重要的是，我们的技术为复杂的生态系统挑战提供了信任基础，例如小芯片的供应链安全和安全。”

Intrinsic ID SRAM PUF 有助于在无需存储密钥的情况下以简单灵活的方式以低成本在硬件中创建信任根。 公司的解决方案不断发展，以满足现有和未来设备的关键需求。 Intrinsic ID 将在 Embedded World 之前宣布一款新的软件产品，以解决对连接设备日益增长的安全问题。

Intrinsic ID 将在 4 号展厅 4-650B 展台展出，期待向客户和合作伙伴介绍公司取得的令人瞩目的进展，并展示其基于 PUF 的全系列安全、身份验证和识别解决方案。 在这里联系公司 安排 14 年 16 月 2023 日至 14 日在 Embedded World 上与 Intrinsic ID 进行一对一的简报。此外，带有 Intrinsic ID 的亚马逊 AWS 流媒体会议将于欧洲中部时间 15 月 35 日 15:55h 至 XNUMX:XNUMXh 在 AWS 直播展位，之后可按需使用。

关于内部ID
内在ID 是全球领先的基于PUF技术的嵌入式系统安全IP提供商。 该技术利用每个硅芯片的固有独特性提供了更高级别的硬件安全性。 IP 可以硬件或软件形式提供，并且可以轻松应用于几乎任何芯片——从微型微控制器到高性能 FPGA——以及产品生命周期的任何阶段。 它被用作硬件信任根，以保护敏感的军事和政府数据和系统、验证支付系统、安全连接和验证传感器。