MIPI C-PHY v1.2 D-PHY v2.1 TX 3 trios/4 Lanes in TSMC (16nm, N7, N5A)
以坚韧不拔的精神 超群夺目的成绩 Andes晶心科技稳步迈向第十八个年头
【台湾新竹】— 2023年2月22日— Andes Technology晶心科技自2017年上市以来,在CPU IP授权领域获得市场肯定,连续营收六年,屡创新高。尽管面临IP行业和世界经济的快速和动荡变化,2022年Andes晶心仍取得13%的成长,持续在营收上缔创佳绩。这归功于晶心科技为客户提供之卓越解决方案以及持续耕耘不断扩大的 RISC-V 生态系,让Andes的解决方案可以更简单、更快速的实现。
在2022年,Andes在IP产品布局及业务方面取得显著的进展,累计商业许可协议已超过450份,确立Andes在行业中的领先地位。其主要客户包括联发科技、瑞萨电子、耐能、Picocom、MegaChips、Socionext等世界知名企业集团,以及多家互联网和移动通讯的世界大厂。在2022年,Andes主要的客户应用包括:人工智能、数据中心、FPGA、物联网、MCU、传感器、服务器、触控面板、图像处理及无线设备等项目。
Andes的RISC-V产品线在2022年持续扩增,推出许多令人兴奋的产品,例如全球第一个全面符合ISO 26262标准的RISC-V核心——N25F-SE,以及市场上最强大的RISC-V多核矢量处理器——AX45MPV,可支持 1024 位矢量运算。Andes晶心还推出D23,这是一款入门级的处理器IP,具有低功耗和先进安全的功能,以及 AX60 系列,是一个乱序处理 (out-of-order)超纯量多核处理器家族,其第一个成员是 AX65。而在软件方面,Andes发布AndeSight™ IDE V5.1软件整合开发环境,具有可简化 RISC-V 与异构系统、多核处理器及 AI 系统开发的新功能。
Andes坚持不懈地在全球推广RISC-V,也在RISC-V国际协会中担任重要职务,包括董事会、技术指导委员会、任务组主席和RISC-V大使等单位都可以看到Andes的积极参与,研讨主题范畴涵盖技术到营销。而Andes目前工程师人数达350多位,并仍会持续进行人才招聘,以扩展其在台湾和北美的研发中心。为促进RISC-V的长远发展,Andes 2022年也首次进行专门为大专院校学生举办的晶心杯RISC-V创意大赛,向学术界推广RISC-V的开放创新精神。
Andes凭借其商业上的成功,以及其独特的技术和对行业的贡献,赢得数个重要的奖项。其中包括由 ASPENCORE 媒体集团主办的 2022 WEAA (全球电子成就奖)和 EE Awards Asia (亚洲金选奖),以及因为向全球客户推广RISC-V有所贡献,而获颁由RISC-V国际协会赠予的RISC-V日本2022产品奖。
即使在全球疫情的挑战下,Andes仍然在世界各地参加超过五十场以上的重要的展会以及发表演说。参与的展览包括AI Hardware Summit, Embedded World, Linley Processor Conference, RISC-V Summit以及TSMC Technology Symposiums等。此外,Andes透过广受好评的演讲、线上研讨会和活动,深入探讨各方面的RISC-V开发项目和主流应用趋势,包括AndesCore™ 处理器 IP 的架构及其优势、RISC-V在数据中心加速器和车用认证方面的最新进展等。从RISC-V初学者、爱好者到专家等与会者们,都透过这些演讲了解最新行业的发展。
「Andes在产品设计和协助客户研发的丰富经验能快速提升SoC设计团队将产品推向市场的速度。」Andes晶心董事长暨RISC-V国际协会董事林志明表示,「我们持续致力于开创计算机产业。基于 2022 年的成功,我们期待在2023年为市场带来更令人兴奋的创新解决方案。」
关于晶心 (About Andes Technology)
Andes Technology晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,Andes提供可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。Andes并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore® 的SoC累计总出货量已超越100亿颗。
更多关于Andes的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。
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