D&R Headline News (October 2023)

Headlines for Tuesday Oct. 31, 2023

Top Story

Codasip 提供处理器安全性技术以预防最常见的网络攻击

• 新思科技打造全新Synopsys Cloud OpenLink 计划，促进半导体设计生态系统的无缝互操作性
• 聯華電子與夥伴啟動W2W 3D IC專案 鎖定邊緣AI成長動能

Headlines for Monday Oct. 30, 2023

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Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。

• 新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
• 新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
• Socionext宣布与Arm和台积电合作开发基于Chiplet技术的2nm多核CPU芯片

Headlines for Thursday Oct. 26, 2023

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Andes晶心科技与普林芯驰联手打造高新性端侧AI音频处理器 搭载AndesCore® D25F RISC-V处理器核心

32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）和智能家居、传统家电、消费电子等领域的高新技术企业珠海普林芯驰科技今日共同宣布采用Andes晶心科技的AndesCore® D25F处理器的SPV60系列端侧音频处理器，将传统音频与智能音频完美融合，造就全新一代端侧AI音频处理器。

• 汽车连接IP的革命性升级！T2M全新尖端汽车IP现已开放授权

Headlines for Wednesday Oct. 25, 2023

Top Story

NeuReality 携手 Veriest 实现伟大工程壮举，推进人工智能芯片在全球最大数据中心的采用

• 内在 ID 回顾 15 年来建立数字信任的历程
• Cadence针对普适智能和边缘 AI 推理打造全新 HiFi 和视觉 DSP来扩展 Tensilica IP 产品组合

Headlines for Tuesday Oct. 24, 2023

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Semidynamics 推出首款完全相干 RISC-V 张量单元，助力人工智能应用

Headlines for Monday Oct. 23, 2023

• Alphawave Semi宣布任命Rahul Mathur担任首席财务官
• 新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程

Headlines for Thursday Oct. 19, 2023

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三星电子在 2023 年Samsung Foundry Forum 2023 EU公布最新汽车工艺战略

• M31印度班加罗尔研发设计中心开幕 扩大招募全球人才
• 时分交织流水线架构14位4.32GSps 宽带ADC，现已提供白盒授权 - 包括无限制使用权和完全修改权

Headlines for Wednesday Oct. 18, 2023

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Andes晶心科技隆重推出高性能 AndesCore® RISC-V 多核矢量处理器 AX45MPV

32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533），今日欣然地宣布AndesCore® 旗下高性能多核矢量处理器IP的AX45MPV正式上市。AX45MPV是已获得多个奖项之AndesCore®矢量处理器系列的第三代产品。

• Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品

Headlines for Tuesday Oct. 17, 2023

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Fraunhofer IESE 与 Arteris 联手合作，加速针对AI/ML 应用的先进片上网络架构开发

• 力旺電子連續14年榮獲台積公司OIP合作夥伴獎

Headlines for Monday Oct. 16, 2023

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OPENEDGES公司与英韧科技(Innogrit)公司，扩展合作于使用6纳米的LPDDR5/4X/4内存控制器IP

OPENEDGES Technology, Inc.（OPENEDGES），一家领先的硅IP提供商，很高兴宣布与自2020年以来就合作的, 全球著名的固态硬盘（SSD）存储IC供应商英韧科技的扩大合作。这次新的合作旨在推动SSD技术的重大进展，战略重点是开发先进的低功耗全套SSD控制器和Computer Express Link（CXL）。

Headlines for Friday Oct. 13, 2023

• Imagination 在 OnCloud 平台上采用Cadence Cerebrus智能方案优化 PPA 并提升低功耗 GPU 的交付周期

Headlines for Thursday Oct. 12, 2023

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新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。

• SiFive 宣布推出针对生成式 AI/ML 应用的差异化解决方案，引领 RISC-V 进入高性能创新时代
• 最大化产品的灵活性能！黑盒14nm 和白盒28 FDSOI 的LPP 1G以太网PHY IP 现已正式开放授权

Headlines for Wednesday Oct. 11, 2023

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NeuReality 在其生成 AI推理服务器中使用Arteris的 Interconnect IP

Headlines for Tuesday Oct. 10, 2023

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格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash 嵌入式闪存解决方案投产

格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。

Headlines for Monday Oct. 09, 2023

• 台積公司2023年9月營收報告

Headlines for Friday Oct. 06, 2023

• 創意電子公佈民國112 年9月份營收報告
• Arteris 荣获年度自动驾驶汽车技术奖

Headlines for Thursday Oct. 05, 2023

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SmartDV推出多阶段企业扩张计划

• 意大利ELES和proteanTecs联手合作通过深度数据分析增强测试可靠性

Headlines for Tuesday Oct. 03, 2023

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法国CEA和西门子协同研究，扩大数字孪生在工业领域的应用

• BrainChip 推出第二代 Akida 平台，推进边缘人工智能解决方案的发展
• Semidynamics与SignatureIP 携手打造经过全面测试的RISC-V多核环境和CHI 互连方案