新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月27日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们长期与设计生态系统的合作伙伴保持密切合作，为车载半导体行业提供IP、EDA和制造技术方面的领先解决方案。新思科技面向台积公司N5A工艺所打造的车规级IP产品组合充分利用了该工艺在性能、功耗效率、逻辑密度上的显著优势，助力汽车芯片创新者加快其安全关键型SoC的设计。”
新思科技IP营销与战略高级副总裁John Koeter表示：“新一代汽车SoC设计需要在极快速度和高可靠性下，处理海量安全关键型数据。新思科技面向台积公司N5A工艺提供的车规级高质量接口和基础IP产品，能够帮助主机厂商、一级供应商和芯片公司极大限度地降低IP集成风险，并满足其SoC所需的功能安全、性能和可靠性水平。”
面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品，其设计及测试均符合AEC-Q100规范的可靠性标准和2级汽车温度等级标准（环境温度-40°C至105°C），有助于确保高级驾驶辅助系统（ADAS）、高度自动驾驶（HAD）系统和区域架构SoC的可靠性。新思科技的IP产品组合还符合了ISO 26262随机硬件故障标准，助力主机厂商、一级供应商和芯片公司能够加快其安全关键型SoC的开发和评估，确保其芯片的功能安全设计达到汽车安全完整性等级（ASIL）目标。目前，新思科技的车规级IP产品已被集成到 100 多款 ADAS 芯片中，是新思科技汽车 SoC 和软件开发整体解决方案的重要组成部分。该解决方案包含了芯片设计、芯片验证、电子数字孪生和原型开发等，全面加速“软件定义汽车”芯片的开发。
上市情况及更多信息
- 面向 TSMC N5A 工艺的新思科技车规级 IP 产品已经上市，包括逻辑库、嵌入式存储器、GPIO、SLM PVT 监控，以及LPDDR5X/5/4X PHY、PCIe 4.0/5.0 PHY、10G USXGMII 以太网 PHY、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY 以及 USB PHY 等IP产品。
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关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn
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