D&R Headline News (June 2019)

Headlines for Friday Jun. 28, 2019

Top Story

Cadence Tensilica下一代Vision DSP Q7，将视觉处理和人工智能性能翻倍，助力汽车，AR/VR，移动和安防领域

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日正式推出Cadence® Tensilica Vision Q7 DSP，运算速度最高可达每秒1.82 TOPS，进一步扩大广受欢迎的Tensilicon®Vision DSP家族的高端系列产品。为了满足嵌入式视觉和人工智能应用日益增长的计算需求，Tensilica 第六代Vision 产品Vision Q7 DSP在面积不变的前提下提供了较其前一代产品Vision Q6 DSP高达2倍的人工智能和浮点性能。

Headlines for Thursday Jun. 27, 2019

Top Story

Rambus扩展CryptoManager Root of Trust系列安全硅IP核

• BrainChip和Socionext签署最终协议来开发Akida Neuromorphic片上系统
• 发布针对12LP FinFET工艺的广泛DesignWare IP组合，新思科技与GLOBALFOUNDRIES持续合作

Headlines for Wednesday Jun. 26, 2019

Top Story

辰芯科技(MorningCore Technology)采用CEVA DSP用于高性能无线和汽车通信平台应用

• Cadence宣布推出首款面向市场的DisplayPort 2.0验证IP
• 天数智芯(Iluvatar CoreX)选用Mentor的Veloce Strato仿真平台用于验证AI芯片以及软件系统
• 新思科技IP质量管理体系获得ISO 9001认证

Headlines for Tuesday Jun. 25, 2019

Top Story

东芝符合 ISO 26262 标准的 ADAS 芯片应用经投片验证的 Arteris IP Ncore® 缓存一致性互连

作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连半导体知识产权 (IP) 产品的领先供应商，Arteris IP 公司今日宣布东芝已将新一代先进的驾驶辅助系统 (ADAS) 芯片送交制造，该系统使用了 Arteris IP Ncore 缓存一致性和 FlexNoC® 非一致性互连以及相关的 Resilience Package。

• NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台
• 新思科技为人工智能、图形和处理器设计提供快100倍的形式化验证收敛工具

Headlines for Monday Jun. 24, 2019

Top Story

晶心推出N22商業等級RISC-V CPU FreeStart計畫

32/64位元高效能、低功耗、精簡CPU核心領導供應商晶心科技，採用其CPU晶片的總出貨量於2018年超過一年10億顆，今日宣布推出RISC-V FreeStart計畫，提供各界可以簡單又快速的方式得到商業等級RISC-V CPU核心N22來打造可靠的SoC。

• Western Digital扩展PlatformIO的开放性并增强其RISC-V产品组合，加速以数据为中心的创新
• PCI-SIG宣布即将推出PCI Express 6.0规范达到64 GT / s
• Nurlink通过其内置了CEVA的eNB-IoT SoC完成对商用NB-IoT网络的首次呼叫
• Vidatronic向知名半导体IP公司ARM授权电源管理单元和模拟IP

Headlines for Friday Jun. 21, 2019

• CSEM和MIFS展示了创功耗世界纪录低点的微控制器

Headlines for Thursday Jun. 20, 2019

• 美国公司主导全球IC市场份额
• 新思科技与Arm合作促进最新高级移动处理器早期采用者流片

Headlines for Wednesday Jun. 19, 2019

• Xilinx 创下新里程碑，Versal ACAP 开始出货了！

Headlines for Tuesday Jun. 18, 2019

Top Story

Telechips选择PowerVR GPU开发车用芯片

Imagination Technologies的PowerVR Series9XTP已被Telechips选用，将用于其车载信息娱乐系统（IVI）和汽车驾驶舱解决方案。Telechips是一家为汽车和智能家居领域开发连接和多媒体芯片的全球性无晶圆厂半导体公司。

• 新思科技助力Astera Labs开发出业界首个PCIe 5.0重定时器芯片

Headlines for Monday Jun. 17, 2019

• TrendForce表示，由于需求下滑和库存较高，全球十大晶圆代工厂在2019年第二季度的产量低于预期
• 我们能否相信中国本土的集成电路生产规划炒作？

Headlines for Thursday Jun. 13, 2019

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X-FAB和Efabless宣布其开源RISC-V 微控制器Raven 芯片获得成功

• 东芝选用Cadence Tensilica Vision P6 DSP作为其下一代ADAS芯片的图像识别处理器
• 新思科技推出PrimeYield，使芯片良率分析和优化速度加快100倍

Headlines for Wednesday Jun. 12, 2019

• Everspin进入针对世界首个适用于28 nm 1 Gb STT-MRAM元件的试生产阶段
• 全球晶圆厂设备支出将在2020年回弹20％
• 采用先进融合技术的IC Compiler II为瞻博网络带来最优设计实现质量，并将ECO周转时间缩短40%以上

Headlines for Tuesday Jun. 11, 2019

• Imperas和Metrics合作使用开源指令生成器来启动RISC-V核的设计验证
• Space Codesign Systems宣布支持Zynq UltraScale + MPSoC 产品系列
• Gyrfalcon科技的 2803 Plai Plug硬件开发为人工智能从边缘到云提供24 TOPS / W 解决方案
• Marvell与Arm扩展双方战略合作伙伴关系

Headlines for Monday Jun. 10, 2019

Top Story

SingMai提供模拟视频的通用编解码技术

• 台積公司2019年5月營收報告

Headlines for Friday Jun. 07, 2019

Top Story

Silex Insight宣布其超低延迟音视音频传输支持1Gb，2.5Gb以及10Gb以太网

• SiFive庆祝其历史性100项成功设计里程碑

Headlines for Thursday Jun. 06, 2019

Top Story

OpenHW Group创建并发布了用于大批量生产SoC的CORE-V系列开源内核

• 新思科技通过升级的Verification Continuum平台提升领先地位
• 創意電子公佈民國108 年5月份營收報告

Headlines for Wednesday Jun. 05, 2019

• SolidRun 和Gyrfalcon携手推出最新、超强功能的i. mx 8M Mini SOM ，提升设备人工智能（AI）性能

Headlines for Tuesday Jun. 04, 2019

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AAspeed信驜科技采用M31円星科技MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像芯片解决方案

全球精品硅智财开发商円星科技(M31 Technology，股票代号: 6643) 与全球第一大服务器管理芯片供货商－信骅科技(ASPEED Technology Inc.，股票代号:5274)今日宣布，双方将建立长期的合作伙伴关系。

• AGIC实现AI边缘运算的关键技术——内存内运算(IMC)

Headlines for Monday Jun. 03, 2019

Top Story

英飞凌收购Cypress，强化并提升公司盈利增长的速度

• Mentor为Microsoft Azure半导体设计工作负载设置了全新软件扩展基准
• 英特尔称EUV Ready是一项极具挑战性的技术
• Fab合资厂家看好200 mm晶圆制造
• AMD和三星宣布在超低功耗，高性能图形技术领域建立战略合作伙伴关系
• UltraSoC嵌入式分析支持Wave Computing TritonAI 64 IP平台
• Gyrfalcon提供汽车AI芯片技术
• Silvaco和Si2联手打造推出独有的15nm开源数字单元库