D&R Headline News (October 2019)
Headlines for Thursday Oct. 31, 2019
Latest News
- 如何在AI加速器之间进行择选
- DMP 公司 (Digital Media Professionals) 推广NEDO项目“调查有关AI芯片及下一代用于高效、高速处理的计算技术开发想法见解”
- 中国国内生产总值(GDP)和制造业采购经理指数(PMI)收缩是全球经济的风险因素
- 中国集成电路"大基金"第二阶段旨在打造一个自给自足的半导体产业
- Cadence荣获4项2019年TSMC合作伙伴大奖
- AI接管Linley Fall Processor Conference
- 台积公司授予新思科技四项“年度合作伙伴”奖项
- Cadence 3D-IC先进封装集成流程通过三星Foundry 7LPP工艺认证
Headlines for Wednesday Oct. 30, 2019
Headlines for Tuesday Oct. 29, 2019
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台積公司和格芯宣布透過全球專利交互授權全面解決雙方爭訟
台灣積體電路製造股份有限公司與格芯（GlobalFoundries）今（29）日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。Headlines for Monday Oct. 28, 2019
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英飞凌与新思科技携手推动人工智能在汽车应用领域加速落地
人工智能和神经网络正成为研发更安全、更智能、更环保的汽车的关键因素。为了在未来的汽车微控制器中支持AI驱动的解决方案，英飞凌（Infineon Technologies AG，法兰克福股票代码：IFX/美国场外交易市场OTCQX股票代码：IFNNY）宣布与新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）合作，在其下一代AURIX微控制器集成一个全新的高性能AI加速器-并行处理单元(PPU),而该PPU采用新思科技DesignWare® ARC® EV处理器IP。- Gidel提供速度提升3倍的FPGA以及ASIC开发和验证，此方案用于视觉和图像处理
- Sofics的模拟I / O以及ESD clamps 在TSMC 16nm，12nm和7nm FinFET工艺上通过验证
Headlines for Thursday Oct. 24, 2019
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芯原面向边缘AI和物联网应用推出基于格芯22FDX工艺的FD-SOI设计IP平台
芯片设计平台即服务（SiPaaS®）公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®（格芯®）22FDX®平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。- CAST的AES加密IP内核获得NIST认证
- 瑞萨电子扩展领先IP系列使用许可
- TensorFlow™通过优化的开源SYCL™库获得对PowerVR® GPU的原生支持
- 业内首个signoff驱动的PrimeECO解决方案发布， 实现零迭代signoff收敛
- 芯动科技全套IP产品组合获得格芯12LP FinFET平台的高性能应用认证
Headlines for Wednesday Oct. 23, 2019
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新思科技推出新款ARC功能安全处理器IP核，进一步简化并加快汽车芯片的开发
符合ISO 26262 ASIL B和ASIL D标准的DesignWare ARC处理器产品组合的扩展，可加快ADAS、雷达/激光雷达和汽车传感器芯片的安全认证Headlines for Tuesday Oct. 22, 2019
Headlines for Friday Oct. 18, 2019
Latest NewsHeadlines for Thursday Oct. 17, 2019
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- Cadence的Custom/AMS Flow通过三星5LPE技术工艺的认证
- X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台添加了非易失性存储功能
- 台積公司2019年第三季每股盈餘新台幣3.90元
- Locix使用Imagination的Ensigma Wi-Fi IP进行高性能局部定位
- 新思科技、Arm和三星联手加快基于5LPE工艺的新一代Arm处理器开发
- SEAKR在航空航天和卫星通信领域选取Rambus公司的SerDes及安全IP解决方案
- M31円星科技Memory Compiler 与GPIO获ISO 26262 车用安全最高等级ASIL-D认证
Headlines for Wednesday Oct. 16, 2019
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Headlines for Tuesday Oct. 15, 2019
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Imagination推出专为低功耗应用而设计的第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知识产权（IP）产品
Imagination Technologies宣布推出其最新的Ensigma系列IEEE 802.11a / b / g / n 1X1 SISO Wi-Fi硅知识产权（IP）解决方案iEW220，该产品由射频（RF）、基带和MAC单元组成，可支持2.4GHz和5GHz频谱。Headlines for Thursday Oct. 10, 2019
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- 三星在2019慕尼黑Samsung Foundry论坛上推出针对EMEA市场量身定制的高端汽车Foundry解决方案
- GLOBALFOUNDRIES与德国Racyics共同展示用于物联网的超低功耗微控制器
- GLOBALFOUNDRIES将新思科技(Synopsys)的融合设计平台顺利通过12LP FinFET平台认证
- 新思科技完成对QTronic GmbH的收购
- 作为OCP ODSA子项目的一部分，Achronix，Cisco，Facebook，Netronome，NXP和zGlue共同开发微型芯片解决方案的概念验证
Headlines for Wednesday Oct. 09, 2019
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- CCIX联盟发布支持32GT / s 的CCIX基本规范修订版1.1版本1.0
- Cadence，Arm和Samsung Foundry三方联手合作使用下一代“Hercules” CPU交付基于5LPE流程的关键应用
Headlines for Tuesday Oct. 08, 2019
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- 为实现未来无人驾驶：Arm和行业领军企业成立自动驾驶汽车计算联盟
- UltraSoC硬件网络安全IP方案
- 法国IC'Alps加入Arm认可的设计合作伙伴计划，凭借ASIC开发来更好地支持客户
- Dream Chip Technologies加入Samsung Foundry的设计解决方案合作伙伴（DSP）计划
Headlines for Monday Oct. 07, 2019
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台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場
台積公司今(7)日宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術之7奈米強效版(N7+)製程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基於台積公司成功的7奈米製程之上，為6奈米和更先進製程奠定良好基礎。Headlines for Thursday Oct. 03, 2019
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- 恩智浦启动GHz微控制器Era
- Silicon Creations被提名为2019 台积电模拟/混合信号IP年度合作企业
- Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构
Headlines for Wednesday Oct. 02, 2019
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Headlines for Tuesday Oct. 01, 2019
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台積公司在美國、德國及新加坡對格羅方德提出25項專利侵權訴訟 以確保技術領先地位並保護其全球客戶與消費者
全球半導體製造領導創新者台積公司於2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格羅方德（GlobalFoundries）提出多項法律訴訟，控告格羅方德侵犯台積公司40奈米、28奈米、22奈米、14奈米、以及12奈米等製程之25項專利。