Cadence荣获4项2019年TSMC合作伙伴大奖

Cadence因与TSMC合作开发N6设计基础架构，SoIC设计解决方案，云服务解决方案和DSP IP获多项殊荣

中国上海, 31 Oct 2019 -- 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，在TSMC 2019年开放创新平台^®（OIP）生态系统论坛上荣获4项合作伙伴大奖。Cadence因与TSMC合作开发N6设计基础架构，SoIC设计解决方案，云服务解决方案和DSP IP获此殊荣。

Cadence在多个开发项目中的贡献而获奖，包括：

• N6设计基础架构：Cadence与TSMC深度合作，为N6先进制程技术开发设计基础架构，并在生产设计和芯片测试环节与客户就N6设计启动展开合作。
• SoIC设计解决方案：Cadence与TSMC合作开发设计解决方案，并交付参考设计流程，其中包括Cadence数字与签核解决方案，定制化/模拟工具，以及IC封装和PCB分析工具等完整工具方案。
• 基于云平台的TSMC OIP虚拟设计环境（VDE）：Cadence与TSMC合作将CloudBurst^Ô平台集成到Cadence托管的OIP VDE设计环境，简化操作并帮助共同客户可以在云平台上使用Cadence数字、定制化和验证流程方案，在先进制程成功流片，同时提高生产力，满足紧张的时间节点需求。
• DSP IP：Cadence与TSMC合作，帮助使用Cadence Tensilica^® DSP IP的客户成功完成相关项目。Cadence Tensilica^® DSP IP在TSMC项目中被广泛采纳。

“与Cadence一直保持紧密合作，使我们的客户更有信心采纳先进技术，满足设计目标，”TSMC设计基础设施市场高级总监Suk Lee表示。“我们期待客户使用领先的N6工艺，TSMC-SoIC^Ò，云平台，DSP IP解决方案在不同的领域充分促进芯片创新潜力。”

“通过与TSMC紧密合作，我们的共同客户可以利用最领先的技术持续交付创新产品，”Cadence公司资深副总裁、数字与签核事业部兼总经理Chin-Chi Teng博士表示。“此次获得多个奖项再次印证了Cadence推行“智能系统设计”战略的承诺，帮助客户实现卓越的SoC设计。”

关于楷登电子Cadence

Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站 www.cadence.com。